集成電路產業的一個顯著特點是產品的不斷更新和中小企業的不斷涌現。在強者如林的世界中，小企業如何將創新在制造中得以實現?多項目晶圓(Multi-Project Wafer，簡稱MPW)服務是其中的一個重要手段。

　　MPW服務是將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片加工服務，每個設計品種可以得到數十片芯片樣品，用于產品研發階段的實驗和驗證測試。MPW流片費用由所有參加MPW的項目按照芯片所占面積分攤，實際成本僅為原來的5%-10%，不但大幅降低了集成電路研發階段的成本，也為集成電路設計工程師的大膽實踐提供了相對寬松的條件，有效地推動了集成電路設計的創新發展。上海集成電路技術與產業促進中心(ICC)已經為業界提供了9年的MPW服務，服務客戶數超過300家次，服務項目數超過1500個。

　　本次的MPW年會上，ICC合作伙伴臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)、中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)、Global foundries、宏力半導體(GSMC)應邀到會并介紹了各自的發展狀況和技術特點，以及對MPW業務的支持和發展趨勢。

　　TSMC的中國區業務總監陳平博士說，半導體制造業發展愈發成熟，近年來，TSMC除了傳統的邏輯產品，也在積極的研發其它產品，并在More than Moore上下了很大功夫。如eflash、eDRAM、模擬器件及混合信號產品等。2009年，TSMC的的投資額高達27億美元，主要用于研發及擴大產能。目前擁有1條6寸線、7條8寸線以及2條12寸線，其中12寸線的月產能為23-25萬片，以90-45nm為主。陳平博士特別提到了外界比較關注的40nm良率問題，據悉目前已有超過50家客戶tape out，40nm產品在營收中所占的比例已達到4%(Q3/2009)。至于更先進的28nm，采取的是與客戶合作研發的模式，采用的是gate-last工藝。

　　TSMC2009年Q4的營收約為92.1billion 新臺幣(約合30億美元)。“IDM退出制造領域的趨勢在今年來非常明顯，同時，fabless的成長更加迅速。TSMC目前的主要營收是來自fabless。對于中小型IC設計公司來說，采用MPW的方式在foundry流片將會是可行性很強的方式。”陳平博士說。

　　SMIC的技術市場部部長Alan Deng介紹了SMIC在2009年的發展情況。“SMIC的營收狀況從2009年Q2開始反彈，Q4預計將比Q3有2-5%的增長。Q3的產能利用率已達到87%，Q4將與之持平。”Alan Deng說，“SMIC目前的12寸產能為每月19000片，8寸則為120000片。 0.13um的產品占了最大的比例，為37%，65nm產品的2009Q4達到4-5%。”2010年45nm邏輯相關產品有望投入量產。

　　Global Foundries及GSMC也介紹了各自的相關情況及在MPW服務中的優勢。ICC根據數年來在MPW服務過程中，尤其是在對中小企業和科研院所的MPW服務中所積累的經驗，結合當前工藝發展趨勢和最新動向，從務實的角度探討了MPW服務如何降低門檻，提高水平，如何更好地為中小企業和科研院所服務，促進自主創新的問題;介紹了ICC在MPW服務中所建立的完善的技術支持服務體系以及在MPW服務模式上的創新：目前ICC已經成為國內首家提供MPW拼接服務以及遠程登錄服務的公共平臺。同時，闡述了ICC 2009年MPW服務情況以及2010年的服務計劃，并介紹了最新推出的SOC硬件加速仿真驗證服務。