2009 年，在整體大環境不利的情況下，中國集成電路業不可避免地出現了一定幅度的下滑。但隨著國家各項激勵政策的出臺，中國集成電路業正在企穩回升。由于加大了研發的投入，產業鏈各環節在核心技術上都取得了突破，企業核心競爭力提升。與此同時，產業重組整合出現各種新形式。目前，中國集成電路業正亟待國家出臺新扶持政策，以獲得更好的發展環境，抓住未來發展的新契機。

　　擴內需使行業企穩回升

　　受國際金融危機的沖擊，全球集成電路行業在2009年出現了較大幅度下滑。中國集成電路產業也不可避免地出現了下滑。但在中國政府擴內需、保增長的政策帶動下，中國集成電路行業正在逐步走出低谷。

　　2009 年4月，在國務院正式出臺的《電子信息產業調整和振興規劃》(簡稱《規劃》)中，集成電路被列入九大重點振興領域和3個骨干產業之一。《規劃》指出，在當前外部市場需求急劇下降、全球電子信息產業深度調整的形勢下，全行業要采取積極措施，保持產業的穩定增長。

　　從行業統計和業內主要大企業的反饋來看，中國半導體業的運營在2009年第一季度達到近幾年的最低點，但從2009年3月開始，行業出現企穩回升的跡象。最初的訂單回升是由于客戶補充縮減的庫存而導致的市場需求微升。之后，國家3G牌照發放、家電下鄉實施等一系列激勵政策積極拉動了電子行業的市場需求。與此同時，隨著內需市場的擴大，國內消費者信心的回暖，促使訂單進一步回升，國內需求在今年4月到5月期間恢復到2008年同期水平。到了今年第三季度，隨著國外訂單水平的完全恢復，國內相關芯片制造和封裝企業甚至出現滿載運行的形勢。

　　在集成電路設計、制造、封裝等產業鏈各環節中，設計業的表現成為今年的一大亮點。據不完全統計和預測，2009年全年，我國集成電路設計業總銷售額將達到 379.83億元，同比增長11%，高于我國GDP的增長。“在集成電路產業中，設計業凸顯了創新的潛質以及在迎合市場需求方面的巨大活力。”中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長王芹生說。她分析指出，設計業逆勢增長與兩大因素有關：首先，中國內需市場所呈現出的剛性需求奠定了我國集成電路設計業的發展基礎;其次，雖然我國集成電路設計業中有30%的企業因產品以出口為主而遭受了巨大打擊，但仍有70%的企業積極反省并調整自己的技術路線或產品布局，一部分企業在保持發展的同時，還實現了一定的增長。這兩大因素促進中國集成電路設計業實現了正增長。而對外依存度很高的中國封裝業，由于受飛索和奇夢達在中國工廠業績大幅下滑的影響，整體出現大幅下滑。

　　技術提升助力發展模式轉型

　　今年，國家把突破集成電路核心技術仍作為一項重點工作。在《規劃》中，把突破集成電路核心產業的關鍵技術作為三大任務之一。而且，在國際金融危機的形勢下，今年許多集成電路企業都把投資研發、進行技術積累作為企業轉型的戰略來實施，使得集成電路產業自主創新的步伐加快，產業轉型取得明顯進展。

　　《規劃》中強調要支持骨干制造企業加大創新投入，推進工藝升級。在2009年，我國骨干芯片制造企業加大創新投入，推進工藝升級。中芯國際65nm工藝量產成功，45nm工藝即將試生產;華虹NEC成功開發了0.13微米eFlash(NVM)工藝平臺EEPROM單元模塊，代表了業界領先水平;華潤上華與華潤集團共同投資設立了8英寸晶圓廠，同時引進IBM 0.18微米射頻CMOS工藝技術。這些新技術使各芯片制造企業的優勢和特點更為突出，在各自專長的領域具有更強的競爭力。