明年芯片生產線投資猛增65% 但未見開建一條生產線
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看2010年與2009年相比安裝產能增加4%到5%，這樣，也即總計2008到2010年的三年期間相當于總的產能沒有增加。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/100688.htm
到2009年底全球產能利用率在80%-95%范圍。按半導體國際產能統計(SICAS)報道，在2009 Q4時可達峰值93%。SICAS認為半導體制造的產能下降，然而市場的需求上升，導致某些產品出現短缺現象。當各市場調研公司紛紛作出2010年半導體業增長達10%至22%時，明年市場的需求與09年相比一定會增長，導致許多公司先作技術升級，預測未來產能擴大是必然趨勢。
通常從破土動工到生產線能試運行要1年到1年半時間。所以在過去幾年中新建的生產線在未來將首先擴大產能，但是會受到限制。在今天的半導體業中，似乎只有爭第一，才能有盈利，所以未來開始新建fab是無疑的。
SEMI的全球fab預測報告將提供高水平的總結及各種圖表，并進行深度的分析，包括投資，產能，技術和產品，可以細化到每一個fab，并預測未來18個月的依季度分析的趨勢。
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