目前，全球半導體市場已經走出了下行周期，呈現出強勁的增長態勢。

　　在3月6日舉行的新聞發布會上，國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示，2023年整個半導體市場進入了下行周期，下滑11%；但在2024年實現了強勁反彈，半導體銷售額同比增長了近20%，達到6280億美元，預測今年還將呈現兩位數的增長。而生成式人工智能需求、汽車行業增長、物聯網設備擴展和5G/6G技術部署，將是2025年半導體行業增長的關鍵促進因素。

　　“從目前分析機構的預測來看，預計今后6年（全球半導體銷售額）都能實現正增長。”他提出，這和半導體產業周期性的本質不太一致，主要受到了由人工智能驅動的技術應用影響。總體來說，2030年邁向萬億美元的規模是可以預見的，甚至可能更早實現。

　　居龍對第一財經表示，全球半導體的發展將受到三大趨勢的影響，一是地緣政治的重構，二是全球經貿格局的重大變革，三是生成式人工智能帶給社會的改變。

　　近年來，受到地緣政治的影響，全球的半導體供應鏈和市場加速重構。

　　“中國當前是全球最大的半導體設備銷售市場。根據行業預測，2025年中國設備增長整體會有所下降，但仍會持續投資。”居龍提出，中國仍是全球半導體設備的重要市場。在中國半導體內需市場以及國產化趨勢的推動下，國內的產能需求仍在增加，技術水平也在持續提升。雖然某些節點不可避免地存在產能過剩的情況或遇到瓶頸，但這是發展的趨勢，“中國半導體產業整體前行的動能不會停。”

　　SEMI報告稱，從全球半導體設備市場來看，2024年全球設備支出預計達到創紀錄的1128億美元，未來三年將持續增長。中國已連續五年為全球半導體設備最大市場。

　　為了跟上芯片需求持續增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片（wpm，wafers per month）的歷史新高（以8英寸當量計算）。預計中國芯片制造商在2024年增長15%至885萬片（wpm）后，2025年將增長14%至1010萬片（wpm），幾乎占行業總產能的三分之一。

　　“除了中國及亞太對半導體制造持續有投資的地區之外，我們也觀察到，北美、歐洲、日本、東南亞地區積極加入投資制造業的行業，甚至印度、中東這些新興市場也開始加大對于半導體產業的布局。”居龍表示，這也體現了全球半導體產業鏈的重塑趨勢。SEMI從2024年開始在印度舉辦SEMICON India。

　　而每年定期在上海舉行的SEMICON China是全球最大規模的半導體年度盛會。今年將在3月26日開啟的SEMICON China有望在2024年創下16萬名觀眾的基礎上再創新高。展位面積、展商數和展位數都較去年呈現10%以上的增加，分別增加至10萬平方米、1400個展商及5000多個展位。今年的20多場論壇也將聚焦產業熱點，包括可持續發展和化合物半導體等。

　　春節期間，DeepSeek橫空出世。在居龍看來，這樣的創新突破說明，產業創新多半來自民企，而政府可以提供政策的引導和資金支持，給民企發展提供更廣闊的空間。就產業的發展規律而言，半導體終歸是國際化的產業，中國善于開拓新局面，但產業的創新也不能忽視與其他國家的互動，全球市場應該是中國企業的發展目標。