半導體周要聞（2025-2-17 to 2025-2-21）

1 ) 長鑫存儲DRAM份額將達10%，重塑內存格局

根據半導體行業報道，長鑫存儲的DRAM市場份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%，預計可與三星電子、SK 海力士、美光建立四大方體系

TrendForce 預測，中國企業在全球 DRAM 市場的份額將首次達到兩位數，從 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%。

考慮到長鑫存儲的低良率（正品比率），預計其在晶圓產能方面的份額會更高。

TrendForce集邦咨詢表示：“2025年第四季的硅片產能月份額為15.4%，較2024年第四季（11.8%）上升3.6個百分點，與美光（17.4%）相近。

去年年底，該公司開始大規模生產采用 16nm 工藝的 DDR5，預計今年開始將提高 DDR5 市場份額。

2 ) 半導體市場預測一萬億美元

Yole Group 分析師報告稱，到 2024 年，該市場規模將超過 6700 億美元，比 2023 年同比增長 1000 億美元。而這僅僅是一個開始，在生成式人工智能繁榮的推動下，未來幾年預計還會有強勁增長。

Yole Group 首席分析師 Pierre Cambou 表示，預計未來 3 至 4 年，新的增長周期將持續，主要受服務器、汽車、計算和工業細分市場需求的推動。這些因素將推動半導體器件行業在 2030 年實現 1 萬億美元的市場規模。

在最新的市場和技術報告《2025 年上半年半導體器件行業概覽》中，Yole Group 分析了每個半導體細分市場，并強調服務器和汽車應用的增長率超過 10%。尤其是服務器，將實現強勁增長，到 2030 年市場價值將達到 3900 億美元。雖然汽車行業的增長率高于服務器市場，但其總價值將達到 1120 億美元。

Yole Group 的分析師還強調了計算市場在未來五年的積極作用，預計到 2030 年，計算市場的增長率將達到 6%，達到 1500 億美元。

從組件的角度來看，DRAM、NAND 和處理器將推動半導體器件行業的發展，到 2030 年將保持 7-8% 的穩定增長率。

無晶圓廠半導體公司 Nvidia 目前以 2024 年 960 億美元的半導體設備收入領先行業。緊隨其后的是臺灣開放式晶圓代工廠臺積電，同年晶圓代工收入為 870 億美元。總部位于韓國、主要為 IDM 的三星以 2024 年 830 億美元的收入位居第三。同樣是 IDM 的英特爾以 2024 年 520 億美元的收入排名第四。這四家最大的公司合計占整個半導體行業的近三分之一，涵蓋了所有商業模式。

2024 年的半導體行業

半導體行業仍然集中在關鍵地區，包括美國、中國臺灣、韓國、日本、歐洲和中國大陸。美國公司占據主導地位，市場份額為 56%，如果僅考慮增值貢獻，則下降至 40%。在臺灣代工廠的支持下，英偉達等無晶圓廠模式的崛起鞏固了美國的地位，而中國大陸繼續增長為半導體設備的最大市場。然而，中國本土企業仍然只占該行業的 5%。

半導體器件收入在 2024 年強勁反彈，達到 6720 億美元，預計 2025 年將再增長 16%，達到 7770 億美元。按器件類型劃分的市場結構保持穩定，其中邏輯和處理器占 40%-45%，易失性存儲器占 20%-30%，電源、模擬和分立器件占 17%-23%。光電和傳感器占 12%-14%。

新的增長周期預計將持續到 2027-2028 年，屆時可能會出現潛在的下滑。到 2030 年，我們預計復合年增長率 (CAGR) 將達到 6.8%。

從技術角度來看，處理器和邏輯器件在 2024 年占收入的 45%，其次是內存 (25%)、電源和模擬 (24%) 以及光電和傳感器 (15%)。內存設備，尤其是 DRAM 和 NAND，預計將大幅增長，到 2030 年，DRAM 將達到 1540 億美元，NAND 將達到 1180 億美元。

3 ) HBM之后高帶寬閃存HBF也來了！

近日，SanDisk 推出的新型高帶寬閃存（High Bandwidth Flash，HBF），這項技術結合了3D NAND的容量優勢和高帶寬內存（HBM）的高速性能。HBF旨在為需要高帶寬和大容量的AI推理應用提供解決方案，并且能夠實現高達4TB的VRAM容量。

1. HBF 技術的基本原理與架構

HBF的概念類似于HBM，它通過硅通孔（TSVs）將多個高性能閃存核心芯片堆疊在一起，并連接到一個可以并行訪問閃存子陣列的邏輯芯片上。這種架構基于SanDisk的BICS 3D NAND技術，采用CMOS直接鍵合到陣列（CBA）設計，將3D NAND存儲陣列鍵合在一個使用邏輯工藝技術制造的I/O芯片之上。

傳統的 NAND 芯片設計通常將核心 NAND 閃存存儲陣列劃分為平面、頁和塊，而 HBF 似乎將芯片分解為 “眾多子陣列”，以便能夠同時進行訪問。每個子陣列（擁有自己的頁和塊）大概都有其獨立的讀寫路徑，這一設計理念遠超傳統的多平面 NAND 設備。目前，第一代 HBF 將使用 16 個 HBF 核心芯片，SanDisk 還發明了一種專有的堆疊技術，以實現最小的翹曲，從而能夠堆疊 16 個 HBF 核心芯片，并且開發出了可以同時從多個 HBF 核心芯片訪問數據的邏輯芯片。

2. HBF技術優勢與潛在應用

SanDisk 表示，HBF 技術在相似成本下，不僅能夠提供與 HBM 相當的帶寬，還能實現 8 到 16 倍的容量提升。

第一代 HBF 可在 GPU 上實現高達 4TB 的 VRAM 容量，未來還會有更大的容量提升空間。從 SanDisk 提供的示例來看，八個 HBF 堆棧擁有 4TB 的 NAND 內存，即每個堆棧可存儲 512GB，這是單個 8 層 HBM3E 堆棧（容量為 24GB）容量的 21 倍。這意味著 HBF 技術能夠為需要存儲大量數據的應用，如大型 AI 模型存儲，提供強大的支持。

3. 市場定位與前景

目標市場：初期聚焦AI推理場景，尤其是需低功耗、高容量模型駐留的邊緣設備（如自動駕駛、IoT）。長期或擴展至手機端大模型本地化。

生態壁壘：作為開放標準推廣需吸引AMD、Intel等廠商支持，與HBM陣營（SK海力士、三星）競爭合作并存。

技術迭代路線：

第一代：驗證帶寬與容量平衡，聚焦協議適配。

第二代：提升堆疊層數至24+層，引入更先進制程邏輯層。

第三代：探索新型存儲介質（如3D XPoint混合架構）突破耐久性瓶頸。

4. 風險與不確定性

性能驗證缺失：目前，SanDisk 并未透露 HBF 產品的實際性能數據，我們無法確定 HBF 是否能達到原始 HBM（約 128GB/s）或全新的 HBM3E（在英偉達 B200 中每堆棧提供 1TB/s）的每堆棧性能 。這使得外界對于 HBF 技術在實際應用中的表現存在一定的不確定性。

耐久性爭議：NAND的讀干擾（Read Disturb）效應在長期高吞吐讀取中可能引發數據錯誤，需硬件級糾錯機制。

行業接受度：GPU廠商是否愿為專用存儲調整架構，取決于AI負載向更大模型演進的速度。

4 ) 華虹巨虧1.8億元！

最近2個月，華虹半導體的母公司華虹集團迎來了高管換血。原華虹集團董事長張素心宣布離任，由上海聯和投資董事長秦健接任。原華虹半導體總裁唐均君調任公司董事會主席，由英特爾前全球副總裁白鵬接任總裁職務，白鵬此前還曾擔任榮興半導體CEO。

從2024年全年來看，華虹半導體全年營收20億美元，同比下降12%。華虹半導體表示，這主要源于平均銷售價格下降所致，下降量一部分被晶圓出貨量增長抵消。

公司2024年凈虧損1.4億美元，2023年凈利潤1.3億美元，轉盈為虧。Wind數據顯示，這是公司近10年來第一次出現全年虧損。公司全年歸母凈利潤5811萬美元。

對于華虹半導體的未來戰略走向，白鵬主持財報會時表示，華虹半導體將由55nm和65nm及以上工藝節點，向小的工藝節點發展。“華虹半導體始終以成熟節點的特色工藝為專長，但是成熟節點的含義隨著時間而發生變化，幾年前成熟節點的界限為40nm，我認為在接下來幾年成熟節點界限將是28nm，甚至22nm。”白鵬表示：“如果我們的市場需求向更小的工藝節點發展，我們也一定會將工藝節點發展至28nm及22nm。

5 ) DeepSeek助力之下中國國產AI芯片需求大增

隨著AI技術的不斷突破和應用場景的拓展，未來AI算力需求將持續增長，尤其是AI推理需求激增，長期需求增長看好。然而，美國的出口管制加劇了國產替代的緊迫性，導致國產芯片需求大增。數據顯示，2024年國產AI芯片出貨量預計為30萬枚，但市場需求遠超供給。

過去幾年來，在美國的制裁與打壓下，中國芯片面臨國產化率低、技術差距等問題，特別是先進AI算力芯片嚴重短缺。然而，DeepSeek的出現改變了這一發展僵局，其使用高效的算法和優化的模型架構，比如使用混合專家（MoE）和強化學習來降低成本。

目前，華為昇騰、沐曦、天數智芯、摩爾線程、壁仞科技、海光信息等中國芯片企業紛紛適配DeepSeek，不僅提升了自身產品的競爭力，也為國內AI產業鏈的發展提供了重要支持。

其中，華為昇騰是率先宣布適配DeepSeek的芯片之一，堪稱國產AI領域的“核彈級”爆炸。華為昇騰通過自研推理加速引擎，使DeepSeek模型在昇騰硬件上的表現達到與高端GPU相當的水平。這種合作不僅提升了DeepSeek的性能，也推動了國產AI芯片在推理場景中的廣泛應用。

隨著DeepSeek模型的不斷迭代，預計將進一步推動AI全產業鏈的持續發展，特別是在算力、應用、端側和數據核心投資機會方面。而華為昇騰作為國產AI芯片的佼佼者，預計到2025年，昇騰910C將進一步推動中國AI產業的全方位發展。

此外，DeepSeek的開源策略和低成本特性吸引了更多開發者使用國產芯片，形成需求拉動。DeepSeek的成功，將推動芯片設計、服務器、交換機、光模塊等上下游企業的發展，形成良性循環。

數據顯示，由于對國產替代的需求增長，2024年第四季度，華為昇騰在中國AI芯片市場的份額從3%飆升至27%，而英偉達的份額則從95%暴跌至58%。而伴隨DeepSeek的橫空出世，將加速國產算力芯片的替代進程。

2025年中國AI算力芯片需求將顯著增長，主要受到AI技術發展、政策支持、市場需求變化、技術進步和國產替代等多重因素的推動。根據《2023-2024年中國人工智能計算力發展評估報告》，預計到2025年，中國AI芯片市場規模將從2023年的約1038.8億元增長至1780億元，年均增速達到30.9%。

6 ) TechInsights預測2025年中國芯片制造設備采購支出將降至380億美元

行業咨詢機構TechInsights表示，在經歷三年增長之后，中國芯片制造設備的采購量今年可能會出現下降。TechInsights認為，這一下降趨勢主要受到美國出口管制政策的影響，以及中國國內市場需求的飽和和產能利用率的下降

TrendForce此前預測，到2024年底，中國大陸將有32家晶圓廠擴大28nm及更成熟制程的產能，占全球市場份額的比例從2023年的31%提升至39%。

2024年，中國大陸成熟芯片的出口額突破萬億元人民幣，增速高達20.3%。這一增長主要得益于成熟芯片在汽車、智能家居、通訊設備等領域的廣泛應用需求。

根據TechInsights數據，至少在過去兩年中，中國一直是晶圓制造設備的最大買家，2024年采購金額高達410億美元，占全球銷售額的40%。

TechInsights高級半導體制造分析師鮑里斯·梅托季耶夫（Boris Metodiev）在近日的一次研討會上表示，今年中國在芯片方面的支出預計將減少至380億美元，降幅為6%。同時，中國在全球采購份額中的占比也將減少至20%(？），這將是2021年以來的首次下降。

此前，SEMI也預測，2025年中國大陸芯片設備市場將萎縮，支出回落至2023年的水平，降幅為5%-10%。此外，ASML等海外設備廠商也預計其在中國市場的收入將大幅下降，訂單量可能降至20%左右。

而美國杰富瑞集團更是分析認為，受美國制裁影響，中國芯片行業2025年資本支出可能減少100億美元。盡管中國企業前期通過囤貨緩沖了部分沖擊，但長期設備采購能力仍受制約。

有機構預測，2024年中國在半導體設備領域的自給能力有所提升，自給率達到32%，但高端設備領域嚴重依賴進口。

7 ）華為備胎計劃2點0來了聯合國內2000家企業重構半導體等關鍵領域

華為任正非透露：“已啟動"備胎計劃2.0"，將聯合國內2000家企業重構半導體、?業軟件等關鍵領域的?態系統，?標是在2028年實現全產業鏈?主化率超過70%！

任正非還特別提到了半導體領域的“內功不足”。他坦言，中國目前在半導體制造方面仍存在一定的技術差距，尤其是在最先進的生產工藝上。舉個例子，中國的先進半導體制造工藝能夠生產等效5.5nm的芯片，但臺積電和三星早已實現了3nm工藝的量產，領先至少一代。

另外，華為在半導體領域的努力，雖然取得了一定的成就（比如自研的麒麟芯片），但仍然面臨很多挑戰。自主光刻機技術僅能支持14nm及以下制程的生產，而ASML的EUV光刻機可以支持3nm制程的生產，且這臺機器幾乎是全球唯一可以生產如此精細芯片的設備。

任正非直言，雖然中國在半導體領域已經有所突破，但與世界領先水平的差距依然明顯。華為目前的技術力量可以在短期內自給自足，甚至在某些領域達到全球一流水平，但在核心技術上的突破仍是未來發展的關鍵。

任正非在講話中提到的“備胎計劃”，是指華為在面對外部不確定性時，通過自主創新和多元化布局，保證公司能夠在技術受限時繼續生存與發展。過去，華為的“備胎計劃”主要集中在芯片和操作系統領域，例如自主研發的麒麟芯片和鴻蒙操作系統。而隨著形勢的變化，華為的“備胎計劃2.0”已經逐漸成型，涵蓋了更多的技術領域，包括但不限于PC芯片、人工智能等。

8 ) 半導體10年1匹黑馬2只黑天鵝3個周期

美國半導體行業協會（SIA）于當地時間2月7日發布的最新數據顯示，2024 年全球半導體銷售額達到 6276 億美元，同比增長19.1%，首度突破6000億美元大關。在2015—2024年的10年時間里，全球半導體產業經歷三個周期，兩度遭遇“黑天鵝”事件，也曾迎來一匹“黑馬”帶來的顛覆性動能，銷售額接連突破4000億、5000億、6000億美元，向著萬億規模的目標拔節生長。

3個周期

第一個周期是2015—2018年。本周期內，全球半導體銷售額突破4000億美元，年度出貨量首次突破1萬億顆。

第二個周期是2019—2022年上半年。本周期內，全球半導體產業面臨一系列不穩定因素，但銷售額仍突破5000億美元。

第三個周期是2022年下半年—2024年，半導體逐漸走出低谷，年度銷售額突破6000億美元。

兩只“黑天鵝”

在這個10年周期中，除了宏觀經濟和市場需求的潮起潮落，還有兩個“黑天鵝”事件，對全球半導體銷售額帶來深遠影響。

一是2018年開始的地緣貿易摩擦。美國政府的貿易限制措施，對美國頭部半導體企業的營收帶來負面影響，也沖擊了全球銷售額在2018年下半年和2019年的表現。波士頓咨詢公司（BCG）研報指出，貿易摩擦以來，美國前 25 大半導體企業的營收同比中位數增速大幅下滑。且這一事件，導致全球企業備貨囤貨意愿上升，從而對2020年開始的缺芯潮起到了“推波助瀾”的作用。時至今日，地緣貿易的不確定性，仍然在影響著全球半導體企業的海外市場份額獲取，以及全球化布局規劃。

另一只“黑天鵝”是新冠肺炎疫情。一方面，疫情導致全球供應鏈出現堵點，也影響了部分廠商的生產計劃，對全球產業帶來了一定的壓力和不確定性。但另一方面，疫情催生數字經濟、線上經濟，導致消費者對網絡信息產品需求激增。且疫情導致整車企業在2020年上半年縮小訂單量，上游芯片廠商對產能產量采取保守態度，為下半年的“缺芯潮”埋下伏筆。

1匹“黑馬”

而在2025年初，2024年全球半導體銷售額數據新鮮出爐，實際的同比增長為19.1%，高出原先預測6個百分點。2023年增長情況最好的歐洲市場，也成了2024年下滑最多的區域市場。

原因就在于生成式AI這匹黑馬，改變了半導體產業的格局。不僅一度將最大數據中心GPU供應商英偉達送上全球市值第一的寶座，推動第二大供應商AMD的數據中心營業額在2024年同比增長94%，也拉動了HBM、先進制程、先進封裝、電源管理等一系列產業鏈環節和產品的復蘇增長。業內人士表示，如果扣除英偉達及AI帶來的HBM需求，行業整體僅僅是剛走出低谷期。

2025年伊始，采用大規模強化學習訓練、降低成本和復雜度、開源的Deepseek大模型，引爆全球科技圈，也點燃了廣大算力芯片廠商的熱情。龍芯中科、華為、昆侖芯、燧原科技、海光信息、天數智芯、摩爾線程等一批國產芯片企業，英偉達、英特爾等國際廠商積極適配。2025年的全球半導體銷售額，能否如同2024年一般，在強化學習這一變革性AI算法的加持下取得超出預期的增長？第四個周期將何時啟動？誰將是下一匹“黑馬”？不妨利用本文提供的數據、規律和信息，讓AI預判一下。

9 ) 今日震撼發布！馬斯克20萬塊GPU煉出的Grok-3來了

北京時間2月18日12點，馬斯克旗下xAI公司正式發布新一代大模型Grok 3。

Grok 3發布會（來源：xAI）

根據發布會上展示的數據，在數學推理、科學邏輯推理和代碼寫作等能力表現方面，Grok 3在多項基準測試中均取得了比DeepSeek-v3、GPT-4o、Gemini-2 pro更優的效果。在Chatbot Arena大模型盲測榜單中，Grok 3的早期版本（代號“巧克力”）也排名居首位。

此外，馬斯克在發布會直播中首次披露了Grok 3的訓練成本，稱Grok 3訓練過程累計消耗20萬塊英偉達GPU，訓練在xAI公司的數據中心完成。

據馬斯克介紹，首批在X平臺上預訂Grok-3的用戶，將會優先體驗到Grok-3系列模型。“雖然我們也在積極與AppStore對接，但因為上線這一平臺需要滿足他的合規等要求，所以我們最新的模型始終會是網頁上的。”馬斯克表示。

10 ) 應材停止部分中國半導體Fab廠設備服務

近期，應材停了一些中國大陸某些客戶的服務！ 有哪些值得關注的？

第一、受中美芯片禁令影響，應用材料被迫對部分中國大陸客戶停止設備維修服務。由于美國前任總統拜登政府最后一個月公布的對華半導體出口限制新規，該公司無法滿足中國一些客戶的需求，而服務業務為機器提供維護和優化，這一禁令直接沖擊了這部分業務，約一半的裁員也集中在服務業務，很大一部分將影響其在中國的客戶現場維修設備工作。

第二、出口管制預計讓應用材料 2025 財年營收減少4億美元，其中一半影響在第二季度顯現，約一半損失來自服務部門。

第三、中國市場營收占比從去年同期45%降至31%，來自中國內存生產商訂單激增未延續到今年，中國市場銷售難度因貿易限制加大。