10月29日消息，據《日經新聞》報導，臺積電位于日本的熊本晶圓一廠將于年底量產，這也是日本信片產業振興計劃的關鍵里程碑，吸引了約5 萬億日元（約合人民幣2330億元）投資。

根據資料顯示，臺積電于2021年11月正式宣布在熊本興建第一座晶圓廠，隨后在2022年4月動工，在24小時不分日夜輪班趕工下，1年零8個月就完成興建工程，并于2024年2月24日正式揭幕落成，預計2024年底正式量產。

臺積電熊本晶圓一廠規劃產能為每月5.5萬片12英寸晶圓，使用22/28nm至12/16nm制程技術。熊本廠在日本官方與索尼半導體解決方案公司、電裝等伙伴大力支持下，總投資86億美元，日本政府補貼了4760億日元，在總投資額當中的占比約40%。臺積電熊本廠目前員工超過1000人，預計2024年底量產時，員工人數將增至1700人。

此外，臺積電已經宣布的熊本二廠計劃于2024年底開始興建，2027年底開始營運。豐田汽車公司也將入股JASM，在該輪融資完成后，臺積電將持有JASM大約86.5%的股權，索尼、電裝和豐田汽車則將分別持有6%、5.5%和2%的股權。根據規劃，熊本二廠將生產6-12 nm芯片。根據此前日本共同社的報道，日本政府將為臺積電熊本第二座晶圓廠提供約7300億日元的補貼。

預計臺積電熊本一廠和二廠總投資額預計將超過200億美元，兩座晶圓廠滿產后，總產能將會超過每月10萬片。

根據《日經新聞》最新的報道稱，九州經濟產業局的數據顯示，自2021 年4 月以來，九州已核準百余項資本投資，總金額達5萬億日元。因九州府致力投資半導體產業，使九州有日本矽島之稱。

資料顯示，索尼今年4月于熊本縣菊陽市附近合志市建設圖像傳感器廠，此前在2023 年底還擴建了長崎縣諫早市工廠；2023年12月，羅姆宣布投資2,892 億日元在宮崎縣國富鎮建廠，除了處理晶圓形成電路的前端制程，還將生產先進的碳化硅(SiC) 基板材料；東芝則計劃投入 6.84億美元開發更傳統的硅基功率芯片；三菱電機也宣布在在菊池市建設碳化硅晶圓前端廠，2025 年11 月投產，比原定時間提前五個月。三菱電機在合志市附近也擴建了一條8 英寸碳化硅晶圓產線。兩地投資總金額達千億日圓；今年7月，日月光控股與福岡縣北九州市簽署臨時協議，將收購市屬土地蓋廠；還有大型硅晶圓制造商勝高，已自2021 年以來一直在擴建佐賀縣伊萬里市和其他工廠，還在佐賀縣吉野里獲得建設新廠土地，總投資金額超過4,000 億日元。

報導引用九州經濟研究中心說法，2021~2030 年九州、南部沖繩縣和北部山口縣相關投資將產生超過20萬億日元經濟影響。各地都加強招商，希望吸引更多投資。九州熊本縣知事木村隆8 月底才拜訪臺積電總部，希望考慮蓋第三廠。

在半導體人才方面，日本九州大學與中國臺灣國立陽明交通大學建立聯合半導體研究實驗室，佐賀縣與有明高泉技術學院合作啟動高中生學習芯片設計計劃。不久前九州地方政府和經濟組織組成的地區戰略委員會制定九州半導體產業長期計劃，希望借鑒臺積電和新竹科學園區經驗，在九州各地建立工業和研究中心網路。

編輯：芯智訊-浪客劍