2024 年 12 月 29 日，日月新半導體（廣州）有限公司宣布，將在廣州市黃埔區九佛街道中新廣州知識城灣區半導體產業園內，芯源一路以西、人才大道以北建設日月新高端封測廠項目。該項目的建設將為廣州市半導體產業的發展注入新的活力。

該項目設計年產IC產品101.6億顆/年、半導體雙相晶體管3.3億顆/年、SMT產品1.3億顆/年、分立器件（Discrete）40.9億顆/年、SIP（新型電子元器件）839.1萬片/年，達產后年產值預計可達到5.4億美元。項目總投資15億，工期24個月。

據公開信息顯示，日月新半導體（廣州）有限公司成立于2022年09月06日，注冊資本1億美元。經營范圍包括：集成電路芯片設計及服務；集成電路芯片及產品制造；集成電路芯片及產品銷售。該公司由Global Advanced Packaging Test （HongKong）Limited持股100%。

Global Advanced Packaging Test （HongKong） Limited還全資持有日月新半導體（蘇州）有限公司、日月新半導體（昆山）有限公司，以及持有日月新半導體（威海）有限公司50%股份。上述蘇州、昆山、威海三家公司實際上是全球最大半導體封測企業日月光于2021年底或2022年初出售給智路資本后改名得來。