隨著汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智慧工業(yè)和機(jī)器人等領(lǐng)域不斷迭代發(fā)展，邊緣端對算力的需求持續(xù)攀升，邊緣設(shè)備需要處理的數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)激增趨勢，可以預(yù)見，未來邊緣設(shè)備對數(shù)據(jù)處理的實時性、安全性和可靠性的要求也將日益嚴(yán)苛。近日，筆者出席了華邦電子舉辦的線下媒體會溝通會，華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪特別圍繞邊緣算力下沉新趨勢、CUBE產(chǎn)品如何滿足邊緣需求、華邦在汽車領(lǐng)域的布局以及存儲市場的發(fā)展趨勢等議題進(jìn)行了深入分享。

△華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪

CUBE：小號HBM，滿足邊緣 AI 計算需求

ChatGPT的出現(xiàn)迅速點(diǎn)燃了AI發(fā)展的新浪潮，隨后各類文生圖、文生視頻等大模型如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)，以超乎想象的速度影響著人們的生活。探究AI背后的發(fā)展關(guān)鍵，華邦電子產(chǎn)品總監(jiān)朱迪表示，推動AI落地和發(fā)展需要三大因素支撐：算力、運(yùn)力和存力，而和“存力”相關(guān)的就是存儲的部分。雖然AI發(fā)展帶動HBM進(jìn)入新一輪的發(fā)展熱潮，但是華邦所推出的CUBE (半定制化超高帶寬元件)，可稱為“小號HBM”，能夠助力客戶在主流應(yīng)用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實惠的邊緣 AI 計算，實現(xiàn)在混合云與邊緣云應(yīng)用中運(yùn)行生成式 AI 的性能。

朱迪解釋道，對于HBM這樣的應(yīng)用，因為它帶寬要很高，同時功耗也很大，所以會把主控芯片跟存儲芯片放得很近，做到一個芯片里面，進(jìn)行系統(tǒng)級的封裝。華邦的CUBE從大的方向講也是類似思路，“我們的CUBE是定制化的存儲element（元件）。它的特點(diǎn)也是一樣的，跟主控芯片一起封裝，用2.5D或者3D的封裝包到一起，相比傳統(tǒng)放到板子上的應(yīng)用，有幾個顯著的優(yōu)勢，因為系統(tǒng)的集成度很高，所以不用PCB走線，那么就減小了板子的面積，節(jié)省了成本，更重要的是，連線短了，速度、帶寬可以走得更快，功耗也會低一些。”

針對CUBE的應(yīng)用領(lǐng)域，朱迪進(jìn)一步介紹道，CUBE跟HBM的最大的差別在于容量，HBM的容量非常大，華邦CUBE的容量相對小一點(diǎn)，因為華邦專注于利基型存儲、中小容量的存儲，瞄準(zhǔn)的是邊緣端的應(yīng)用市場，并非像HBM那樣的云端、服務(wù)器端的計算。并且目前算力下沉是一個非常大的行業(yè)趨勢，因為在邊緣側(cè)的響應(yīng)速度更快，而且更加安全。如果是在云端的話，很多客戶會擔(dān)心數(shù)據(jù)的安全和隱私保護(hù)的問題。此外，在邊緣端做推理或者少量的訓(xùn)練也不成問題。朱迪補(bǔ)充道，“我們也收到一些客戶的積極反饋，邊緣端做得夠強(qiáng)以后，事實上成本是有所降低的，并不會因為端側(cè)強(qiáng)了就會抬升成本。”

超前布局，擁有完備車用存儲解決方案

據(jù)了解，除了CUBE以外，華邦在其他領(lǐng)域的產(chǎn)品布局也相當(dāng)多元化。比如，華邦跟意法半導(dǎo)體也在積極開展合作，2023年3月，兩家公司發(fā)表了合作官宣，雙方將DDR3與HYPERRAM內(nèi)存產(chǎn)品導(dǎo)入STM32系列MCU和MPU，助力智能工業(yè)與消費(fèi)級應(yīng)用發(fā)展。華邦表示，合作的重點(diǎn)旨在將華邦的DDR3內(nèi)存與意法半導(dǎo)體的STM32MP1系列微處理器相結(jié)合。

在邊緣運(yùn)算、AI等領(lǐng)域，低功耗 LPDDR4的應(yīng)用需求和場景越來越多，華邦很早就把握機(jī)遇，進(jìn)行提前布局。朱迪介紹道，華邦的LPDDR4比DDR4還要再早一到兩年，今年上半年華邦也推出了DDR4的產(chǎn)品，兩年前公司就有了LPDDR4，“因為我們預(yù)測在利基型邊緣運(yùn)算的應(yīng)用場景下，低功耗的機(jī)會反而更多、更大。華邦最近所有新的制程、包括在推的20納米也都會拿來去做4Gb, 8Gb的LPDDR4產(chǎn)品。”而在KGD領(lǐng)域，華邦的客戶數(shù)量也令人矚目。據(jù)介紹，國內(nèi)半導(dǎo)體的上市公司有許多都是華邦的客戶，包括君正、國科、富瀚、星宸等等，基本每個細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域排名前幾的都是華邦的客戶。

談及汽車市場的布局，華邦的實力不容小覷。根據(jù)2022年的數(shù)據(jù)顯示，華邦是全球第五大車用存儲的廠商，在汽車領(lǐng)域，華邦的產(chǎn)品都是車規(guī)級產(chǎn)品，其中，ADAS是華邦目前瞄準(zhǔn)的幾類應(yīng)用之一，ADAS里面的傳感器，包括激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭，不管是后視還是前視攝像頭，都會有NOR Flash跟DRAM的機(jī)會。朱迪坦言，在汽車領(lǐng)域，華邦的車用存儲解決方案相當(dāng)完備，能夠充分滿足客戶的需求。

看好存儲市場，高雄廠積極擴(kuò)充產(chǎn)能

針對存儲市場的發(fā)展趨勢，朱迪指出，中小容量的DRAM漲幅相對較緩，而大容量DRAM自去年下半年以來則一路飆升。大容量DRAM的漲價主要受到需求增長和大廠自救策略的推動。盡管中小容量DRAM的漲幅不大，但價格的修正有助于整個行業(yè)的健康發(fā)展。

對于今年下半年、明年上半年的存儲市場，朱迪持樂觀態(tài)度。他表示，隨著電腦和手機(jī)等電子產(chǎn)品需求的恢復(fù)，整個存儲市場將會受到顯著帶動。特別是HBM（高帶寬存儲）在未來幾年內(nèi)將占據(jù)更大的市場份額，這將極大影響DRAM的供需平衡，根據(jù)第三方報告數(shù)據(jù)，明年HBM可能要占30%的產(chǎn)能，因此朱迪相信，明年會是存儲的大年，尤其是對于中小容量的產(chǎn)品而言。為了應(yīng)對市場需求，華邦電子正在持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，高雄廠的產(chǎn)能也在積極擴(kuò)大。據(jù)悉，高雄廠的產(chǎn)能去年是一萬片/年，今年達(dá)到了一萬五千片/年，明年會再沖到兩萬片。

“****冠軍”：與客戶雙贏，更行穩(wěn)致遠(yuǎn)

作為存儲行業(yè)里實力頗豐，卻相當(dāng)?shù)驼{(diào)的廠商，朱迪表示，華邦的slogan就是做“****冠軍”，這涵蓋了兩層意思。首先，它代表了華邦致力于通過其優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，助力客戶取得商業(yè)上的成功，因為客戶的成功也是華邦的成功。其次，這也映射出華邦對于市場定位的獨(dú)特見解——****冠軍并非廣為人知，但在特定的細(xì)分市場或行業(yè)中，他們憑借產(chǎn)品卓越的性能和品質(zhì)，穩(wěn)坐全球領(lǐng)先地位。這種低調(diào)而穩(wěn)健的作風(fēng)，讓華邦在激烈的市場競爭中更能獲得持久穩(wěn)定的發(fā)展。