5月29日消息，據微博博主@數碼閑聊站 爆料稱，聯發科新一代旗艦移動平臺天璣9400將采用臺積電最新的第二代3nm（N3E）工藝制程，并將采用Arm最新的Cortex-X5超大核，將由vivo首發。

據臺積電資料顯示，與N5相比，在相同的速度和復雜度下，臺積電N3E的功耗將降低 34%，在相同的功率和復雜度下，N3E性能提升了18%，并將邏輯晶體管密度提高1.6倍。

至天璣9400的具體參數，爆料稱，其將由1顆Cortex-X5超大核、3顆Cortex-X4超大核、4顆Cortex-A7系列組成，其中Cortex-X5超大核工程樣片頻率為3.4GHz左右。

根據預計，天璣9400將在今年10月正式發布，首發機型是vivo X200和vivo X200 Pro。

編輯：芯智訊-林子