4月24日，地平線正式發布6款征程6系列芯片，支持低、中、高階智能駕駛應用。其中，征程6E/M芯片，算力分別為80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普惠城市NOA；征程6P芯片則適用全場景智能駕駛，算力達560TOPS。

征程6系列芯片首批量產合作車企及品牌包括上汽集團、大眾汽車集團、比亞迪、理想汽車、廣汽集團、深藍汽車、北汽集團、奇瑞汽車、星途汽車、嵐圖汽車等，以及多家Tier1、軟硬件合作伙伴。地平線表示，征程6系列將于2024年內開啟首個前裝量產車型交付，并預計于2025年實現超10款車型量產交付。

發布會現場，比亞迪董事長王傳福也驚喜現身，并對外表示，新能源上半場是電動化，下半場是智能化。如果說上半場看電池，下半場則看芯片。

據悉，早在2021年，比亞迪就和地平線開啟了戰略合作，2024年已有百萬輛比亞迪汽車搭載了地平線的征程2、3、5系列芯片。比亞迪車型將繼續搭載地平線征程6芯片，雙方將深度合作全力推動高階智駕的普及。

業界指出，在汽車電動化與智能化發展大勢下，智駕芯片市場空間廣闊。廠商方面，國外以特斯拉、英偉達、Mobileye、高通、AMD等為代表，國內廠商則包括地平線、黑芝麻等。

與此同時，智駕芯片研發和生產也面臨著技術與性能挑戰。車用芯片特性決定了智駕芯片需要滿足在極端條件下的穩定性和壽命要求。另外，隨著自動駕駛技術的不斷發展，對智駕芯片的性能和算力要求也在不斷提高，這也需要芯片廠商未來不斷創新和突破。