據報道，三星代工決定將其第二代3nm級制造工藝“SF3”重新命名為“SF2”，并因此需要與客戶重新簽訂合同。此舉被認為是為了簡化流程命名，并試圖更好地與英特爾代工廠競爭，至少在視覺上。英特爾計劃于今年晚些時候推出同樣是2nm級技術的英特爾20A生產節點。

對于這一報道，三星發表聲明稱，他們無法對將SF3制造技術更名為SF2制造工藝的報道發表評論，因為這些報道并非來自于三星。同時，他們表示將在適當的時候發布與代工廠相關的公告。

三星在2022年秋季公布了到2027年的制程技術路線圖，其中包括SF3E、SF4P、SF3、SF4X、SF2、SF3P、SF2P和SF1.4等多個節點。顯然，自2024年初以來，三星已通知客戶其路線圖的變化，并將SF3更名為SF2。據報道，該公司甚至已與計劃使用SF3生產節點的客戶重新簽訂了合同。

一位消息人士向ZDNet透露：“三星電子通知我們，第二代3nm（名稱）將更名為2nm?！薄叭ツ晡覀兣c三星代工簽訂了第二代3nm生產合同，但最近修改了合同，將名稱更改為2nm。”

三星計劃在2024年下半年開始生產基于現在被稱為SF2的芯片。考慮到報道稱客戶不得不重寫合同，而合同僅涉及工藝技術的重命名，看起來三星的SF3實際上被重命名為SF2，而沒有發生任何實質性的變化——使用不同的工藝技術來制造為SF3設計的芯片而不重新設計是不可能的。

雖然這一信息目前是非官方的，也不是直接來自三星，但它卻證實了今年早些時候出現的一個傳言，即三星將在2025年為一家日本初創公司生產一款使用其2nm級工藝技術的人工智能處理器。

三星的SF3技術使用了門全能（GAA）晶體管，被稱為多橋通道場效應晶體管（MBCFET）。SF3（現在的SF2）沒有背面供電網絡（BSPDN），與英特爾的20A制程技術相比，這是一個主要的缺點，20A制程技術引入了GAA晶體管和背面供電網絡，以獲得更高的性能和能效。

據報道，在2022年底開始的討論之后，三星代工自2023年初開始向其客戶和合作伙伴傳達了這一變化。如果以前稱為SF3的進程現在被重命名為SF2，我們懷疑進一步的名稱更改將沿著三星的路線圖級聯，并且前SF2節點也將獲得一個新名稱。