財聯社10月25日訊（編輯 夏軍雄）當地時間周二（10月24日），高通發布了用于個人電腦（PC）和筆記本電腦的X Elite芯片，以及用于高端安卓手機的驍龍 8 Gen 3 處理器。

高通周二在夏威夷舉辦驍龍峰會，發布的兩款芯片都和人工智能（AI）主題密切相關。

高通高管表示，搭載X Elite芯片的筆記本電腦將從明年開始上市，這款芯片經過重新設計，可以更好地處理總結電子郵件、編寫文本和生成圖像等AI任務。

據高通介紹，X Elite在某些任務上比蘋果的M2 Max芯片更快，而且比蘋果和英特爾的PC芯片更節能。X Elite基于Arm架構，使用了Nuvia的技術，采用了高通所謂的Oryon核心。

高通高級副總裁Alex Katouzian表示，X Elite最大的新功能是該芯片可以處理具有130億個參數的AI模型。Katouzian稱：“這些模型的反應速度比你我能讀到的還要快，世界上沒有其他公司能在筆記本電腦上做到這一點。”

此前有媒體報道稱，微軟正在鼓勵高通、英偉達和AMD研發基于Arm架構的PC芯片，原因是瞄準了蘋果。自蘋果于2020年推出自主研發的PC芯片以來，該公司在筆記本電腦和臺式電腦的市場份額幾乎翻了一番。

高通表示，驍龍 8 Gen 3 處理器將于明年初開始出現在華碩、索尼和一加等品牌售價超過500美元的高端安卓設備上。

據高通介紹，驍龍 8 Gen 3 處理器執行AI任務的速度將比去年的處理器快得多，將生成圖像的時間從去年的15秒降至不到1秒。

高通表示，其芯片可以運行Meta的Llama 2模型，并希望其他客戶（智能手機制造商）也能開發自己的模型。據悉，驍龍 8 Gen 3 處理器上市初期將會支持20多種AI模型。