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原廠芯片驗證十二:禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計

發布人:一位電子工程師 時間:2022-08-24 來源:工程師 發布文章

讀過一本好書,像交了一個益友。

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每一年都會為自己定一個計劃,可是往往計劃定的太多,最后一個計劃都沒有完成。所以今年的計劃要改變以往那種計劃定的太遠太難實現,最后放棄的不切實際。今年,我想從點滴開始計劃,每天堅持的事情必須每天堅持做完。一個月內要完成的計劃,一個月內要完成,必須每天有效果,每天完成一部分,那么每天有成績,沒有有記錄,一個月后那么計劃也就實現了。所以計劃還是從腳踏實地來的實在。那么2022年1月份的計劃,將張工的硬件第一部第二部看完,爭取有重大學習突破。

1、禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計的芯片框圖:

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2、原廠芯片驗證十二:禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計的芯片管腳定義:

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3、原廠芯片驗證十二:禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計原理圖設計:

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4、原廠芯片驗證十二:禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計的PCB Layout設計:

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總結:禾芯微-HX3033A DC-DC升壓芯片模塊設計只需要幾個外圍器件就可以升壓:輸出V=5V-28V。所以這顆IC升壓性能不錯。外發PCB打樣,待樣品測試后的參數分享給大家,供大家參考。


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關鍵詞: 芯片 升壓

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