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arm pc
Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場
嵌入式系統(tǒng)
ARM
CPU
數(shù)據(jù)中心
|
2025-04-03
龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國產(chǎn)率100％
嵌入式系統(tǒng)
龍芯
CPU
PC
|
2025-04-01
緬甸地震會破壞 PC 硬件生產(chǎn)嗎？
消費(fèi)電子
緬甸地震
PC
硬件生產(chǎn)
|
2025-04-01
PC前6大廠商唯一負(fù)增長 戴爾狂裁萬人：員工一年減少10%
消費(fèi)電子
戴爾
PC
|
2025-03-27
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)
高通
Arm
壟斷反競爭
芯片架構(gòu)授權(quán)
軟銀
|
2025-03-26
Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對汽車級芯片控制
汽車電子
Arm
Cortex-R
汽車級
|
2025-03-24
微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)
微控制器
AI
邊緣計算
Arm
|
2025-03-22
英特爾推出全新AI套件，斬獲MWC2025最佳AI首秀，助力用戶快速打造智能助手
智能計算
英特爾
AI PC
MWC
MWC2025
|
2025-03-10
Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無線基礎(chǔ)設(shè)施
手機(jī)與無線通信
Ceva
Arm
SynaXG
5G NR處理
LEO衛(wèi)星
5G增強(qiáng)版本
無線基礎(chǔ)設(shè)施
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2025-03-07
Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計算平臺重塑物聯(lián)網(wǎng)未來格局
智能計算
Arm
邊緣AI
Armv9
邊緣AI計算平臺
物聯(lián)網(wǎng)
|
2025-03-05
Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問模型集成
智能計算
Arm
阿里巴巴
KleidiAI
通義千問
多模態(tài)
|
2025-03-04
Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺
智能計算
Arm
Armv9
邊緣AI
|
2025-03-04
華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版AI PC，搭載驍龍X平臺引領(lǐng)智能辦公新體驗
消費(fèi)電子
華碩
驍龍
PC
|
2025-02-24
Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器
網(wǎng)絡(luò)與存儲
Arm
GitHub Copilot
Arm架構(gòu)服務(wù)器
服務(wù)器
|
2025-02-22
Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式AI
智能計算
Arm
Ethos-U85
NPU
小語言模型
生成式AI
|
2025-02-21
Arm首款自研芯片今夏推出？
智能計算
Arm
自研芯片
|
2025-02-14
Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶
EDA/PCB
arm
芯片
Meta
|
2025-02-14
JPR：2024Q4 全球 CPU 市場復(fù)蘇，AI PC 功不可沒
智能計算
JPR
CPU
AI PC
|
2025-02-11
驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%
EDA/PCB
驍龍
X 芯片
高通
高端 Windows PC
|
2025-02-07
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)
EDA/PCB
Arm
芯粒系統(tǒng)架構(gòu)
CSA
|
2025-01-24
全球PC市場溫和復(fù)蘇
PC
聯(lián)想
惠普
戴爾
蘋果
|
2025-01-23
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
英偉達(dá)
Windows
PC
ARM
SoC
|
2025-01-23
Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
EDA/PCB
Arm
三星
Exynos
芯片
|
2025-01-23
美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%
EDA/PCB
美股芯片
費(fèi)城半導(dǎo)體
ARM
美光科技
臺積電
英偉達(dá)
高通
|
2025-01-22
Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完
智能計算
Arm
PC芯片
高通
|
2025-01-21
利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理
嵌入式系統(tǒng)
CPU
SVE2
視訊譯碼
圖像處理
Arm
|
2025-01-20
為什么選擇Windows on Arm？
智能計算
Windows on Arm
|
2025-01-20
Arm計劃漲價300%：考慮提供完整芯片設(shè)計
EDA/PCB
arm
授權(quán)費(fèi)
|
2025-01-16
Arm技術(shù)預(yù)測：2025年及未來的技術(shù)趨勢
智能計算
Arm
|
2025-01-14
阿斯頓·馬丁沙特阿美一級方程式賽車車隊與Arm攜手在全球最高技術(shù)含量的運(yùn)動中促進(jìn)公平性和AI創(chuàng)新
汽車電子
一級方程式賽車
Arm
公平性
|
2025-01-10
Arm攜手阿斯頓·馬丁沙特阿美一級方程式賽車車隊推動STEM和賽車運(yùn)動領(lǐng)域的公平性和包容性
Arm
賽車車隊
賽車運(yùn)動
|
2025-01-10
CES觀察：AI PC大潮將至，幾大巨頭誰是贏家？
智能計算
AI PC
英偉達(dá)
高通
CES 2025
|
2025-01-10
2025年，RISC-V 筆記本電腦真正到來
消費(fèi)電子
RISC-V
筆記本電腦
DeepComputing
Arm
x86
|
2025-01-09
AI PC成主流，但Arm PC難挑大梁
嵌入式系統(tǒng)
Arm PC
|
2025-01-07
高通推出新款A(yù)I芯片 搭載PC售價低至600美元
智能計算
高通
新款A(yù)I芯片
PC
|
2025-01-07
躋身中國前三 緊追聯(lián)想！華為2025年P(guān)C產(chǎn)品齊曝光：有萬元折疊平板
消費(fèi)電子
中國前三
聯(lián)想
華為
PC
折疊平板
|
2025-01-03
中美科技對壘加劇 美系PC急流勇退 淡出中國
消費(fèi)電子
PC
|
2024-12-27
高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場格局?
高通
ARM
PC
協(xié)議
架構(gòu)
|
2024-12-26
Arm驅(qū)動汽車未來，全面考量功能安全關(guān)鍵性
汽車電子
Arm
功能安全
|
2024-12-25
高通和Arm對簿公堂：芯片許可糾紛升級
EDA/PCB
ARM
高通
|
2024-12-17
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