LCC
無引腳芯片載體（LCC），指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C。電極觸點中心距1.27mm。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電...... [查看詳細]
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