臺積電3nm工藝面臨挑戰:當前良品率只有55%
據外媒報道,在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產的臺積電,也被認為有更高的良品率,但在量產時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上,臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰,進而導致他們這一制程工藝的產能提升受到了影響。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/202304/446076.htm3nm制程工藝的產能提升受到影響,也就意味著他們在滿足客戶的需求上有壓力,分析師認為臺積電當前在量產工藝、產量方面均出現了問題,導致交付時間推遲。根據EE Time報道,臺積電正“竭盡全力”地提高3nm工藝產能,滿足蘋果的大訂單需求。
在臺積電的3nm制程工藝量產前兩年,也就是在2020年的12月份,就有報道稱蘋果已經下單預訂臺積電這一工藝量產初期的全部產能,用于代工A系列和M系列的芯片,蘋果也被認為是臺積電3nm工藝量產初期的唯一客戶。
Arete Research分析師Brett Simpson認為,臺積電3nm工藝為蘋果代工A17 Bionic芯片(適用于iPhone 15 Pro機型)和M3芯片仍處于開發階段,良率僅為55%。
值得注意的是,臺積電有望按照計劃改進3nm良率,預估每個季度可以提高5個百分點。
在3nm制程工藝的良品率及產能上,臺積電CEO魏哲家在一季度財報分析師電話會議上提到,雖然公司已經達到“大批量生產和良好的良率”,但客戶的需求超過了其供應能力。今年下半年,臺積電將為蘋果增加A17和M3芯片的生產,同時為英特爾、AMD和Nvidia生產芯片。
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