- IT之家11月17日消息,2022 年 3 月,格芯發布了格芯 FotonixTM 新平臺,在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數字 CMOS 和硅光子(SiPH)電路,同時利用 300 毫米芯片生產的規模、效率和嚴格的工藝控制。在數據中心互聯、光網絡、光子計算、光纖到戶(FTTH)和聯合封裝光學等領域,格芯已經對這項創新技術進行了鑒定,以滿足當今和未來最緊迫、最復雜和最困難的挑戰。而讓硅光子技術進入制造商和最終客戶手中的下一步是什么? 為硅光學創建端到端的生態系統。對于在市場上擴大格芯的光子技術至關重要。
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- 在納米光子學領域,科學家首次將有機增益介質的激光器集成到硅光子芯片上。未來在低成本生物傳感器領域具有很大的應用潛力,例如快速診斷等。
“這是有機激光器首次被集成到單晶硅光子芯片上”,卡爾斯魯厄理工學院(KIT)研究員Christian Koos表示:“該激光器的實際意義為低成本大規模集成。從長遠來看,單個激光器的制造成本大幅度降低有望成為可能。”
在同一基片上集成大量不同部件,低成本制造光學微芯片成為主要挑戰。時至今日,通過硅材料制造光學部件
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- 富士通公司近期表示,該公司已經開發出了用于CPU級光互聯的硅光子集成發送器,能夠實現大容量的數據傳輸,可望用于高性能超級計算機上。
據了解,富士通硅發送器主要集成了光源和調制器,經過驗證可以在25~60℃范圍內獲取10Gbps的調制信號,并將耗電量降低至原來的二分之一。尺寸、溫度控制和功耗是芯片級互連面臨的難題。
富士通還表示將開放硅接收器,并將硅發送器與接收器集成,形成光收發一體的硅集成。
據了解,目前在硅光子集成芯片開發領域,日本與美國的相關研究機構和公司走在了前面。日本已經有硅
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