IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯發布了格芯 FotonixTM 新平臺，在同一芯片上單片集成了高性能射頻、數字 CMOS 和硅光子（SiPH）電路，同時利用 300 毫米芯片生產的規模、效率和嚴格的工藝控制。

在數據中心互聯、光網絡、光子計算、光纖到戶（FTTH）和聯合封裝光學等領域，格芯已經對這項創新技術進行了鑒定，以滿足當今和未來最緊迫、最復雜和最困難的挑戰。

而讓硅光子技術進入制造商和最終客戶手中的下一步是什么？ 為硅光學創建端到端的生態系統。對于在市場上擴大格芯的光子技術至關重要。格芯表示，正在與封裝、EDA 工具和其他關鍵類別的行業領導者合作，為其硅光子產品組合提供幫助，以創建端到端的生態系統，使其客戶能夠開發和制造創新的芯片。

格芯稱，合作者 Fabrinet 就是為復雜產品的原始設備制造商提供先進光學封裝和精密光學、機電和電子制造服務的供應商，這些產品包括光通信組件、模塊和子系統、汽車部件、醫療設備、工業激光器和傳感器。Fabrinet 結合格芯專長，實現了高光纖數、被動排列的光纖陣列，用于從硅光子芯片中輸入和輸出光。這項開發利用了 Fabrinet 在光學元件和組件方面現有的成熟的制造技術，以及共同包裝的光學器件，通過將硅開關電路與光學器件包裝在模塊或封裝中，消除了對收發器的需求。

IT之家獲悉，利用格芯的硅光子樣品并分享其工藝技術專長，Fabrinet 現在已經展示 90nm 硅光子學工藝的光纖連接能力。

兩家公司還合作將光纖連接引入格芯的 45nm 平臺技術，包括格芯 Fotonix 硅光子晶片，并預計這些技術將在 2022 年底前得到全面測試和認證。

在格芯的支持下，由 Fabrinet 開發的帶有光纖連接的晶圓將在 2022 年底前完全達到 Telcordia 的行業標準。

硅光子被譽為硅芯片生產的重大突破。將高度先進的芯片從生產中轉化為產品的過程是極其復雜的。這個過程從硅的可用性開始，并依賴于提供 EDA 工具、設計套件、軟件、封裝創新、測試工具和其他元素的生態系統，從而形成完整的硅解決方案。

隨著基于硅光子的芯片在今年晚些時候開始批量供應，該行業預計將在包括這些應用中看到顯著的吸收：高性能計算、光量子計算 、人工智能 、電信 、聯網 、虛擬和增強現實、國防和航空航天。

Fabrinet 在整個制造過程中提供廣泛的先進光學和機電能力，包括工藝設計和工程、供應鏈管理、制造、高級包裝、集成、總裝和測試。Fabrinet 專注于生產任何組合和任何數量的高復雜性產品。Fabrinet 在泰國、美國、中國、以色列和英國擁有工程和制造資源及設施。