- X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機電系統晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。
上述動向反映了X-FAB對MEMS制造服務與技術的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補強了X-FAB 微機電系統晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動器、微光學結構與
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X-FAB 微感測器 MEMS
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
此舉表明X-FAB注重于MEMS生產服務與技術。Itzehoe工廠補充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產能力及資源，添加了微感應器、制動器、微光學結構與密封晶片級封裝工藝的相關技術。
X-FAB MEMS Found
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X-FAB 微感應器 MEMS
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。
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X-FAB MEMS MFI
- 德國艾爾芙特 – X-FAB Silicon Foundries，日前宣布為了MEMS的營運將在未來的三年投資5000萬美金以上在無塵室、新設備、研發與人員，這些投資也反映X-FAB意義深遠地聚焦在MEMS以因應預期中MEMS的成長。
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- X-FAB Silicon Foundries 在XH018 0.18um高壓工藝上增加高可靠性的嵌入式閃存(eFlash)方案。此方案提供了業界最少的光罩版數，32層，其中包含數字、模擬、高壓元件、并閃存，而閃存只要額外2層光罩。對高階片上混合信號系統芯片(SoCs)，此方案具有極高的性價比，其中的45V高壓元件與嵌入式內存，EEPROM、非揮發性隨機內存(NVRAM) 、嵌入式閃存(eFlash)，更適用于高速微處理器、數字電源、和車用電子。
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- 據iSuppli公司，通過采用有針對性的技術、靈活的生產擴張戰略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供應商。
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X-FAB 晶圓代工
- 蘋果應該考慮自己建個fab，不是在開玩笑，而是算一個建議。甚至可以打個賭Steve Jobs一定考慮過這件事。
蘋果應該考慮建自己的fab，生產iPad及iPhone用的A4處理器，由此自己的處理器性能可以不斷的提高。
顯然，建fab要化很多錢，這么多年蘋果把自己看作是一家傳統的OEM，買進元件，把它們組裝成產品或者系統，而讓它的芯片供應商來承擔fab的風險，但是為什么蘋果不能改變一下思路呢?
因為蘋果與傳統的OEM不同，它的產品有iPod、iPhone、iPad等，而且預計未來會有
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蘋果 處理器 fab
- X-FAB Silicon Foundries，業界領先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術的專家，今天公布了業界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類型的可靠及高性能電池監控與保護系統。它也非常適合用于功率管理設備，以及用于使用壓電驅動器的超聲波成像和噴墨打印機的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類與P類雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)晶體管，對于達到100V的多運作電壓，導通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
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X-FAB 晶圓代工
- X-FAB Silicon Foundries，業界領先的模擬/混合信號晶圓廠及“超越摩爾定律”技術的專家，今天宣布其將擴大自身的晶圓廠服務，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產成本。X-FAB相信其擴展到8英寸MEMS生產使其能夠在領先的MEMS晶圓廠中占據有利地位，并能使為汽車與消費電子市場開發應用設備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結合0.35微米CMOS技術,開發200毫米晶片的MEMS設
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- 業界領先的模擬或混合信號硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術的專家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國國際微機械/MEMS展覽會暨新技術與產業化論壇，展示其先進的MEMS代工廠服務，展位號為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術，已經被廣泛地應用在制造微型機械傳感器上，包含結合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來探測壓力、加速度、轉速和紅外線輻射。
X-FAB在MEMS代工方面已經擁有超過10年的經驗，為壓力傳感器、
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- 業界領先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機存取存儲器(NVRAM)工藝特征的專業晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優點，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶獲取同樣甚至更好的功能，同時當他們設計與測試時更能夠節省時間和精力。
新的編譯器允許設
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- 巴西半導體新創公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪裁開幕，對該國來說意義重大;據了解，該晶圓廠採用授權自X-Fab的0.6微米製程技術，產能約每週1,000片6吋晶圓。而Ceitec的高層則發下豪語，指新廠僅是巴西半導體產業的踏腳石，在三年之內巴西就會出現比美臺積電(TSMC)的大型12吋晶圓廠。
在去年接任Ceitec董事長暨執行長的Eduard Weichselbaumer，在半導體產業界擁有28年的豐富經驗，曾在Fairchild、LSI Logic
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Ceitec 晶圓代工 fab-lite
- 當幾年前集成電路生產工藝達到深亞微米時，關于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開，于是很快也就有了“摩爾定律進一步發展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點。這兩種觀點分別在相關領域影響著電子技術和半導體產業的發展，成為了許多行業和企業制定技術和產品路線圖的重要依據。
在過去的幾年中，More Moore似乎有了更快的發展。納米級的半導體工業技術不僅應用在了
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- 我們已經聽到不少關于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術節點進展的狀況。芯片業者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業務模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術開發)。
但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術節點并沒有因此便宜多少;因此，看來會有越來越少的芯片業者能跟上尖端科技的水平。
那么設計成本究竟多高?過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節點的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執行長Moshe Gavrielov引述了一些
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Xilinx 32納米 半導體制造 fabless fab-lite
- AMD最近分拆中執行的一個重要戰略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發展規劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執行。
之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統半導
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