- 光檢測電路用LED和光檢測器線性陣列來檢測切斷光束的目標;然后,觸發報警輸出。然而,光檢測電路通常不提供發生空間的數據以指明光束被切斷的位置。本設計增加了位置檢測功能,能告知何處光束被切斷并經RS-232把切斷光束的位置傳送到PC。
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Vishay TSOP6236 IR接收器
- Vishay Intertechnology, Inc.發布其第七代通用高壓電源模塊系列,該系列具有增強的電流處理能力、更輕的重量、更低的熱阻、更高的可靠性及完全無鉛的結構。
第七代模塊均采用與 TO-240AA 兼容的 ADD-A-PAK 封裝,將兩個有源元件整入各系列,并包括標準二極管、可控硅/二極管、可控硅/可控硅及肖特基整流器組合。
新器件具有高達 1600 V 的阻斷電壓、1000 V/µ
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Vishay 電源模塊 RoHS規定
- 雖然全球經濟正陷入低迷中,電子行業也在經歷著嚴峻的挑戰。但作為全球最大的分立器件與無源器件供應商,Vishay并未因此放慢自己的腳步,反而利用其技術上的優勢,推出了眾多高性能、低功耗、低成本的產品。在繼續保持其領導地位的同時,更幫助客戶將Vishay的技術實力轉化為他們自身的競爭力。
在本次IIC期間,Vishay攜帶多款最新產品參展。包括具有 3300μF~72000μF 超高電容范圍的新型HE3液體鉭高能電容器,新器件采用 SuperTan技術,可提供 0.035?
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Vishay IIC
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2008 年10月29日— 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)推出一款新型 25V n 通道器件 --- SiR476DP,從而擴展了其 Gen III TrenchFET® 功率 MOSFET 系列,對于采用 PowerPAK® SO-8 封裝類型且具有該額定電壓的器件而言,該器件具有業界最低的導通電阻以及導通電阻與柵極電荷之乘積。
SiR476DP 在 4.5V
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Vishay 柵極驅 降壓轉換器
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出業界首款采用 CLCC-6 及 CLCC-6 扁平陶瓷封裝的高強度白光功率 SMD LED --- VLMW63.. 系列和VLMW64.. 系列。上述系列器件均提供基于藍寶石 InGaN/TAG 技術、2240mcd 至 5600mcd 的高光功率。
新型 VLMW63.. 系列采用 CLCC-6 封裝且具有低達 50k/W 的低熱阻,而采用 CLCC-6 扁平封裝的 VLMW64.. 系列則具有 40k/W 低熱阻及 0.9m
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Vishay 白光 LED 陶瓷封裝
- Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布,其 HVArc Guard 表面貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器 (MLCC) 現可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機械應用而設計,旨在減少機械破碎相關的電容器故障。
憑借可選聚合體端子,VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard? MLCC 可減少電容器故障,并通過限制電容器故障節約保修成本,從而進一步減少電路板上受損元件的數量或減少對整個設備的損壞。
Visha
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Vishay 電容器 MLCC 轉換器
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布推出新型超高精度 Z 箔電阻 —— VPR221Z.此新型器件可提供 ±0.05ppm/°C(當溫度介于 0°C 至 +60°C 之間)及 ±0.2 ppm/°C(當溫度范圍在 55°C 至 +125°C)(參考溫度為 +25°C)的工業級別絕對 TCR、在 +25°C 時最多 8
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Vishay Z 箔 電阻 超高精度
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出最新小型 4 線 ESD 保護陣列 --- VBUS054CV-HS3,該器件可在高浪涌電流情況下提供低電容,以保護兩個高速 USB 端口或四個其它高頻信號線,以免它們受到瞬態電壓信號的損壞。
VBUS054CV-HS3 采用占位面積為 1.6mm×1.6mm 且具有 0.75mm 超薄厚度的無鉛 LLP75 封裝,可將眾多便攜式電子設備中的有源 ESD 保護所需的板面空間縮減至最小,這些系統包括便攜式與手持式計算、通
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Vishay ESD 保護陣列 電容
- Vishay推出采用 CLCC-2 扁平陶瓷封裝且具有 400mA 驅動電流的業界首個高強度淡黃色及黃色功率 SMD LED 系列 --- VLMK82.. 與 VLMY82.. 器件。該系列 SMD LED 器件具有 20K/W 的低熱阻以及 5600mcd~14000mcd 的高光功率,主要面向熱敏應用。
憑借 0.75mm 的超薄厚度,VLMK82.. 與 VLMY82.. LED 的 CLCC-2 扁平陶瓷封裝可實現能夠達到最大光輸出的額外電流驅動,同時保持長達 50,0
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Vishay LED 功率 熱敏
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出采用 PowerPAK SC-75 封裝的 p 通道功率 MOSFET 系列,該系列包括額定電壓介于 8V~30V 的多個器件,這些是采用此封裝類型的業界首批具有上述額定電壓的器件。
日前推出的這些器件包括業界首款采用 PowerPAK SC-75 封裝的 -12V (SiB419DK) 及 -30V (SiB415DK) 單 p 通道功率 MOSFET。先前宣布推出的 SiB417DK 為首款 -8V 的此類器件,目前此類器件又
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Vishay MOSFET p 通道 功率
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布推出新型 VCS1625Z 超高精度 Z 箔表面貼裝電流感應芯片電阻。此新器件可提供 ±0.05ppm/°C(當溫度介于 0°C 至 +60°C 之間)或 ±0.2 ppm/°C(當溫度范圍在 55°C 至 +125°C)(參考溫度為+25°C)的工業級別絕對 TCR、在額定功率時 ±5ppm 的超
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Vishay 電阻 電流感應芯片 Z 箔
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布推出新型 VSMP0603 超高精度Bulk Metal® Z 箔 (BMZF) 卷型表面貼裝電阻。該器件是業內率先采用 0603 芯片尺寸的產品,當溫度范圍在 55°C 至 +125°C (參考溫度為+25°C)時,可提供±0.2 ppm/°C的軍用級絕對 TCR、±0.01%的容差以及1 納秒的快速響應時間(幾乎不可測量),
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Vishay Z 箔 電阻 BMZF
- 日前,Vishay Intertechnology,Inc.推出用于串行紅外(IrDA®)無線通信的新型小型編碼器/解碼器 —— TOIM5232,進一步擴大其光電產品組合。
此新型器件可為串行紅外(SIR) IrDA 收發器提供適當的 RS-232 數據信號脈沖波形,并支持 1.2kbit/s 至 115.2kbit/s 的數據速率。TOIM5232 采用 QFN(四方扁平無引腳)封裝,尺寸為 4mm × 4mm × 0.75mm,其操作
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Vishay IrDA 編碼器 解碼器
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出業界首款具有63V 額定電壓及22μF 電容的固體鉭芯片電容器 —— Tantamount® Hi-Rel COTS T97 產品系列,以滿足業內長久以來在+28V 電源設計中的額定值降低要求。
由于缺乏面向 +28V 應用的替代產品,在此之前,設計人員不得不依賴 50V 鉭電容器,這種電容器無法滿足 50% 額定電壓的降級要求(軍事及最佳商業實踐)。而這次,憑借 63V 的額定電壓及 22&
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Vishay 電容器 固體鉭 Tantamount
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出改進的 S 系列高精度 Bulk Metal? 箔 (BMF) 電阻,這些電阻在 -55°C~+125°C(+25°C 參考點)時具有 ±2 ppm/°C 的軍用級典型 TCR、±0.005% 的容差,以及超過 10,000 小時的 ±0.005% 負載壽命穩定性。
S 系列包含 12 個型號,電阻值介于 0.5Ω~1MΩ
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Vishay BMF 電阻 軍用
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