Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，其 HVArc Guard 表面貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器 (MLCC) 現可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機械應用而設計，旨在減少機械破碎相關的電容器故障。

　　憑借可選聚合體端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard? MLCC 可減少電容器故障，并通過限制電容器故障節約保修成本，從而進一步減少電路板上受損元件的數量或減少對整個設備的損壞。

　　Vishay 今天推出的該系列 MLCC 專為降壓與升壓直流到直流轉換器、用于回掃轉換器的電壓倍增器以及照明鎮流器電路等應用而優化，它們將用于醫療、計算機、電機控制、建筑、采礦及電信應用的照明系統及電源。

　　VJ HVArc Guard器件具有全球專利的獨特內部設計結構，可在高壓時防止表面電弧放電。這種設計可實現比標準高壓 MLCC 更高的電容，并有助于在高壓產品中使用尺寸更小的封裝，從而縮減器件尺寸和降低元件成本。

　　HVArc Guard 表面貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器具有100pF 至 0.27μF 的電容，可提供兩倍的標準擊穿電壓，它們的額定電壓介于 250 VDC 至 1000 VDC。這些器件無需保形涂層，可替代帶引線的通孔電容器。

　　目前，具有可選聚合體端子的 VJ HVArc Guard? 表面貼裝 X7R MLCC 已可提供樣品，并已實現量產，供貨周期約為 9 周。