- Tensilica日前宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術套件--為移動娛樂體驗優化的杜比數字+功能。利用這一功能，移動設備SoC(片上系統)設計師們可提供豐富的音頻設置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica 杜比 音頻DSP
- 2012年2月28日， Tensilica今日宣布，為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP增加杜比實驗室最新的技術套件--為移動娛樂體驗優化的杜比數字+功能。利用這一功能，移動設備SoC（片上系統）設計師們可提供豐富的音頻設置，包括5.1 聲道高保真音頻。
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Tensilica DSP
- Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory 的TrulyHandsfree?語音控制軟件將移植至Tensilica領先的HiFi 音頻DSP中，用于SoC（片上系統）的設計。Sensory的TrulyHandsFree語音控制軟件入圍了2012年全球移動通信系統協會設立的全球最佳突破性技術獎行列，獲獎名單將于2012年2月27日至3月1日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動世界大會上揭曉。屆時，Tensilica和Sensory將在Tensilica的展位（＃1F39）上，聯合展示他們的音頻
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Tensilica Sensory DSP
- Tensilica今日宣布，將于2月27日 - 3月1日在巴塞羅納舉行的世界移動大會上展示其領先的移動音頻/語音、基帶硬件和軟件IP（知識產權）處理器核，展位號＃1F39。Tensilica DPU（數據處理器）IP核不但被基礎設施供應商應用于宏蜂窩、超微蜂窩和家庭型基站的前沿設計中，而且被手持移動設備供應商應用于音頻、LTE基帶無線電、藍牙等多種尖端設計中。
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Tensilica LTE 藍牙
- 在LTE(長期演進技術)手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統）的設計。該款產品將技術過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器（DPU）結合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個完全可編程的、靈活的調制解調器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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Tensilica DSP SoC
- Tensilica今日宣布，VIA選用了Tensilica的Xtensa?數據處理器（DPU）進行固態硬盤（SSD）片上系統（SoC）的設計。通過技術評估的鑒定，VIA認為在關鍵算法上，Tensilica 的DPU能夠提供優于同類處理器4倍多的性能。
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Tensilica SSD Xtensa
- Tensilica今日宣布，上海高清數字科技產業有限公司(HDIC)選用Tensilica HiFi 音頻DSP用于中國DTV市場的數字電視片上系統設計。
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HDIC 音頻 Tensilica HiFi
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統設計的HiFi 3音頻DSP（數字信號處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能，該功能應用于智能手機和家庭娛樂系統中，同時將業界領先的HiFi設計架構的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權給頂級的智能手機原始設備制造商和頂級的半導體制造商。
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Tensilica SoC HiFi 3
- Tensilica宣布，將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP（數字信號處理器）增加Dolby? Volume技術。該技術基于杜比的軟件源碼開發并通過了杜比認證。Dolby Volume技術應用于家庭娛樂系統、數字電視和移動數字電視的SoC（片上系統）設計，其目標是任何內容的音源都能為觀眾提供相同的播放音量。
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Tensilica DSP SoC
- Tensilica宣布，將于美國2012國際消費電子展（CES）展出客戶基于其數據處理器（DPU）的創新成果，包括：數字電視（DTV）、藍光播放器、4G移動電子設備和數據卡等等。Tensilica本次的展位號為MP25166，位于拉斯維加斯會議中心南廳，空間是往年的兩倍。
本屆展會Tensilica將集中展示其HiFi音頻DSP， 該HiF
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Tensilica CES DTV
- 如圖 1 所示，通過將傳統的降壓型micro;Modulereg; 穩壓器配置成一個負輸出降壓-升壓型轉換器，即可輕松地使其產生負輸出電壓。輸入電源的負端連接至 micro;Module 穩壓器的 VOUT 引腳，而 GND 引腳則連接至 -VOU
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輸出 產生 電壓 凌力 公司 爾特 輸入 從正 一個 采用 Linear
- 日前，Tensilica公司創始人兼CTO克里斯·羅恩(Chris Rowen)闡述了其對于2011年的理解，以及2012年的四大預測。
2011年四大印象Android替代蘋果已成為事實。
4G已成為產品必須具備的亮點。
ARM和英特爾都朝著對方所擅長的領域發展，ARM是從便攜到桌面、到服務器，而英特爾是朝著便攜及低功耗方向努力。
半導體設計成為了“貴族化產業”——啟動費用高昂已越來越多的阻礙半導體創業的沖動。
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Tensilica 半導體設計
- Tensilica今日宣布，多媒體IC設計公司Skyviia已為其新一代多媒體SoC(片上系統)設計選用了Tensilica的HiFi音頻DSP內核。
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Tensilica HiFi音頻 DSP
- Tensilica今日宣布， EnVerv已授權使用Tensilica ConnX DSP(數字信號處理器)，該產品將用于智能電網的電力線通訊(PLC)片上系統(SOC)芯片設計。Tensilica的ConnX DSP是低功耗的可定制處理器，提供出色的C語言編譯器，通常客戶不需要進行匯編代碼優化。
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Tensilica EnVerv DSP
- 加利福尼亞州圣克拉拉市2011年10月25日訊–Tensilica今日宣布，EnVerv已授權使用TensilicaConnXDSP（數字信...
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EnVerv Tensilica DSP
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