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Tensilica和Lawrence Berkeley國家實驗室合作開發低功耗超級氣象計算機
- Tensilica公司與美國能源部下屬的Lawrence Berkeley國家實驗室今日宣布一項合作計劃,將聯手進行基于嶄新設計理念的節能超級氣象計算機的的研究設計。 此項合作的重點將集中在新型處理器內核設計以及采用的大量的小型處理器內核實現系統架構,并通過優化的方法將多處理器連接在一起,是針對高并行度的應用而設計,例如氣象仿真等。對這些科學難題的研究要求計算機的運算能力是當下高端計算裝置的100倍至1000倍。而傳統超級計算機系統要耗費大量電力,同時產生大量熱量,并對安裝設置要求異常復雜,這些
- 關鍵字: Tensilica Lawrence Berkeley國家實驗室 低功耗 計算機
VaST攜手Tensilica為消費電子廠商提供高性能模擬
- 領先的虛擬平臺供應商VaST Systems與Tensilica公司日前共同宣布,將為VaST CoMET提供多款基于VaST Systems 的Tensilica處理器模型。 Tensilica的完全可配置Xtensa處理器產品與現貨供應的Diamond Standard系列的客戶都將可以輕松地將Tensilica公司提供的周期極精確的指令仿真器集導入VaST平臺,以進行早期架構探索和軟件開發及調試。芯片設計師可以通過軟件和VaST虛擬系統原型及早在設計階段測試其基于Tensilica處理器的
- 關鍵字: VaST Tensilica VaST CoMET
數字音頻的低功率處理(06-100)

- 隨著音樂、電視、視頻和圖像變化到全數字格式,需要開發能變換數字格式到媒體消費者所接受的聲音和圖像的引擎。 當今音頻系統必須支持多種數字音頻格式,從最早期的格式到最先進的格式。然而,隨著音頻數字格式變得更先進,格式也變得更復雜。 而且,因為有大量流行數字音頻媒體格式(如MP3、AC3、AAC、WMA)和用于移動電話的各種語音編譯碼器,所以數字音頻轉換需要某類可編程處理器。這可用可配置處理器芯核,可產生一種具有DSP特性和通用處理器功能的音頻處理器。 可編程處理器 采用多種可編程處
- 關鍵字: Tensilica Xtensa HiFi 數字音頻 低功率
WiLinx采用Tensilica Xtensa LX2處理器內核開發低功耗UWB芯片
- TensilICa公司宣布美國洛杉磯無晶圓半導體公司WiLinx獲得Xtensa LX2可配置處理器授權,用以開發其低功耗True-UWB單芯片CMOS方案。WiLinx True-UWB產品提供7GHz(從3至10GHz)空中頻段,滿足全球手機、PC、PC外設和消費電子設備廣泛采用UWB的需求。 WiLinx公司CEO和共同創始人 Masoud Djafari表示,“經過深入的技術分析,我們選用Tensilica的Xtensa LX2可配置處理器內核用以開發低功耗單芯片True-U
- 關鍵字: TensilICa
SandForce存儲控制芯片選用Tensilica鉆石系列108Mini
- Tensilica公司今日宣布,位于加州的SandForce公司獲得鉆石系列108 Mini RISC處理器內核的授權,用于其高性能存儲控制芯片的設計。 SandForce公司CEO Alex Naqvi說:“我們需要一個基礎性、低功耗的小型處理器,而鉆石系列108Mini完全符合我們的要求。” Tensilica市場行銷副總裁Steve Roddy說:“鉆石系列108Mini之所以能降低系統成本,因其相對其他32位處理器,具有尺寸更小、性能更高和更優代
- 關鍵字: Tensilica
Tensilica技術手機亮相世界移動大會
- 美國加州SANTA CLARA 2008年2月14日訊—Tensilica公司日前宣布,2008年度西班牙巴塞羅那召開的世界移動大會(前為3GSM世界大會),展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置處理器或鉆石標準處理器內核的前沿產品。本次參展之經Tensilica認證功能的產品包括最先進的創新消費電子產品,如新型蜂窩電話、便攜式音樂播放器和具有藍牙功能的設備。Tensilica在2號大廳的1樓A67展臺展示其具有市場領先性的音頻和視頻處理器內核。 迄今,全球范圍內逾125家
- 關鍵字: Tensilica 手機 世界移動大會
Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件處理器仿真開發工具包
- Tensilica日前宣布,對Avnet 的Xilinx Virtex-4 LX200開發工具包進行支持,使其可進行Xtensa可配置處理器和鉆石系列標準處理器高速的、基于硬件的仿真。目前軟件開發工程師可在符合成本效益Avnet LX60板子和高容量Avnet LX200板子之間進行選擇,實現加速軟件設計、調試和程序優化過程。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示,“在復雜片上系統設計中,設計團隊需要盡可能并行完成跟硬件開發一樣多的軟件開發工作。相比使用軟件仿真方法
- 關鍵字: Tensilica 處理器 仿真 200802
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