在LTE(長期演進技術)手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統）的設計。該款產品將技術過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器（DPU）結合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個完全可編程的、靈活的調制解調器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G、LTE和HSPA+標準。

        從LTE到LTE-Advanced的技術過渡，在有限的功耗預算內，需要增加多達5倍的算法和數據運算復雜度。Tensilica一直與領先的手機制造商合作，致力于優化ConnX BBE32UE的架構和指令集以滿足終端設備應用所需的算法。

         Forward Concepts的總裁兼首席DSP分析師Will Strauss表示：“Tensilica在LTE市場取得了重大進展，新產品為其在LTE-Advanced終端設備的應用確立了有利地位。此外，Tensilica充分認識到LTE-Advanced技術有限的功耗預算，并成功運用其可配置處理器技術，來應對這一挑戰。”

        由于在現場和交互測試期間，算法很可能會發生改變，Tensilica靈活的、基于處理器的解決方案是LTE-Advanced技術的理想選擇。傳統的RTL硬邏輯設計方法，不能夠滿足算法靈活性的需求，而傳統的無線通信DSP也無法滿足低功耗的要求。憑借最新的、超低功耗的DSP內核和基帶DPU，Tensilica將為系統開發者開辟一條新道路，以實現靈活的、超低功耗的物理層子系統。

        數據帶寬是LTE-Advanced終端設備應用的重要標準，在ConnX BBE32UE產品中通過使用雙256位存取單元顯著提升了數據帶寬。此外，設計師們可以使用Tensilica的專利端口（通用輸入/輸出）和隊列接口直接連接硬件模塊與處理器。這樣實現了獨立于系統總線之外的單周期專用連接，，從而減少了所需的時鐘周期和功耗。

         Tensilica副總裁兼基帶業務部門總經理Eric Dewannain表示：“全新的ConnX BBE32UE IP核將在手機設計所需的低功耗下達到新的性能水平，此外，我們非常高興與主要的手機OEM和IC制造商共同合作進行產品設計，感謝他們的幫助，使得我們研發出極具挑戰性的高性能、低功耗、小面積的LTE-Advanced標準的手機調制解調器。”

        和Tensilica ConnX系列 DSP的其他成員一樣，ConnX BBE32UE可完全用C語言編程，兼容其他ConnX DSP，并擁有經優化的DSP算法庫。

        目前，部分用戶已經可以評估使用ConnX BBE32UE，產品正式發布時間預計為2012年第三季度。