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Tensilica將攜智能手機和家庭娛樂最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013
- Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機、數(shù)字電視以及家庭娛樂系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中,Tensilica的DPU成功幫助廠商實現(xiàn)獨特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能,在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區(qū)域以及三個會議室,位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。 Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號處理器)產(chǎn)品,主要參展產(chǎn)品包括: -
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Tensilica發(fā)展新里程:DPU IP核授權(quán)使用機構(gòu)突破200家
- 200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開發(fā)數(shù)千款處理器用于量產(chǎn)芯片中 Tensilica日前宣布,采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機構(gòu)數(shù)量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術(shù)許可協(xié)議,定制了數(shù)千款獨特的DPU處理器,并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。 這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術(shù)許可收入始終保持行業(yè)第一,較其
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Tensilica與Waves達成合作關(guān)系
- Tensilica和Waves的合作,為流行的DSP內(nèi)核增加專業(yè)品質(zhì)的音頻增強技術(shù) 美國內(nèi)華達州拉斯維加斯國際消費電子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布,Waves消費電子部門(LVH 1430),業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)音頻數(shù)字信號處理及格萊美?技術(shù)獎的獲得者,與Tensilica(拉斯維加斯會議中心南廳2,展廳號為MP25060),業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理器IP核授權(quán)商達成新的合作關(guān)系。Tensilica的HiFi音頻DSP內(nèi)核現(xiàn)可采用Waves的MaxxAud
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Davicom公司DM9000A和DM9010 ISA NIC 以太網(wǎng)驅(qū)動分析
- Davicom公司DM9000A和DM9010 ISA NIC 以太網(wǎng)驅(qū)動分析,/*dm9ks.c: Version 2.03 2005/10/17A Davicom DM9000A/DM9010 ISA NIC fast Ethernet driver for Linux.This program is free software; you can redistribute it and/ormodify it under the terms of the GNU Gene
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tensilica(泰思立達)公司介紹
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