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意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地
- 意法半導(dǎo)體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡(jiǎn)化在意法半導(dǎo)體智能 MEMS 傳感器的機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核 (MLC)上開(kāi)發(fā)節(jié)點(diǎn)到云端的 AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項(xiàng)目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。MLC機(jī)器學(xué)習(xí)內(nèi)核是 ST MEMS 產(chǎn)品組合的專屬功能,能夠讓傳感器直接運(yùn)行決策樹(shù)學(xué)習(xí)模型。MLC 能夠自主運(yùn)行,無(wú)需主機(jī)系統(tǒng)參與,低延遲,低功耗,高效處理需要 AI 功能的任務(wù),例如,分類和模式檢測(cè)。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內(nèi)實(shí)現(xiàn)AI的物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)配置所需的全部步驟
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華虹公司證實(shí):將代工意法半導(dǎo)體40nm MCU
- 據(jù)報(bào)道,11月21日,意法半導(dǎo)體在投資者活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)宣布,公司正和中國(guó)晶圓代工廠華虹公司開(kāi)展合作,將與華虹合作在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元(MCU)。據(jù)悉,雙方將在中國(guó)大陸就40nm制程MCU,圍繞OFT(氧化物填充溝槽,一種半導(dǎo)體制造技術(shù)),BCD(集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導(dǎo)體工藝),以及IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)開(kāi)展合作。意法半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)表示,和國(guó)內(nèi)晶圓代工廠的合作旨在通過(guò)互補(bǔ)的方式,加強(qiáng)意法半導(dǎo)體為中國(guó)大陸客戶服務(wù)的能力,并支持半導(dǎo)體區(qū)域化和
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基于ST的VIPERGAN100的20V/5A的小體積電源適配器方案
- EVLVIPGAN100PD是一款100w USB Type-C?3.0電源適配器參考設(shè)計(jì)。它是一個(gè)帶有獨(dú)立USB PD控制器的隔離電源。評(píng)估板在初級(jí)側(cè)實(shí)現(xiàn)了準(zhǔn)諧振反激電路,這個(gè)轉(zhuǎn)換器基于意法半導(dǎo)體的VIPerGaN?高壓轉(zhuǎn)換器VIPERGAN100并帶有光耦合器反饋電壓調(diào)節(jié)。這個(gè)控制器合封了高性能低壓PWM控制器芯片與650 V GAN MOS。先進(jìn)的低靜態(tài)電源管理有助于實(shí)現(xiàn)低待機(jī)消耗。減少輸入市電電流畸變,從而提供IDE市電范圍以極低的THD操作,這些都是基于L6564的PFC 芯片。在二
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MathWorks和NXP合作推出用于電池管理系統(tǒng)的Model-Based Design Toolbox
- 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開(kāi)發(fā)商MathWorks近日宣布,和全球領(lǐng)先的汽車處理廠商 NXP? Semiconductors(恩智浦半導(dǎo)體)合作推出用于電池管理系統(tǒng)(BMS)的Model-Based Design Toolbox(MBDT)。該工具箱支持工程師在MATLAB?和Simulink?中進(jìn)行BMS應(yīng)用的建模、開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證,自動(dòng)從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼,并支持 NXP 的軟件解決方案,BMS SDK 組件。BMS 對(duì)電動(dòng)汽車至關(guān)重要,因?yàn)樗纱_保為這些高級(jí)車輛提供動(dòng)力的電池
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi、NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM等產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈解決方案
- 近日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主,輔以NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展,車燈也在持續(xù)進(jìn)化。特別是在智能化浪潮的推動(dòng)下,汽車制造商更加注重滿足消費(fèi)者的個(gè)性化需求,因此汽車大燈被寄予更高的期望,其不僅是提升道路照明與行車安全
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如何設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案
- 微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變車載娛樂(lè)中控和安全系統(tǒng)設(shè)計(jì),重新定義駕駛體驗(yàn)。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙(eCockpit),這是現(xiàn)代化汽車中的一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng),在一個(gè)統(tǒng)一的界面中集成了娛樂(lè)中控、連接和安全監(jiān)測(cè)功能。eCockpit控制一切,讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接,通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和自主響應(yīng)提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器,它將多個(gè)電子控制單元(ECU)整合到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中,該系統(tǒng)無(wú)縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數(shù)字儀表板、娛樂(lè)中控系統(tǒng)和駕駛輔助功能。高性能片上系統(tǒng)(SoC)平
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基于ST VIPERGAN50的50W 反激隔離型智能風(fēng)冷無(wú)霜冰箱電源解決方案
- 隨著人們生活水平的不斷提高,家電智能化的發(fā)展,未來(lái)智能家電市場(chǎng)將不斷加速發(fā)展,市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大。智能風(fēng)冷冰箱的原理是利用空氣進(jìn)行制冷,高溫空氣流經(jīng)內(nèi)置的蒸發(fā)器(與冰箱內(nèi)壁分開(kāi))時(shí),由于空氣溫度高、蒸發(fā)器溫度低,兩者直接發(fā)生熱交換,空氣的溫度就會(huì)降低。同時(shí),冷氣被吹入冰箱。風(fēng)冷冰箱就是通過(guò)這種不斷的循環(huán)方式,來(lái)降低冰箱的溫度。風(fēng)冷冰箱的風(fēng)機(jī)功率根據(jù)冰箱的規(guī)格和溫度范圍而異,一般在20~30W之間。為了滿足主板+風(fēng)冷電機(jī)+無(wú)線通信模塊+顯示屏的供電需求,ST推出了基于VIPERGAN50的50W (DC 15
- 關(guān)鍵字: ST VIPERGAN50 反激隔離型 冰箱電源
i.MX 95實(shí)力打造:經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的電子駕艙解決方案!
- 微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變?車載娛樂(lè)中控?和安全系統(tǒng)設(shè)計(jì),重新定義駕駛體驗(yàn)。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit),這是現(xiàn)代化汽車中的一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng),在一個(gè)統(tǒng)一的界面中集成了娛樂(lè)中控、連接和安全監(jiān)測(cè)功能。eCockpit控制一切,讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接,通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和自主響應(yīng)提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器,它將多個(gè)電子控制單元(ECU)整合到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中,該系統(tǒng)無(wú)縫管理連接、顯示器和觸摸屏、?數(shù)字儀表板?、娛樂(lè)
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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)
- 2024年10月11日(周五),恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”,洞見(jiàn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),共促未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展!本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù),覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門(mén)應(yīng)用。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì),并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開(kāi)發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板,具備以下顯著特點(diǎn)高性能處理器:核心板搭載了雙核C
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全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用
- 恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能,例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍,同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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198元,米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板,限購(gòu)300套
- 米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板憑借其卓越的性能、強(qiáng)勁的推理能力以及豐富的接口資源,在眾多行業(yè)應(yīng)用中都得到了廣泛認(rèn)可,為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛(ài),進(jìn)一步激發(fā)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)新潛能,共同推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。即日,米爾聯(lián)合NXP推出活動(dòng):米爾NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板限量300套,僅售198元!此次活動(dòng)針對(duì)企業(yè)客戶參與,需要您提供公司信息和聯(lián)系方式,請(qǐng)按如下流程操作:怎么參與198元搶購(gòu)活動(dòng)?01關(guān)注米爾電子公眾號(hào)02在米爾公眾號(hào),發(fā)關(guān)鍵詞【93開(kāi)發(fā)板】或【NXP i.MX 93開(kāi)發(fā)板】;03 打開(kāi)淘寶ap
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB(高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒)評(píng)估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案的展示板圖近年來(lái),新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長(zhǎng)以及儲(chǔ)能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣,極大推動(dòng)BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預(yù)測(cè),到2026年全球BMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)131億美元。通常來(lái)講,BMS由電池管理單元(BMU)、電芯監(jiān)測(cè)單元(CMU)
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大世平 NXP HVBMS BJB
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案
- 致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著工業(yè)儲(chǔ)能市場(chǎng)迅速崛起,BMU(電池管理單元)技術(shù)也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為BMS(電池管理系統(tǒng))的組成部分,BMU主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測(cè)單元的數(shù)據(jù),如電壓值、溫度值等,為電池管理提供決策依據(jù)。同時(shí),BMU還扮演著通信樞紐的角色,負(fù)責(zé)與控制系統(tǒng)、充電
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