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大聯大世平集團推出基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案

  • 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB(高壓電池管理系統電池接線盒)評估板方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來,新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統的大規模推廣,極大推動BMS技術的發展。據BusinessWire預測,到2026年全球BMS市場規模預計可達131億美元。通常來講,BMS由電池管理單元(BMU)、電芯監測單元(CMU)
  • 關鍵字: 大聯大世平  NXP  HVBMS  BJB  

基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花鏈HVBMS方案

  • Warning: file_get_contents(): SSL: connection timeout in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/controllerssitemanage/ManagecmsController.php on line 2068 Warning: file_get_contents(): Failed to enable crypto in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/roota
  • 關鍵字: NXP  LPC5516  MC33665  MC33774  菊花鏈  HVBMS  

基于 NXP MC33772C Auto HVBMS BJB 方案

  • Battery Junction Box Auto HVBMS BJB 評估板方案采用 MC33772C 作為電池的高壓檢測單元。MC33772C 是一款專門為混合動力汽車(Hybrid Electric Eehicles,HEV)以及純電動車(Electric Eehicles,EV)應用設計的鋰電池高壓檢測芯片。另外它也可以用于工業領域,諸如儲能系統(Energy Storage Systems,ESS)、不間斷電源等應用均可以使用該芯片進行參考設計。?? &nbs
  • 關鍵字: NXP  MC33772C  Auto HVBMS BJB  
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