BiSS協議是一種高速同步串行通信協議，使用BiSS協議的編碼器有利于提高伺服控制系統的動態性能，在高精度絕對式編碼器中應用廣泛。本文在分析BiSS協議數據幀特點的基礎上，利用FPGA設計了BiSS協議編碼器解碼器，采集了BiSS協議編碼器位置數據和總線波形，通過與DSP聯合使用，基于BiSS協議編碼器對永磁同步電機的動態性能進行了驗證，結果表明該設計的合理性。
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BiSS FPGA 編碼器 DSP 202108
AD7403是一種Σ-Δ型模數轉換器，廣泛應用于需要電氣隔離的伺服控制電機相電流采集場合。EG4A20BG256是一種國產FPGA，適用于伺服控制系統信號采集﹑接口擴展等應用場景。本文基于EG4A20BG256 FPGA設計了AD7403模數轉換器接口電路，采集永磁同步電機相電流，并與伺服控制電路內霍爾電流傳感器和DSP采樣結果進行了對比。結果表明，EG4A20BG256 FPGA可以通過AD7403模數轉換器實現對永磁同步電機相電流的準確采集。
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AD7403 EG4A20BG256 FPGA DSP 永磁同步電機 202105
摘要：針對目前BiSS協議編碼器數據讀取多采用FPGA實現的實際情況，文中介紹一種基于XMC4500微控制器的BiSS協議編碼器數據讀取實現方案。采用該方案，可將使用BiSS協議編碼器的伺服系統控制電路常用的DSP+FPGA雙控制器架構方式簡化為XMC4500單控制器方式，在一定程度上降低了硬件成本和開發難度。用該方案采集BiSS協議編碼器數據的實物平臺，使用LabVIEW顯示對讀取的數據，并與電機自帶增量編碼器值進行對比，同時記錄BiSS協議編碼器實際數據波形圖，結果表明，該方案具有較高的采樣速率和較好
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202106 BiSS XMC4500 DSP FPGA LabVIEW
隨著通信技術的快速發展，5G已經正式商用，5G的6G以下波段對傳輸有很高的要求，在6G以上的毫米波段要求的信號帶寬更大，數據傳輸速率更高，高速大帶寬信號要求基帶信號處理的速度將大大增加，對極高速數據流的實時處理和解析使測試變得更加困難，本文主要是研究與設計毫米波基帶數據的傳輸與實現：前端DA的研究與設計、傳輸鏈路的FPGA實現以及毫米波數據的DSP接收處理過程，最后把實現流程成功應用到5G測試儀表之中，驗證了設計的正確性。
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202104 毫米波 FPGA 基帶數據 DSP
在實時處理系統中，DSP與主控模塊的通信能力已經成為系統處理的瓶頸。千兆以太網具有速率高、成本低和穩定性好的優點，可滿足DSP與主控模塊數據傳輸的需要。以TI公司的TMS320TCI6487 DSP芯片和Marvell公司的88E1111物理層芯片為例，對硬件電路、千兆以太網的網口驅動程序、基于SYS/BIOS和NDK的TCP協議進行研究，在TMS320TCI6487實現了TCP通信。實驗結果顯示，基于DSP的千兆以太網傳輸速率可達到960 Mbps。
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DSP 千兆以太網 SYS/BIOS NDK TCP
2020年9月8日中國深圳 高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創新領導者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信數字信號處理器（DSP）。此次發布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數據中心網絡平臺打造。 Credo獨特的PAM4 DSP架構可最大程度減小芯片尺寸，產品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使
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Dove系列 DSP 數據中心網絡
高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創新領導者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信數字信號處理器（DSP）。此次發布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數據中心網絡平臺打造。Credo獨特的PAM4 DSP架構可最大程度減小芯片尺寸，產品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗： 使用Credo Dove 系列PAM4
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DSP CIOE
Credo——高性能、低功耗串行連接解決方案領域全球創新領導者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款專供于5G無線通信網絡中前傳/中傳光模塊的高性能光通信數字信號處理器（DSP）。Credo Seagull 50滿足了移動網絡不斷攀升的帶寬需求，支持長距離傳輸及工業級工作溫度范圍。Credo Seagull 50 可配置為兩種工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50產品采用Credo獨特設計架構，最大程度減小芯片尺寸，
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RAN CIOE 2020 DSP
對于那些手機使用了驍龍處理器的用戶來說，高通已經證實了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經證實在他們的智能手機芯片組中發現了一個巨大的缺陷，使手機完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發現，大量Android手機中的Snapdragon DSP的缺陷會讓黑客竊取數據，安裝難以被發現的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內置高通驍龍處理器手機中的DSP的安全性設定被輕易繞過，并在代碼中發現了400處可利
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高通 驍龍 DSP 安卓
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
業界領先的半導體供應商兆易創新GigaDevice 近日正式發布基于全新Arm??Cortex?-M33內核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構建，具備業界領先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經濟的開發成本，進一步推動嵌入式開發向高精度工業控制領域擴展，解決數字電源、電機變頻、測量儀器、混合信號處理、高端消費類應用等多種功能集成和工作負載需求。GD32E5產品組合提供了3個通用系列和1個專用系列，4種封裝類型23個型號選擇，目前已經
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AUP FPU PWM ADC DSP TMU
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，支持瑞薩RA產品家族32位Arm??Cortex?-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基礎上，RA合作伙伴生態系統持續擴展，現已擁有50多個合作伙伴和30多款開箱即用的解決方案，可廣泛支持包括安全選項、語音用戶界面、圖形、機器學習和云計算等在內的重要技術。每個新的合作伙伴基于構建模塊的解決方案都貼有“RA READY”標識，旨在解決現實世界中的客戶問題。瑞薩將繼續通過新的合作伙伴和
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DSP RA
與以往相比，發達國家和發展中國家的人們對空調（AC）的依賴度日益增加，這使得能源消耗迅速增加。根據國際能源署（International Energy Association）發布的報告“ 制冷的未來 ”，空調占當今交流電總能耗的10%。預計到2050年，空調能耗將增加兩倍，相當于美國、歐盟和日本目前的總電量。到2050年，全球住宅和商業樓宇中的空調數量將從現在的16億臺增長到56億臺。這相當于未來30年中，每秒將售出10臺新空調。使用空調在占用傳感中的作用人體占用傳感通過適應室內活動
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DSP AC
有用的物聯網（IoT）程序被應用于幾乎所有行業的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業和工業設施正在使用可視門鈴。這些服務已經存在數十年，但通常僅限于可通過閉路電視網絡提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設備。但是，現在物聯網技術無需大規模的同軸電纜或以太網基礎結構即可實現此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關的一些視頻、音頻和電源設計難題，以及解決這些難題所需的技術進步。無縫用戶體驗傳統的可視門鈴系統涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統通常被硬連接到電源，而視
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DSP CMOS PIR MCU IoT
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