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SoC設計的關鍵技術

SoC技術的發展集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現。 SoC&nbs
關鍵字： SoC 半導體封裝設計封裝

分立式SOC：漸進式發展與嚴峻挑戰

過去三十年來，實現真正的片上系統 (SoC) 的理念一直是半導體業界孜孜以求的神圣目標。我們已經取得了巨大成就，但依然任重而道遠。用數字電路實現模擬與 RF 是真正的挑戰，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
關鍵字： SoC 半導體封裝封裝

3D封裝的發展動態與前景

1 為何要開發3D封裝迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發展占封裝堆疊，擴大了3D封
關鍵字： 3D SiP SoC 封裝封裝

SIP和SOC

繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機電高等職業技術學校，江蘇無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇無錫 214001) 摘要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發展動態。關鍵詞：系統級封裝，系統級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
關鍵字： SiP SOC 封裝技術簡介封裝

基于32位RISC處理器SoC平臺的Linux操作系統實現

引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用開發SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證。基于FA526的Linux軟件開發套件，開發人員可將Linux一2．4．19軟件環境在FIE8100平臺上安裝實現，并完成對平臺上所有IP的驅動程序安裝和對FA526的內部調試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內核(core)、獨立的指令／數據緩存(cache)、獨立的指令／數據暫存器(scratchpads)、一
關鍵字： FIE8100 SoC 單片機嵌入式系統 SoC ASIC

C8051 F12X中多bank的分區跳轉處理

在8051核單片機龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機之一，正得到越來越廣泛的應用。它集成了嵌入式系統的許多先進技術，有豐富的模擬和數字資源．是一個完全意義上的SoC產品。C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數應用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數不多的驅動和接口，就可構成較大型的完整系統。只是其中128 KB的
關鍵字： C805IFl2X SoC 單片機嵌入式系統

基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統實現

引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用開發SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設計驗證。基于FA526的Linux軟件開發套件，開發人員可將Linux一2．4．19軟件環境在FIE8100平臺上安裝實現，并完成對平臺上所有IP的驅動程序安裝和對FA526的內部調試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內核(core)、獨立的指令／數據緩存(cache)、獨立的指令／數據暫存器(scratchpads)、
關鍵字： FA526 Linux SoC 單片機嵌入式系統 SoC ASIC

Cypress推出專為電容式觸摸感應界面應用而優化的新型PSoC®器件

　　賽普拉斯半導體公司推出了一系列專為電容式觸摸感應界面應用而優化的PSoC®（Programmable System-on-ChipÔ）器件系列。與此前推出的器件相比，新型CapSense器件的抗噪聲性能提升了5倍、更新速度提高了30%、功耗降低了60%，而且分辨率提高了30%，大大改善了業界靈活性最高的電容式觸摸感應解決方案。　　　　單個PSoC器件能夠利用簡單的觸摸感應式界面來取代許多的機械式開關和控制器。與功能相同的機械式產品相比
關鍵字： Cypress 電源技術模擬技術 SoC ASIC

海思推出SOC芯片――

目前國內的“平安中國”工程進行得如火如荼，全國主要的城市、道路、碼頭、海關、商檢等都要裝上攝像頭。對如此龐大的視頻監控工程而言，互連互通、統一管理是用戶的重要訴求；封閉的模擬、DVR監控網絡必將變成可運營、可管理、可升級、可計費的綜合視頻管理系統。在這種情況之下，網絡視頻監控已經成為一個趨勢。網絡視頻監控的系統主要由前端的IP Camera，或者模擬Camera與DVS；后端的網絡傳輸設備；控制室的服務器、存儲設備構成。它對比原來的第一代視頻監視系統指定是以VCR(Video Cas
關鍵字：測量測試單片機電源技術工業控制海思模擬技術嵌入式系統通訊網絡無線 SoC ASIC 工業控制

MIPS產品用于ATI下一代DTV和PC多媒體SoC

MIPS 授權該公司使用 MIPS32® 4KEc®、24K® 處理器內核設計高性能、低功耗產品；首個基于 24K 內核的 DTV SoC 開始提供樣品 MIPS 科技（納斯達克交易代碼：MIPS）宣布，已向ATI 科技公司授權使用其 MIPS32® 4KEc® 和 24K
關鍵字： ATI DTV MIPS PC SoC 多媒體科技產品下一代消費電子 SoC ASIC 消費電子

英飛凌推出高度集成的SoC解決方案

英飛凌科技公司發布了一個基于雙核架構、包含多個集成式外設的高度集成的片上系統（SoC）解決方案家族。全新TwinPass家族主要面向家庭數字應用，如存儲和多媒體應用、基于VDSL和PON接入調制解調器的綜合接入設備（IAD）、基于IP的語音業務（VoIP）路由器、家用網關和外圍數據應用（打印機服務器）等。TwinPass-VE直接在SoC中集成了一個VoIP引擎，可以為家庭用戶和小型企業用戶提供電信級語音業務。TwinPass-E則具備一顆面向新一代網關和路由器的高性能CPU，可支持更高帶寬的應用，如IP
關鍵字：處理器單片機嵌入式系統通信通訊網關網絡無線英飛凌 SoC ASIC

SoC降低ZigBee節點成本(05-100)

引言據預測，嵌入式無線監控網絡的市場將會有突破性的增長。其典型的應用領域為商住及住宅建筑自動化，工業監控，資產追蹤，環境監控以及其他控制及傳感器應用。ZigBee就是符合以上系統的無線網絡標準。對于ZigBee的市場，SoC(系統芯片)解決方案將變得越來越重要。因為SoC可以大大節省ZigBee節點的成本。功耗及單元成本的降低是目前短距離無線通信RF-IC開發的主要原動力。采用具有高性價比的亞微級CMOS技術和高集成度的發射接收結構是實現以上要求的關鍵因素。而且，基于CMOS的技術可以更好的發展無線通
關鍵字： Chipcon SoC ASIC

賽普拉斯推出PSoC Express™ 設計工具

最新版設計工具包括第三方開發的60多款新型驅動器日前，賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corporation）宣布推出針對PSoC®（可編程片上系統）混合信號陣列的創新型開發工具——PSoC Express™2.1版，該開發工具能夠顯著簡化嵌入式系統的設計工作，進而提高設計效率。新版工具包括使軟件開發人員能夠編寫特定功能模塊的由第三方提供的多種開發功能。此外，該工具還增加了眾多新型設備驅動器，這樣設計人員能
關鍵字：工業控制通訊網絡無線 SoC ASIC 工業控制

賽普拉斯推出增強版PSoC Express設計工具

日前，賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corporation）宣布推出針對PSoC®（可編程片上系統）混合信號陣列的創新型開發工具——PSoC Express™2.1版，該開發工具能夠顯著簡化嵌入式系統的設計工作，進而提高設計效率。新版工具包括使軟件開發人員能夠編寫特定功能模塊的由第三方提供的多種開發功能。此外，該工具還增加了眾多新型設備驅動器，這樣設計人員能夠選擇所需驅動器并在PSoC器件中輕松自如地設置諸如7段顯示器、熱電偶、加速計、I2C遠程監控設
關鍵字： Cypress SoC ASIC

魚與熊掌：SoC，還是SiP?

摘要：本文分析了SoC和SiP的各自特點，指出SiP是一種充滿前途的芯片形式，但是缺乏標準和設計工具將制約SiP的成長。關鍵詞： SoC；SiP；裸晶(die) 系統級電路集成在1990年代初由系統芯片(SoC)獨領風騷，但不到十年系統級封裝(SiP)即異軍突起，各自擁有相當數量的用戶，形成了兩大類別各有特點的系統集成技術。根據 Gartner 公司的市場調查，目前在IC系統市
關鍵字： 0608_A 消費電子雜志_技術長廊 SoC ASIC 消費電子

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SoC技術的發展　　集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]