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EDA能否突破大型AI芯片的復(fù)雜性？

  • 半導(dǎo)體行業(yè)正在投入更多的硅片以應(yīng)對AI挑戰(zhàn)。 Ausdia公司致力于確保所有設(shè)計在時序方面都能正常工作。
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ESDA報告：2024年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計行業(yè)銷售額為45億美元

  • 美國加州時間2024年7月15日，SEMI旗下技術(shù)社區(qū)電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟（ESDA）在其最新的《電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)報告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計（ESD）行業(yè)銷售額從2023年第一季度的39.511億美元增長了14.4%，達到45.216億美元。與前四個季度相比，最近四個季度的移動平均值上漲了14.8%。SEMI電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)報告執(zhí)行發(fā)起人Walden C.Rhines表示：“2024年第一季度，EDA行業(yè)銷售額持續(xù)強勁增長。所有產(chǎn)品類別都有所增長，包括計算機輔助工程（CAE）、I
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美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發(fā)

  • 當(dāng)?shù)貢r間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱，該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分，重點支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進行創(chuàng)新。美國政府計劃通過獎勵金的形式向先進封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新項目提供每份不超過1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個研發(fā)領(lǐng)域中的一個或多個相關(guān)：1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
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新思科技CEO：AI產(chǎn)業(yè)鏈是從半導(dǎo)體開始的

  • 在7月4日召開的2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議上，芯片自動化設(shè)計解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業(yè)和企業(yè)的角度來看，AI產(chǎn)業(yè)鏈是從半導(dǎo)體開始的，同時也離不開上層軟件。他回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史，經(jīng)歷了60年多年發(fā)展，半導(dǎo)體市場已實現(xiàn)超5000億美元規(guī)模，預(yù)計到2030年翻了一番達到1萬億美元，而產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增量大部分都是由AI所驅(qū)動的。新思科技提供EDA設(shè)計軟件幫助工程師設(shè)計復(fù)雜的半導(dǎo)體芯片，盡可能通過軟件實現(xiàn)自
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封殺“芯片之母”EDA：美國廠商幾乎壟斷行業(yè) 沒它不能做芯片

  • 7月1日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國之前已經(jīng)宣布，對設(shè)計GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實施新的出口管制。EDA軟件是定制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計的關(guān)鍵，已成為全球半導(dǎo)體戰(zhàn)爭的關(guān)鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯誤驗證，還用于后處理封裝設(shè)計。市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球EDA市場由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西門子）EDA等美國公司主導(dǎo)，占據(jù)近75%的市場份額。剩下的25%由中國大陸和歐洲公司占據(jù)。雖然韓國有兩家EDA公司，但它們的市場份額接近0。隨著美國
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國內(nèi)EDA公司芯和半導(dǎo)體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”

  • 時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設(shè)計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團隊領(lǐng)獎芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年，是國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導(dǎo)體近年來一直定位在以“異構(gòu)系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動，實現(xiàn)了覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設(shè)計仿真解決方案。射
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消息稱三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手機尚不明朗

  • IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出，三星電子一般要到芯片良率超過 60% 后才會開始量產(chǎn)手機 SoC，目前的良率水平離這條標準線還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產(chǎn)定下的最晚時間是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部門還有一段時間提升下代旗艦自研手機 SoC 的良率。如果到時良率仍然不足，那三
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國產(chǎn)28納米FPGA流片

  • 珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“珠海鏨芯”）近日成功實現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構(gòu)，實現(xiàn)管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板，用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺和生態(tài)，實現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬個邏輯門，3750個6輸入邏輯查找表，100個用戶IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個里程碑事件是28納米FPGA芯片
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AD、PADS、Cadence各有什么優(yōu)勢？

  • 讀者中有很大一部分是電子工程師，先想問下大家：你們畫PCB常用什么軟件？**函第一的AD?還是最貴Cadence（Allegro）？看到有讀者在問：AD、PADS、Cadence各有什么優(yōu)勢？這里就簡單分享一下相關(guān)的內(nèi)容。介紹AD、PADS、Cadence三大工具是什么？硬件開發(fā)工具，主要是“畫原理圖”+“畫PCB圖”AD：Altium DesignerPADS：Pads Logic+Pads PCBCadence：ORCAD+Allegro（每一套工具都帶有很多輔助工具，如仿真、庫管理等等，這里只講主要
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國產(chǎn)EDA已準備就緒，自研工藝有望使國產(chǎn)芯片實現(xiàn)突破

  • 隨著芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，EDA（ElectronicDesignAutomation）作為芯片設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)之一，因此EDA也被譽為“芯片設(shè)計之母”。然而，EDA產(chǎn)業(yè)被美國的三大巨頭壟斷，也就是Synopsys、Cadence和西門子EDA，這三家占據(jù)了全球市場的80%以上的份額，其中，Synopsys全球占有率最高，高達32.14%。Cadence排名第二，市占率為23.4%，Siemens 位居第三，市占率為14%。國產(chǎn)EDA在全球市場的份額卻相對較低。更驚人的是
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一家本土EDA的20年：從工匠精神到跨越式發(fā)展

  • 近年來，EDA市場受到全球芯片行業(yè)變化的深刻影響，發(fā)展激烈且動蕩。EDA，即電子設(shè)計自動化，是一種在計算機系統(tǒng)輔助下，完成IC功能設(shè)計、綜合驗證、物理設(shè)計等流程軟件的統(tǒng)稱。據(jù)統(tǒng)計，2023年全球EDA產(chǎn)值約為146億美元，但對5360億美元的全球集成電路產(chǎn)業(yè)而言起著舉足輕重的作用。使用EDA工具，芯片設(shè)計成本可以從數(shù)十億美元降至幾千萬美元，顯示其獨特的經(jīng)濟價值和行業(yè)地位。長期以來，EDA市場一直被海外巨頭所壟斷，這使得國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和市場上都面臨著巨大的挑戰(zhàn)。同時，全球芯片市場的動蕩和變革，以及地緣
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史上首次！中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠，營收僅次于臺積電

  • IT之家 5 月 10 日消息，中芯國際昨日發(fā)布財報，2024 年 Q1 營收 17.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 126.35 億元人民幣），去年同期 14.62 億美元，同比增長 19.7%，環(huán)比增長 4.3%。IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，這是中芯國際季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠，根據(jù)這兩家發(fā)布的財報，其一季度營收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元，均低于中芯國際。這也意味著，中芯國際暫時成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。臺積電 2024 年一季度營收 5926.44
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約152億元！EDA大廠出售SIG軟件業(yè)務(wù)

  • 5月6日，EDA及半導(dǎo)體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布已與Clearlake Capital和Francisco Partners領(lǐng)導(dǎo)的私募股權(quán)財團達成最終協(xié)議，代表股權(quán)公司出售其軟件完整性業(yè)務(wù)（SIG部門），交易價值21億美元（約151.61億元人民幣）。該交易已獲得 Synopsys 董事會一致批準，目前預(yù)計將于2024年下半年完成，但須滿足慣例成交條件，包括獲得所需的監(jiān)管批準。交易完成后，該業(yè)務(wù)將成為一家新的獨立應(yīng)用安全測試軟件提供商。而現(xiàn)有的SIG管理團隊預(yù)計將領(lǐng)導(dǎo)這家新的獨立私營公司。
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美國的壓力未能減緩中國半導(dǎo)體的崛起：韓國感受到了壓力

  • 盡管美國一直在努力限制中國的技術(shù)進步，但來自韓國的報道表明一個令人擔(dān)憂的現(xiàn)實：中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在迅速趕上，對韓國在中國市場的主導(dǎo)地位構(gòu)成了重大挑戰(zhàn)。與最初的預(yù)期相反，美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業(yè)競爭力。事實上，中國不僅在智能手機和顯示器領(lǐng)域鞏固了自己的地位，而且在關(guān)鍵的半導(dǎo)體行業(yè)也取得了顯著進展，與韓國的發(fā)展步伐相媲美。這在中國智能手機市場上是顯而易見的，國內(nèi)品牌如今已明顯領(lǐng)先于三星等韓國巨頭。數(shù)據(jù)顯示，三星在折疊手機市場的市場份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著下降，
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多芯片設(shè)計將復(fù)雜性推向極限

  • 繼續(xù)采用先進封裝技術(shù)進行持續(xù)縮小，將需要整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的改變。
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