EDA是半導體設計中不可缺少的環節，也是國內目前比較薄弱的一環，作為已經近有20年經驗的北京芯愿景軟件技術股份有限公司

EDA是半導體設計中不可缺少的環節，也是國內目前比較薄弱的一環，作為已經近有20年經驗的北京芯愿景軟件技術股份有限公司成立之初就一直自主研發EDA軟件，現在已經研發5套集成電路分析EDA軟件和3套集成電路設計EDA軟件，該公司副總經理石子信介紹，目前公司在研發基于IP大數據的新一代EDA軟件，新一代EDA軟件對標美國DARPA提出的“電子復興計劃”，芯愿景希望在新一代EDA技術上能夠實現迎頭趕超，建立全球領先的設計服務能力。

談及中國IC產業現狀，石子信評價現在的中國IC設計產業處于歷史最好狀態，也是破繭成蝶的關鍵時期。物聯網等新興產業產品處于國際第一梯隊；電源、驅動等非核心器件基本站穩腳跟；MCU、存儲等面廣量大產品在國際舞臺上也已初漏頭角，不遠將來將會大顯神威；CPU、FPGA等核心器件受制于生態影響，突圍最為困難，但中興和華為事件后，這些核心器件受到國家前所未有的重視，在信創、通訊等市場上尋求突破。總之，中國的IC設計產業目前雖然還受制于Foundy、EDA、核心IP、設計能力等各方面制約，但在十年內成為國際上最為重要的一支力量幾乎是可以肯定的。

他同時認為，政府和民眾對半導體的空前重視，極大提升行業的影響力，促進更多的資本和人才涌入這個行業，為行業發展提供源源不斷的動力。目前，對半導體行業而言，發展的思想統一了，發展的資金進來了，優秀的人才進來了，中國半導體行業一定會快速發展起來。

在石子信針對國際形勢的判斷中，美國對中國半導體的管制短期內不會有改觀。那么給產業帶來的最大挑戰包括多個方面：

（1）生產領域，晶圓廠無法進口最先進的生產設備（如光刻機），一些追求工藝節點先進性的產品（比如CPU、存儲器等）短期內會受制于設備進口的限制。

（2）設計領域，先進的EDA軟件和IP的管制，導致掌握最先進芯片設計能力的頭部企業設計人員陷入“身有屠龍術，卻無屠龍刀”的尷尬境地。

（3）封測領域，原材料的管制和漲價，產能緊缺，資源向頭部企業集中，中小企業拿不到產能，市場“芯荒”現象嚴重。

不過同時他認為帶來的機遇包括：

（1）由于高端設備的禁運和美國的強力管制，晶圓廠不得不轉向國產設備，促進國產設備的技術迭代和升級。

（2）政府持續推出重磅政策和集成電路產業大基金的設立，釋放國家大力扶持半導體產業的信號，資本和人才持續涌入，使企業融資更加容易，行業人才越來越多。

（3）國產可替代需求，給國內很多優秀芯片設計企業帶來了一定的發展空間。

（4）需求增強導致芯片市場增長，市場需求持續旺盛，為實力強大的企業進軍國際市場提供了更多機會。

在這個過程中，作為國產EDA企業，石子信認為國產可替代在一定程度上給公司帶來了部分業務需求和市場機會，我們也抓住了機會，不斷提升自身技術實力，促進公司發展到更高的臺階。他認為，國產可替代需求的背景下，本土IC設計企業可以獲得擴展市場和更多發展機會。以前不少終端產品不考慮采用國產芯片，但在國產可替代的需求下，很多國產芯片有了用武之地，這樣就可以極大推動產品的迭代升級，從而趕上甚至超過國外產品。

不過他同時指出，在國產可替代的前提下，本土IC設計企業面臨的主要問題和挑戰也很多，首先企業應屏蔽短視行為，拒絕掙快錢思維，找到適合自身定位的產品和領域，實現“厚積薄發”、“彎道超車”，提升產品議價能力和市場主導地位。其次資本是個雙刃劍，如何更好地利用資本市場，為企業快速、長遠發展助力，是企業掌舵人需要靜心對待的問題。特別的，企業要加強知識產權保護意識，保證企業既要跑的快，還要跑的穩。

那么石總又是怎么看待中國IC產業現在面臨的問題呢，他認為最主要的是，行業對人才的需求遠超人才的供給，人才缺口較大。企業對存量人才的競爭，導致人力成本上升較快，中小微企業面臨巨大的用人危機。此外，受美國管制、大廠備貨、國外疫情等因素影響，晶圓廠、封裝廠產能緊張、原材料成本上升，IC設計企業生存壓力大。同時，IC設計企業在產品創新方面投入不足，產品同質化競爭較為嚴重。他還特別指出，一線城市高企的房價、落戶政策的限制，使企業難以招聘到和留住年輕優秀人才。而石總眼中最需要解決的問題分別是，加大IC產業的人才支持政策，減輕企業留人困難程度，使更多人才愿意留在行業發展；大力提升生產制造產能，適應未來產業發展需要；以及大力支持具有核心創新能力的半導體企業進行上市融資，讓市場來解決企業發展的資金和資源需求。