SEMI國際半導體產業(yè)協會于今天發(fā)表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導體制造設備出貨金額較第一季成長7%，來到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析：「隨著半導體業(yè)界持續(xù)提升晶圓廠產能，市場預測普遍看好2022年設備支出持續(xù)成長。第二季以臺灣市場季增幅最高，成為支出排名第一的地區(qū)。」「全球半導體設
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全球半導體 SEMI
根據國際半導體產業(yè)協會（SEMI）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀錄，SEMI指出半導體生產鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。根據SEMI旗下硅產品制造商組織最新一季晶圓產業(yè)分析報告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％
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SEMI 硅晶圓
IT之家 7 月 13 日消息，當地時間 7 月 12 日，SEMI 發(fā)布報告稱，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在 2022 年達到創(chuàng)紀錄的 1175 億美元（約 7907.75 億元人民幣），同比增長 14.7%，并預計在 2023 年增至 1208 億美元（約 8129.84 億元人民幣）。報告指出，晶圓制造設備領域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩 / 掩模設備，預計將在 2022 年增長 15.4%，達到 1010 億美元（約 6797.3 億元人民幣）的新行業(yè)記錄；2023 年將
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半導體制造 市場分析 SEMI
根據國際半導體產業(yè)協會（SEMI）12日發(fā)布的全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）中指出，全球半導體廠從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120萬片，增加幅度達21％，屆時可達到每月產能690萬片的歷史新高，可望緩解供需失衡。目前全球電源管理IC及功率半導體仍然供不應求，雖然部份業(yè)者因此轉向12吋廠投片，但成本效益仍然無法與8吋廠相比，所以包括晶圓代工廠及IDM廠仍積極擴充8吋晶圓產能。不過，隨著新增產能逐步開出，包括茂達、致新、富鼎、大中、杰力、臺半
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SEMI 8吋晶圓 缺貨
SEMI（國際半導體產業(yè)協會）旗下電子系統設計產業(yè)聯盟（ESD Alliance），于昨日公布最新電子設計市場報告（Electronic Design Market Data，EDMD）中指出，電子系統設計ESD產業(yè)于2021年第四季營收，相較2020年同期的30.315億美元成長14.4%，來到34.682億美元。將最近四個季度與前四個季度相比，季度移動平均線也上漲15.8%。SEMI電子設計市場報告執(zhí)行發(fā)起人Walden C. Rhines表示：「電子系統設計產業(yè)在2021年第四季漲勢未歇，營收出現兩
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電子系統設計 SEMI
SEMI（國際半導體產業(yè)協會）于今日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%，來到1,070億美元的歷史新高，繼2021年成長42%之后，已連續(xù)三年大漲。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：「全球晶圓廠設備支出首次沖破千億美元大關，為半導體產業(yè)新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產品不虞匱乏，產業(yè)加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業(yè)未來的發(fā)展，更造就本次亮眼的成績。」SEM
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SEMI 晶圓廠設備
SEMI（國際半導體產業(yè)協會）于今17日公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創(chuàng)下的555億美元紀錄，再締新猷。2021年晶圓制造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元，較前一年增長15.5%和16.5%。其中，晶圓制造材料市場以硅片（silicon）、濕化學品（wet chemical）、化學機械研磨（CMP）及光罩（photoma
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SEMI 半導體材料
根據SEMI（國際半導體產業(yè)協會）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發(fā)布的晶圓產業(yè)分析年度報告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙創(chuàng)下歷史新高紀錄。2021年硅晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋（MSI），來到14,165百萬平方英吋，以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求，無論是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現強勁需求。總營收則
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硅晶圓 SEMI SMG
SEMI國際半導體產業(yè)協會，于今日公布最新一季，根據全球晶圓廠預測報告中指出，2022年全球前端晶圓廠設備，支出總額將較2021年成長10％，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續(xù)三年大漲的榮景。 全球晶圓廠設備支出2022年再創(chuàng)新高連三年大幅成長晶圓廠設備支出，于2020年及2021年分別成長17％和39％后漲勢未歇，2022年將持續(xù)上揚。半導體業(yè)界上次出現，連續(xù)三年晶圓廠設備投資增長，為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年不見此，至少連三年的漲勢，要回溯到1990年代中期。S
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晶圓廠 設備支出 SEMI
SEMI（國際半導體產業(yè)協會）日前公布最新一版《全球半導體設備市場報告》。報告顯示，2021年第二季度半導體設備出貨金額達249億美元，環(huán)比增長5%，同比則大幅增長48%，創(chuàng)下歷史新高。 其中，中國大陸二季度半導體設備出貨82.2億美元，環(huán)比增長38%，同比增長79%；憑借這一增速，力壓韓國成為全球最大市場。 韓國和中國臺灣則同步各退一位，位居第二和第三。韓國二季度半導體設備出貨額為66.2億美元，環(huán)比下降9%，同比則增長48%。韓國一季度半導體設備采購73.1億美元，堪稱歷史記錄。 中國臺灣二
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SEMI 半導體 出貨量
SEMI（國際半導體產業(yè)協會）今(23)日發(fā)布最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置 19 座新的高產能晶圓廠，2022 年開工建設另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫(yī)療照護、在線服務及汽車等廣大市場對于芯片不斷增加的需求。 圖一：晶圓新廠建設量及時程SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出：「隨著業(yè)界推動解決全球芯片短缺問題的力道持續(xù)增加，未來幾年這 29 座晶圓廠的設備支出預計將超過 1400 億美元。中長期來
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SEMI 晶圓廠
6月28日，SEMICON China 2020展會同期論壇——SIIP China: SEMI產業(yè)創(chuàng)新投資論壇在上海浦東嘉里大酒店舉行，來自政策、投資界、研究機構、知名半導體企業(yè)大咖在會上做了主題演講，深入淺出地談了目前全球以及中國半導體的發(fā)展現狀和投資層面的發(fā)展建議。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在開場致辭中表示，SEMI堅守在半導體產業(yè)，為行業(yè)做橋梁，搭建更好的交流平臺。北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝主持人北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝在開場致辭中表示，雖然
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SEMICON China SEMI
2020年6月26日下午，由SEMI 中國主辦的“SEMI Micro LED技術委員會啟動會議”在上海正式召開。本次會議獲得了顯示、半導體及LED行業(yè)內各位專家、企業(yè)領導的熱烈支持與積極響應，會議圍繞Micro LED的技術路線、挑戰(zhàn)及瓶頸，以及在今年嚴峻的大環(huán)境下如何推進合作，展開了深入的分析與探討。來自中科院自動化研究所、南京平板顯示行業(yè)協會、TCL、天馬微電子、集創(chuàng)北方、賽富樂斯、欣奕華、Evatec、Toray、Orbotech等企業(yè)協會及科研院所的專家代表出席了此次會議。會議上，各位業(yè)內專家積
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SEMI LED
國際半導體產業(yè)協會（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠標志性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產品部門都將出現強勁成長。內存廠設備支出領先全球半導體各部門，預估達300億美元，先進邏輯制程和晶圓代工廠（logic and foundry）則以總投資額290億美元位居第二。 3D NAND內存為這波支出增長注入強勁動能，今年投資額將
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晶圓廠 SEMI
據國外媒體報道，國際半導體產業(yè)協會(SEMI)對晶圓廠的設備支出預期進行了調整，但仍預計今年會有增長。國際半導體產業(yè)協會是在最新發(fā)布的報告中，對晶圓廠的設備支出預期進行調整的，他們預計，在經歷2019年的下滑之后，全球晶圓廠的設備支出將開始反彈。國際半導體產業(yè)協會預計的主要是今年和明年，全球晶圓廠的設備支出有望在今年溫和復蘇，并在明年大幅上升，投資也將創(chuàng)下記錄。具體到今年，國際半導體產業(yè)協會預計全球晶圓廠的設備支出將緩慢復蘇，同比增長3%，達到578億美元。在報告中，國際半導體產業(yè)協會預計，全球晶圓廠的設
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SEMI 晶圓廠
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