SEMI（國際半導體產業協會）今(23)日發布最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置 19 座新的高產能晶圓廠，2022 年開工建設另外 10 座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療照護、在線服務及汽車等廣大市場對于芯片不斷增加的需求。
 

圖一：晶圓新廠建設量及時程
SEMI全球營銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出：「隨著業界推動解決全球芯片短缺問題的力道持續增加，未來幾年這 29 座晶圓廠的設備支出預計將超過 1400 億美元。中長期來看，晶圓廠產能擴張也將有助于滿足自駕車、AI人工智能、高效能運算以及 5G 到 6G 通訊等新興應用對半導體的強勁需求。」
中國及臺灣各有 8 個晶圓新廠建設案領先其他地區，其次是美洲 6 個，歐洲/中東 3 個，日本和韓國各兩個（如圖一）。新建設案中以 12 吋（300mm）晶圓廠為大宗，2021 年 15 座以及 2022 年啟建的 7 座。兩年內即將興建的其他 7 座晶圓廠分別為 4 吋（100mm）、6 吋（150mm）和 8 吋（200mm）廠。總計 29 座晶圓廠每月可生產多達 260 萬片晶圓（8吋）。
預計 2021 年和 2022 年動工的 29 座晶圓廠中，15 座為晶圓代工廠，月產能達 30,000 至 220,000 片晶圓（8吋）；內存部門將于兩年內啟建的晶圓廠則有 4 座，這些新廠產能更高，每月可制造 100,000 至 400,000 片晶圓（8吋）。
再者，新廠動工后通常需時至少兩年才能達到設備安裝階段，因此多數今年開始建造新廠的半導體制造商最快也要 2023 年才能啟裝，不過有些制造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。
雖然報告預測明年即將開工的高產能晶圓廠為 10 座，但也不排除期間又有芯片制造商宣布新建設案、數字往上攀升的可能。「全球晶圓廠預測報告」追蹤 2021 年至 2022 年晶圓廠建設和設備投資，以及產能、產品和技術。
除了預計 2021 年和 2022 年啟建的 29 座晶圓廠外，報告也匯總了另外 8 個可能于同一時期動工的低可能性建設案相關資料。