半導體一周要聞

2021.5.24- 2021.5.28

1. SEMI：2024年全球增設22座8吋晶圓廠產能提高到95萬片

SEMI（國際半導體產業協會）發布最新《全球8吋晶圓廠展望報告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示，為克服芯片短缺的問題，半導體業擴大資本支出，8吋（200mm）晶圓廠的產能將持續增加，到2024年時全球預計增加22座8吋廠，產能提高到95萬片。

報告指出，觀看歷年的數據，8吋晶圓廠設備支出持續增加，從2012年至2019年間的20億～30億美元，到2020年突破30億美元，預計持續突破新高。

據SEMI中國消息，SEMI發布的最新報告顯示，全球半導體制造商有望從2020年到2024年將200mm晶圓廠的產能提高17％，達到每月660萬片晶圓的歷史新高。

2. 日本半導體對策

一、支援新時代的研究開發，例如支援實踐碳中和的次世代半導體開發。

二、構筑新時代供應鏈，例如活用5G、AI、IoT等數字技術支援次世代半導體開發， 以及BCM（事業持續管理）之對應。三、以國家安全保障的觀點，對日本強項的記憶體、偵測器等半導體分野進大型支援。四、對進出口進行管理。五、建議政府成立產官學的咨詢委員會。

JEITA半導體部會會長，也是KIOXIA代表董事的早坂伸夫強調，日本半導體產業在COMS影像感測器、NAND型快閃記憶體、汽車MCU等特定領域具有一定的技術能力，但晶圓代工能力仍有不足且技術開發競爭力也不夠，希望藉由本次的建言，表達半導體產業希望對社會全體貢獻的決心。

3. 刁石京加入天數智芯，擔任董事長等職務

5月27日，上海天數智芯半導體有限公司（以下簡稱“天數智芯”）發生多項變更，包括法定代表人、主要成員變更。法定代表人從“李云鵬”變更為“刁石京”，主要成員變更：李云鵬、邵軍令退出，新增刁石京。同時，刁石京擔任天數智芯董事長、總經理職務。

4. 逆摩爾定律時代來臨28nm等成熟制程成漲價缺貨重災區

2020年下半年，聯電針對新追加投片量訂單提價10%。今年1月底又提高12英寸晶圓代工報價，漲幅高達15%。兩個月之后，聯電宣布4月再提價一成。本月初，聯電據稱計劃7月1日再次調漲其代工價格，28nm制程報價從1600美元調高至約1800美元。

5. 不受疫情影響，臺積電3納米制程進度6月底開始裝機

臺積電的3納米進入風險性試產階段之后，預計的月產能大約為1到2萬片，到2022年中將再拉升到約每月5到6萬片，其中，絕大多數產能將由大客戶蘋果，用以生產蘋果新一代處理器。到2023年，預計產能還將進一步擴大產量至每月10.5萬片的規模。

5納米的擴大產能的幅度，則是預計自2021年上半年開始，將產能由每月的9萬片，提升至每月10.5萬片，并計劃在2021年下半年進一步擴大產能至每月12萬片。另外，到2024年之際，臺積電的5納米制程將達到每月16萬片的規模。至于，采用臺積電5納米制程的客戶的方面，其將包括包括AMD、聯發科、賽靈思、Marvell、博通和高通等。

6. 日本光刻膠斷供(限制)中國晶圓大廠！

由于KrF光刻膠產能受限以及全球晶圓廠積極擴產等原因，日本信越化學已經向中國大陸多家一線晶圓廠限制供貨KrF光刻膠，甚至已通知部分中小晶圓廠停止供貨KrF光刻膠，國內多家晶圓廠將會面臨KrF光刻膠大缺貨的處境。

7. 求是緣半導體聯盟光刻機技術講座在浙江杭州圓滿落幕

求是緣半導體聯盟理事、ASML中國區技術總監高偉民學長給我們帶來了名為“摩爾定律-光刻技術-ASML”的主旨演講。

浙江大學求是特聘教授、博導傅新老師坦言光刻機產業高度壟斷，極具門檻，不能貿然進入；但對于產業鏈安全而言又有生態鏈風險，容易被卡脖子，屬于國家不得不做的產業。做也得做，不做也得做。傅老師也介紹了浸液系統基礎層面遇到的5大難題和解決思路：浸沒液體處理，浸沒流場控制，曝光微環境控制，自由邊界層控制，兩相流振動控制等。

Q. 中國產光刻機和國際大廠的差距究竟是在擴大還是縮小？

傅新：差距當然是在縮小。ASML等國際大廠畢竟是集產業之大成，有良好的生態和技術積累。國產光刻機與他們相比，的確仍有很大差距。但是經過近些年的艱苦努力，我們和國際水平的差距還是在逐步縮小的。一些自媒體上的說法，所謂中國在改革開放前的光刻機水平并不落后，甚至強于當時的國外水平，都不是客觀事實。

Q.國產浸沒式光刻機的最大的瓶頸？

傅新：與ASML擁有幾十年積累構建的全球幾千家供應商組成的完善供應鏈相比，國產設備最大的瓶頸在于供應鏈相對比較薄弱，主要是精密加工能力和產能的問題。

8. 華為高管喊話拜登：Please talk to us

兩年前的本月，特朗普政府將華為技術公司列入黑名單，阻止美國公司向我們出售制造智能手機和其他產品所需的技術組件。

緊隨其后的是其他限制措施，包括去年采取的一項行動，以防止華為從全球最大的半導體制造商臺灣半導體制造公司（TSMC）購買芯片。因為臺灣半導體制造商使用美國公司的設備制造其芯片。

從短期來看，將美國的供應鏈與中國分離會傷害到一些中國公司，包括華為，由于黑名單，華為的海外收入去年有所下降。但根據美國研究機構Rhodium Group的調查數據，隨著時間的流逝，脫鉤將使美國損失約1900億美元的GDP損失。同時還會對美國半導體公司造成損害，因為這會導致他們的營收下降，并削減他們的研發投入。

不幸的是，損害還不止于此。根據經濟學人智庫的估計，如果中國與澳大利亞，加拿大，新西蘭，英國和美國這五眼聯盟之間的貿易完全脫鉤，全球經濟損失將超過50萬億美元。

我們愿意討論任何事情，包括在美國建立制造業務，開放華為設備進行獨立測試，或將第五代或5G技術授權給美國公司或財團。

美國可能希望考慮該公司的首席執行官和創始人任正非提出的將華為的5G技術許可給一家美國公司的提議。該協議可能包括華為5G專利的全部或部分，包括軟件源代碼，與制造，網絡規劃和測試相關的硬件設計和技術。

9. 聯電擴產2.7萬片28nm工藝，這八大客戶已拿下未來6年產能

晶圓代工產能持續吃緊，且短期內無緩解跡象，因此各大晶圓廠相繼宣布了擴產計劃以應對市場需求。而28nm成熟制程儼然成為了最緊俏的制程節點。繼臺積電宣布投資28.87億美元，在南京擴產28nm產能之后，聯電也宣布投資約百億元人民幣，與多家全球領先的客戶共同攜手，通過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區的 12吋廠Fab 12A P6廠區的28nm產能，預計每個月將增加2.7萬片。

近日，與聯電簽訂協議的8 家客戶名單重于被曝光，包括IC 設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯、三星、高通。據聯電與8 家客戶簽訂的協議，雙方新合作模式是客戶以議定價格先預付訂金，確保取得聯電P6長期產能。而據臺灣媒體報道稱，據這8家客戶大多已與聯電簽下了長達6年的供貨協議。

10. 美國520億美元芯片投資專案或促成10座工廠

據路透社報道，美國商務部長 Gina Raimondo 表示，美國政府擬撥款520億美元用于半導體生產和研究，可能會給美國帶來7到10家新工廠。

報道稱，Raimond 在美光科技(Micron Technology Inc)一家芯片工廠外的一場活動上表示，她預計政府基金將為芯片生產和研究帶來“1500多億美元”的投資，其中包括州政府、聯邦政府和私營企業的捐款。

11. 2015 to 2020年全球半導體材料市場及年增率

12. 2015 to 2020年全球硅晶園出貨面積與年增率

13. 中美半導體全產業鏈實力對比（附中國和美國晶圓廠完整清單）

全球半導體按地域分布的價值劃分（基于2019年全球半導體數據）。(來源：SIA & BCG)注釋：DAO代表分立、模擬及其它（光電器件和傳感器）；OSAT代表外包封裝和測試；東亞（East Asia）包括日本、韓國和中國臺灣。從上圖可以看出，在EDA/IP細分領域，美國占主導地位（74%），而中國僅占3%；在晶圓制造方面，美國占12%，中國占16%；在封裝測試市場，中國占38%，美國僅2%。半導體器件有30多種，但業界一般分為三大類別：邏輯、存儲、DAO。

DAO代表分立器件、模擬器件，以及其它類別的器件（比如光電器件和傳感器）， 約占整個半導體價值鏈的32%。二極管和晶體管都是分立器件；模擬器件包括電源管理芯片、信號鏈和RF器件；其它類別的器件雖然占比不高，但也不可忽視（計算機和電子設備缺少一個器件就無法工作），比如傳感器在新興的物聯網應用中越來越重要。

全球半導體若按這三大類別細分，總體銷售額按照應用劃分如下：智能手機占26%；消費電子占10%；PC占19%；ICT基礎設備占24%；工業控制占10%；汽車占10%。 

14. AMD和臺積電要小心了Intel 7nm推進流片十四代酷睿首發

雖說Intel的7nm至少也要明年才能進入量產階段，看起來比臺積電的5nm還不如。但是Intel的芯片工藝實際上規范遠遠強于三星和臺積電這樣的廠商，Intel的10nm芯片工藝，已經比臺積電的7nm要強；而Intel的7nm芯片工藝，從目前的規范來說，也要強于臺積電的5nm，同體積下可容納的晶體管數量要超過三星和臺積電的5nm制程。所以說Intel如果明年量產自己的7nm芯片，同時還要為第三方廠商代工的話，那么對臺積電而言，無疑是個威脅。

Intel CEO帕特基辛格確認，公司已經完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模塊完成設計驗證階段。基辛格坦言，經歷了10nm的磕磕絆絆，7nm已經完全走上正軌，Intel正擁抱EUV光刻，每天都有進展。

15. IC Insights全球TOP15廠商Q1半導體營收共1018.63億美元，同比增長21%

半導體分析機構IC Insights的最新報告顯示，全球TOP15半導體廠今年第1季半導體營收共1018.63億美元，同比增長21%。

16. 周玉梅建議盡快啟動新一輪集成電路領域重大專項

周玉梅表示，“十二五”“十三五”期間，我國集成電路產業的快速發展得益于重大專項的部署，顯效突出。目前，集成電路專項各項成果已經驗收或面臨驗收，怎樣保證我國在大規模集成電路領域實現趕超、保證高端芯片不被“卡脖子”成為科技界普遍關注的問題。為此建議：

一是盡快啟動新一輪的集成電路領域重大專項。二是對重大科技專項的評估和“科技創新2030—重大項目”的啟動同步進行。按照部署，今年底將完成對上一輪重大專項的全面評估，但目前集成電路領域重大專項急需啟動，建議由科技部負責，先行啟動集成電路領域重大專項，后續評估完成后，再按評估結果修正，以保證國家在集成電路領域的投入持續有效，并連續帶動各級財政和社會資源跟進。三是在部署新一輪重大專項的同時，要有上下游聯動機制。對重大專項涉及的基礎、技術問題，要同步部署研發投入，涉及的技術成果要引導地方政府聯動承接。

17. 半導體市場數據20210528

據VLSI研究公司（VLSI Research）預測，2021年，半導體設備的總銷售額預計將激增31%，達到1200億美元以上。”據該公司稱，這一大幅上漲是由于芯片嚴重短缺和半導體需求高于預期所致未來五年，設備銷售預計將以5%的復合年增長率增長，2026年將達到1510億美元。半導體行業正處于一個前所未有的上升周期，在強勁的長期驅動因素（經濟數字化轉型、人工智能、5G）以及全球政府補貼的推動下，這一周期可能會持續數年。”

SEMI數據顯示，從2020年到2024年，全球半導體制造商有望將200mm晶圓廠產能提高95萬片，增幅為17%，達到每月660萬片的創紀錄水平。SEMI的數據顯示，在2020年突破30億美元大關后，預計2021年200毫米晶圓廠設備支出將達到近40億美元。

SEMI的數據顯示，2021年4月，總部位于北美的半導體設備制造商在全球的營收為34.1億美元。比林斯的數字比2021年3月最終的32.7億美元高出4.1%，比2020年4月的22.8億美元高出49.5%。”總部位于北美的半導體設備4月份的賬單是連續第五個月創紀錄的增長設備制造商繼續保持穩定增長，因為該行業致力于滿足廣泛終端市場對半導體的不斷增長的需求。”

IDC提高了對全球智能手機市場的近期展望。據IDC預測，2021年智能手機出貨量將達到13.8億部，比2020年增長7.7%。這一趨勢預計將持續到2022年，屆時同比增長將達到3.8%，總出貨量將達到14.3億件。與此同時，IDC的數據顯示，2021年個人電腦的出貨量預計將增長18.1%，出貨量將略高于3.57億臺。IDC仍預計2022年個人電腦增長率將小幅下降，為-2.9%。

18. 跳出第一島鏈概念看臺灣，拜登完成這一布局后將與中國攤牌，或放棄臺灣

近一個時期，拜登在布很大一個局，跟臺灣有關，跟臺積電有關，根本上跟半導體產業-芯片有關。

一方面，拜登加快部署在美國建立完整半導體產業鏈，為此施壓臺積電加快在美國建廠，將5奈米以下芯片全部轉到美國在生產。另一方面，美國高層紛紛出面表態，表示要維護臺海和平與穩定。而且分別與日本、韓國和G7盟友發表聯合聲明，表明這一立場。

—4月12日，在白宮“半導體和供應鏈韌性”峰會上，拜登親自點名臺積電將5奈米以下芯片制造廠遷至美國。據臺媒報道，臺積電總裁當場表態在美國至少建4座廠。 

——5月4日，美國商務部部長雷蒙多向臺積電和其他臺灣公司施壓，要求它們在短期內優先滿足美國汽車制造商的需求，以緩解芯片短缺。雷蒙多施壓第二天，美國貿易代表戴琪向臺灣喊話：美國最需要的就是中國臺灣芯片！但話鋒一轉，戴琪直言美國最需要的就是中國臺灣的芯片。

拜登逼臺積電整體搬遷。

在雷蒙多和戴琪表態后，路透社還引述消息人士指，臺積電預計在原先規劃的芯片廠之外，再蓋5座芯片廠。臺積電去年宣布在亞利桑納建造的芯片廠，計劃使用該公司現階段最先進的5奈米半導體制造技術，不過其規模較小型，每月僅產出2萬片晶圓，每片晶圓包含數千片芯片。最近，臺媒紛紛曝出臺積電要在美國建6座制造廠，生產5奈米以下高端芯片，包括即將量產的3奈米芯片和正在研制的2奈米芯片。臺媒說，如果計劃全部實現，則臺積電全部高端芯片制造將全部回歸美國，臺灣本土先進的半導體技術則被掏空。

19. 2018 to 2024年Chiplet市場規模