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s7 pro gen 1 文章 進入s7 pro gen 1技術社區

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連，輕松支持高帶寬應用
  • 關鍵字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4  

消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據最新的行業信息，由于三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規模生產第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
  • 關鍵字： 臺積電  8 gen 4  4nm  

小米 Redmi K70 Pro 手機外觀預熱：后蓋上方采用 1.3mm 高透玻璃，兩側做弧線處理

  • IT之家?11 月 24 日消息，小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外觀圖，首先亮相的是“墨羽”配色。該機采用了后置三攝矩陣模組，把閃光燈也做成了類似鏡頭的造型。隨后，小米再度對外觀進行預熱，表示 K70 Pro 后蓋上方采用的是一大塊 1.3mm 厚度的高透玻璃，既保證光影的通透，又確保了安全性，可以去掉傳統攝像頭 deco 兩側的保護框，使得背部設計看起來非常簡潔。考慮到用戶橫握玩游戲的場景，這片玻璃兩側專門做了弧線處理，而且這個弧度與機身四曲的玻璃曲率一致，既美觀又在橫握使
  • 關鍵字： 小米  紅米 K70 Pro  

不止電競,第三代驍龍8助力紅魔9 Pro系列全面進化

  • 紅魔電競旗艦最新力作——紅魔9 Pro系列正式發布。作為一款全能電競旗艦，紅魔9 Pro系列搭載第三代驍龍8移動平臺，帶來強悍游戲性能、絕美視效和出色續航，打造全面進化的創新體驗。強悍性能為高能電競體驗奠定基礎，紅魔9 Pro系列搭載了第三代驍龍8，其采用全新的Kryo CPU，最高主頻高達3.3GHz，與前代相比性能提升30%，能效提升高達20%。而全新的高通Adreno GPU的圖形渲染速度相比前代也有25%的提升。性能強大的第三代驍龍8搭配LPDDR5X和UFS 4.0組成了“性能鐵三角”，常溫環境
  • 關鍵字： 驍龍8  紅魔9 Pro  

BOE(京東方)獨供OPPO Reno 11 Pro系列 柔性OLED強勢賦能單反級影像旗艦

  • 11月23日，OPPO在新品發布會上重磅推出影像旗艦機OPPO Reno 11及OPPO Reno 11 Pro系列新品，通過搭載BOE（京東方）柔性OLED屏幕，在極致性能、超清顯示、護眼呵護等方面實現全面升級，為用戶帶來高性能、高質量的屏幕顯示新體驗。本次攜手OPPO展開深度合作，不僅標志著BOE（京東方）持續以Powered by BOE的技術實力與產業伙伴聯合創新，也彰顯了其柔性顯示創新技術在高端影像旗艦手機應用領域的領先實力。此次重磅推出的旗艦機型OPPO Reno 11 Pro全面搭載由BOE
  • 關鍵字： BOE  京東方  OPPO Reno 11 Pro  柔性OLED  單反級影像  

一加Ace 2 Pro體驗報告：質感持續在線，性能大膽突破

  • 憑借精益求精的品質和在性能賽道上的持續深耕，“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速贏得“加油”們的認可，在性能旗艦領域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告，一起來感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質感在線，延續精致設計從初代一加手機的Babyskin，到后來被行業廣泛采用的AG玻璃，一加對于機身材質的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致質感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組，并加入了玻璃
  • 關鍵字： 驍龍8  Ace 2 Pro  曲面屏  

英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發面向未來的PCIe Gen 4能力

  • 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力，將于電子制造業領先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器，集成了第11代英特爾酷i5處理器，32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
  • 關鍵字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4   

蘋果宣布 11~12 月將舉行 Vision Pro 開發者活動，上海開發者實驗室 11 月 28 日開啟

  • IT之家 11 月 8 日消息，蘋果公司今天向開發者發送通知，宣布了 11 月份以及 12 月份即將舉行的一些新的開發者活動，包括 App Store 活動、Vision Pro 開發者實驗室以及 Vision Pro 活動等。蘋果自 9 月份開始為開發者帶來了一系列線下活動，從而讓開發者“與蘋果專家面對面”。蘋果表示，接下來還將在世界各地開啟一系列新的開發者實驗室、咨詢、會議和研討會活動，其中 11 月和 12 月活動包括：App Store 活動：了解應用發現、參與度、應用內事件、
  • 關鍵字： Apple  XR頭顯  Vision Pro  

分析師：僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達 10 億美元

  • 11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產的 PC 處理器，據一位分析師估計，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才愿意為了在競爭中取得先機，為客戶提供業界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
  • 關鍵字： 蘋果  M3  M3 Pro  M3 Max  

三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認為驍龍8 Gen 3

  • 高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認，三星即將發布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3億美元，但其業績仍超出預期，并對未來幾個季度持樂觀態度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視，高通公司在移動計算市場中有望占據更大份額。雖然智能手機行業整體下滑，但高通公司看到了新的發展機遇。預計三星Galaxy S24將于
  • 關鍵字： 三星  驍龍8 Gen 3  

蘋果新款深空黑色 MacBook Pro 評論匯總：更耐指紋

  • 11 月 1 日消息，蘋果在昨日召開的“來勢迅猛”主題活動中，為 14/16 英寸 MacBook Pro 帶來了全新的“深空黑”色顏色。或許不少用戶認為這種顏色會非常吸指紋，不過根據現場多家媒體的測試，吸指紋現象要比預期的低很多。The Verge 的丹?塞弗特（Dan Seifert）表示：我專門花了大約 30 秒的時間，來觸摸新的“深空黑”色 MacBook Pro 型號，實際上它上面的指紋要比我預期的少很多，但實際耐用性，還需要后期進一步評測。Six Colors 主編賈森?斯內爾（Jason S
  • 關鍵字： 蘋果  MacBook Pro  

供應鏈消息稱蘋果將升級 iPhone 16 Pro / Max 的長焦鏡頭

  • 10 月 31 日消息，根據 UDN 媒體從供應鏈渠道獲得的最新消息，蘋果目前正積極和多家供應商溝通，計劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機型升級長焦鏡頭。供應鏈消息稱，蘋果公司計劃使用更先進的玻璃鏡頭模組，從而實現更薄、更輕的設計、更短的鏡頭，并能夠改善光學變焦能力，不過該生產工藝比較復雜且前期產量不足，上線初期僅限于長焦鏡頭。報道稱蘋果近日派代表訪問了模壓玻璃供應商豪雅（Hoya），IT之家注：豪雅是源自日本的跨國光學儀器制造商，其產品涵蓋光罩等半導體設備、儲存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學玻璃
  • 關鍵字： 蘋果將  iPhone 16 Pro / Max  長焦鏡頭  

高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8 Gen 4  

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺開啟全新水平音頻體驗

  • 要點：●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。●? ?全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。●? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴展個人局域網（XPAN）技術和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無損音樂品質。在近日的驍龍峰會上，高通技術國際有限公司（Q
  • 關鍵字： 高通S7  S7 Pro  音頻平臺  

郭明錤預估蘋果將推出M3系列芯片的MacBook Pro，初期供貨較緊張

  • 10 月 25 日消息，在蘋果敲定 10 月 31 日舉辦“Scary Fast”主題特別活動之后，天風證券分析師郭明錤發布推文，表示本次活動的重點預估為 M3 系列芯片，可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示蘋果如果在本次活動中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，預估將會裝備在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型中。郭明錤表示，之前預測蘋果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 機型，主要是因為 2023 年第 4
  • 關鍵字： 蘋果  M3系列芯片  MacBook Pro  
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