華為5G旗艦智慧手機Mate 60 Pro引起全球高度關注，處理器麒麟9000s采用中芯7納米技術，更被認為找到美國制裁的突破點，外界對于中芯7納米的能耐議論紛紛，對此，半導體產業研究機構SemiAnalysis首席分析師Dylan Patel認為，中芯新工藝技術的良率很高，應該被視為接近臺積電現有的7納米制程。

中芯與華為被美國列入貿易黑名單，究竟是如何做出7納米芯片？日本智能型手機拆解機構、消費性電子業調查機構Fomalhaut Techno Solutions執行長Minatake Kashio認為，中芯無法取得14納米以下芯片生產設備，只能用14納米設備加上特殊技術，讓性能接近7納米。

南華早報報導，Dylan Patel在最近的一份報告中提到，中芯新工藝生產線的良率很高，盡管在某些工藝上仍存在差距，但應該被視為接近臺積電7納米制程。

Dylan Patel給予中芯的晶圓代工實力高度評價，「盡管美國政府頻頻設下限制，但中芯國際在最壞的情況下，只落后臺積電幾年（handful of years），最好的狀況下，其實僅落后英特爾和三星短短幾年（few years）」

不僅如此，Dylan Patel也提到，華為Mate 60 Pro手機出現的嚴重供應問題，反映出市場對該手機的龐大需求，而不是中芯7納米的良率不足，造成該系列手機的生產線陷入嚴重瓶頸。