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power-pcb 文章 進入power-pcb技術社區

新款底板冷卻型AC-DC電源,為氣流受限或無氣流的惡劣環境應用提供完整的解決方案

  • XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷卻型160W AC-DC電源方案。這款新產品旨在用于半導體制造和工業技術應用，包括測試和測量、工廠自動化和制程控制，重點解決冷卻、空氣污染和集成問題。新款ASB160系列是一款緊湊、完整的AC-DC電源，包括一個EMC濾波器、AC保險絲和大容量存儲電容器，使其可以直接安裝到PCB板上，從而可以在-40°C至+90°C的基板溫度范圍內工作。ASB160系列可在全球范圍內使用，其通用輸入電壓范圍為90至264VAC，該系列共提供六個單直流輸出電壓12、15、24、36
  • 關鍵字： AC-DC電源  XP Power  

Vishay推出采用先進Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達4 A的標準穩壓器

  • 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆為業內先進的薄型可潤濕側翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V，可為商業、工業和汽車應用電源線路極性保護和軌到軌保護，提供節省空間的高效解決方案。日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power
  • 關鍵字： Vishay  Power DFN  標準穩壓器  

福利來了!研華Windows開發工具Power Suite

  • 如果您在工業領域基于微軟操作系統開發產品，是否面對著系統開發的人力短缺難題？如果您是工業領域集成商，是否常常需要調整或強化操作系統功能？研華獨家開發的工具Power Suite能為你節省人力，實現輕松高效！結合產品端使用心得與服務客戶的經驗，Power Suite將微軟的命令行工具優化成易于使用的UI應用程序。用戶無需進行繁瑣操作就可以簡單開啟或關閉Windows IoT 操作系統的特殊功能。研華的Power Suite平臺可以讓工業用戶更直接快速地開發符合各項設備應用的Windows IoT操作系統鏡像
  • 關鍵字： 研華  Windows開發工具  Power Suite  

幾個氮化鎵GaN驅動器PCB設計必須掌握的要點

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵（以下簡稱“GaN”）功率開關。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要，本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路必須考慮的 PCB 設計注意事項。本設計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示，較低值的高頻旁路電
  • 關鍵字： 安森美  GaN  驅動器  PCB  

基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案

  • 小耳朵衛星天線,在于一些偏遠地區常見,用于收看衛星電視節目,由于衛星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號，還需要一個高頻頭，也稱為LNB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛星信號經過放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經同軸電纜傳送給衛星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的，它們主要在
  • 關鍵字： Richtek  升壓  LNB  STB  Power IC  

氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵（以下簡稱“GaN”） 功率開關。只有合理設計能夠支持這種功率開關轉換的印刷電路板 (PCB) ，才能實現實現高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關的全部性能優勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路的 PCB 設計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅動器，為充分發揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關性能而
  • 關鍵字： 安森美  GaN  PCB  

如何輕松完成剛柔結合 PCB 彎曲的電磁分析？

  • 對于使用剛柔結合 PCB 的系統，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監管機密設備的系統。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。 對于使用剛柔結合 PCB 的系統，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監管機密設備的系統。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統必須具有很高的封裝
  • 關鍵字： PCB   

PCB通孔中的PTH NPTH的區別

  • 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發現是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其目的而被設計出來的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 電鍍通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非電鍍通孔）兩種，這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實電路板內除了通孔外，還有其他不是貫穿電路板的孔，可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發現是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其
  • 關鍵字： PCB  

如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優化開關電源布局

  • 問題：能否優化開關電源的效率？?答案：當然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優化效率的重要方法。?簡介對于功率轉換器，寄生參數最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)來優化熱回路布局設計。文中研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結果，并總結了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
  • 關鍵字： 熱回路  PCB ESR  ESL開關電源布局  

意法半導體發布支持STM32 微控制器的 USB Type-C? Power Delivery 軟件，簡化可持續產品設計

  • 2022 年 12 月 22 日，中國——意法半導體最新的 X-CUBE-TCPP軟件包增強了公司的 USB Type-C? 端口保護芯片產品組合和STM32 接口IP(知識產權)，簡化USB Power Delivery產品研發。USB Power Delivery技術規范支持從傳統的 5V/0.5A一直到最新版本 3.1 規范中的 48V/5A(240 瓦)的工作模式。功率增容可以激發產品設計創新，有助于新的可持續發展法律出臺，例如，最近歐盟批準USB Type-C 成為所有手機、平板電腦和相機的通用
  • 關鍵字： 意法半導體  STM32  USB Type-C Power Delivery  

基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket Lake-S (RKL) & Comet Lake (CML)雙通道之CPU 核心電源方案

  • 1. VCORE 轉換器（調節器）是在臺式個人電腦、筆記本式個人電腦、服務器、工業電腦等計算類設備中為 CPU（中央處理器）內核或 GPU（圖形處理器）內核供電的器件，與普通的 POL（負載點）調節器相比，它們要滿足完全不同的需要：CPU/GPU 都表現為變化超快的負載，需要以極高的精度實現動態電壓定位 (Dynamic Voltage Positionin g)，需要滿足一定的負載線要求，需要在不同的節能狀態之間轉換，需要提供不同的參數測量和監控。在 VCORE 轉換器與 CPU 之間通常以串列匯流排界
  • 關鍵字： 立锜科技  RT3609BE  IMVP8  Vcore Power  Intel  Rocket Lake-S  RKL  CometLake  CML  

美國“顯卡稅”又推遲9個月：一旦征收 最多漲價25％

  • 美國貿易代表辦公室(USTR)決定，繼續暫緩根據301條款向從中國進口的352類產品征收關稅，期限9個月，直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板，尤其是用于顯卡的， 稅率高達驚人的25％，被很多人稱為“顯卡稅” ，當然筆記本、主板也同樣包括在內。事實上，“顯卡稅”早就提出來了，但因為種種原因，一直沒有真正實施。2022年3月28日，USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期隨著這一期限的臨近，讓很多游戲玩家憂心忡忡。
  • 關鍵字： 關稅  PCB  顯卡稅  

在高速電路設計中候PCB布線的損耗解決方案

  • 眼圖的結果也表明效果是顯而易見的。其實在產品設計的過程中，PCB的布線往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門之間的協作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調整。所以，有時候可以換一個思路，考慮下通路上的問題，這時說不定會有意想不到的效果。前段時間我們寫了一篇關于USB3.0的信號完整性的文章，說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題，由于損耗過大，一個勁的又是去調節PCB布線長度，長度壓縮了1inch，還是不行；又是去換PCB材料，也沒有很好地解決問題，其實終發現的問
  • 關鍵字： PCB  

高效差分對布線指南：提高 PCB 布線速度

  • “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。本文要點●PCB 差分對的基礎知識。●差分對布線指南，實現更好的布線設計。●高效利用 PCB 設計工具。“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。不過，差分對布線可能沒那么容易，因為它們必須遵循特定的規則，這樣才能確保信號的性能。這些規則決定了一些細節，如差分對的
  • 關鍵字： PCB  

PCB廠PCB板加工過程中引起的變形

  • PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復雜可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產生于壓合過程中，機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料：覆銅板均為雙面板，結構對稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無幾，所以在壓合過程中幾乎不會產生因CTE不同引起的變形。但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區域存在溫差，會導致壓合過程中不同區域樹脂固化速度和程度有細微差異，同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異，所以也會產生由于固化過程差異帶來的局部應力。一般這種應力會
  • 關鍵字： PCB  
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