- 這里發揮作用的機制和風險是不需要的能量以電容 (dv/dt) 和電感 (di/dt) 耦合到系統的其他部分，或者更糟的是，以輻射和傳導發射的形式耦合到系統之外。隱藏的 PCB 布局威脅——PCB 耦合與 SMPS 相關的 EMC 原則通常要求設計人員密切注意 SMPS 布局中的兩個耦合因素，如圖 1 所示： 具有高 dv/dt 的電壓開關節點“熱電流回路”，其中包含子系統中的 di/dt圖 1.顯示降壓轉換器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意圖。圖片（修改后）由Analog Devices
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PCB 開關
- 現代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會犯草率的設計錯誤，這些錯誤不會影響產品的功能，但可能會影響裝配、調試和產量，因為這些草率的錯誤會造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設計風格錯誤以及如何避免這些錯誤。現代 PCB 布局軟件允許工程師、設計師和愛好者快速輕松地設計 PCB。該軟件提供了創造性的自由，但有時這并不是一件好事。PCB 設計人員可能會犯草率的設計錯誤，這些錯誤不會影響產品的功能，但
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PCB
- 中國臺灣電路板協會（TPCA）理事長李長明18日出席「打造凈零時代競爭力」論壇提到，凈零碳排是愿景也是個龐大的工程，需要政府、企業、民間通力合作，盼建構更多元化再生能源與交易平臺，透過能源轉型帶動PCB產業低碳轉型。 李長明表示，根據碳盤查的結果，中國臺灣PCB產業占中國臺灣整體碳排的1.2％，并非碳排大戶，但PCB產業仍積極響應減碳，不只是因應政策法規的要求，更重要的是客戶已提出具體的要求，以及來自競爭對手的壓力，像中國臺灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長明分析
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PCB 能源轉型 TPCA
- PCB 企業正處在發展成為百億規模的高速成長期，未來潛力巨大。
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PCB
- 中國上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology，這是 Cadence 新一代系統設計技術，在性能和自動化方面實現了革命性的提升。這款 AI 新產品依托于 Allegro X Design Platform 平臺，可顯著節省 PCB 設計時間，與手動設計電路板相比，在不犧牲甚至有可能提高質量的前提下，將布局布線（P&R）任務用時從數天縮短至幾分鐘。?
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Cadence Allegro PCB
- 汽車電子供應商在爭相提供自動化、互聯化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹慎的設計，因為其散熱特性不佳，有可能導致性能的降級。在本文中，汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議，說明如何微調雙層PCB的電路和布局設計，以實現最佳散熱特性，同時符合CISPR25 5類標準。采用雙層PCB布局PCB的層數取決于PCB空間、組件數量以及計劃投入的生產成本。硬件設計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設計
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MPS PCB CISPR25
- 眾所周知，PCB板設計是電子設計工程師必須具備的一項基本功，也是檢驗硬件工程師技術實力的試金石。不過，如果你希望在“畫板子”這種板級設計之外，還能夠向電子產品的系統級設計進階，那么PCB之間的互連設計，就成了一個必須掌握的技能點。之所以要考慮PCB之間的互連，原因很好理解：如今電子系統日趨復雜，再考慮到系統擴展性的要求，想要將所有功能在一塊大PCB上實現顯然是不可能的，因此就需要化整為零，將不同的功能放在不同的PCB上來實現，再將這些“小”PCB相互連接起來構建完整的大系統。但是這說起來容易，在實戰中，如
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Mouser PCB
- 電路板廠在PCB布線規則中，有一條“關鍵信號線優先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號優先布線。接下來，我們不妨就來詳細了解下這些關鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差，布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現在以下幾點：1. 為增加其抗干擾能力，走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線可以適當加粗。3. 限定布線區域，盡量在模擬區域內完成布線，遠離數字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據電路板廠了解，
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電路板 PCB 布線
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵（以下簡稱“GaN”）功率開關。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅動器的PCB設計策略概要，本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路必須考慮的 PCB 設計注意事項。本設計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示，較低值的高頻旁路電
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安森美 GaN 驅動器 PCB
- NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅動器，能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅動氮化鎵（以下簡稱“GaN”） 功率開關。只有合理設計能夠支持這種功率開關轉換的印刷電路板 (PCB) ，才能實現實現高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關的全部性能優勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設計高性能 GaN 半橋柵極驅動電路的 PCB 設計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅動器，為充分發揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關性能而
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安森美 GaN PCB
- 對于使用剛柔結合 PCB 的系統，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監管機密設備的系統。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。 對于使用剛柔結合 PCB 的系統，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進醫療植入物、高精度關鍵軍事設備以及類似受監管機密設備的系統。為此，一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統必須具有很高的封裝
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PCB
- 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發現是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其目的而被設計出來的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH（Plating Through Hole， 電鍍通孔）及 NPTH（Non Plating Through Hole， 非電鍍通孔）兩種，這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面，其實電路板內除了通孔外，還有其他不是貫穿電路板的孔，可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞，會發現是許多密密麻麻的小孔，每個孔洞都是有其
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PCB
- 問題：能否優化開關電源的效率？?答案：當然可以，最小化熱回路PCB ESR和ESL是優化效率的重要方法。?簡介對于功率轉換器，寄生參數最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比，降低電壓振鈴，并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)來優化熱回路布局設計。文中研究并比較了影響因素，包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結果，并總結了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
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熱回路 PCB ESR ESL開關電源布局
- 美國貿易代表辦公室(USTR)決定，繼續暫緩根據301條款向從中國進口的352類產品征收關稅，期限9個月，直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板，尤其是用于顯卡的， 稅率高達驚人的25％，被很多人稱為“顯卡稅” ，當然筆記本、主板也同樣包括在內。事實上，“顯卡稅”早就提出來了，但因為種種原因，一直沒有真正實施。2022年3月28日，USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日，近期隨著這一期限的臨近，讓很多游戲玩家憂心忡忡。
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關稅 PCB 顯卡稅
- 眼圖的結果也表明效果是顯而易見的。其實在產品設計的過程中，PCB的布線往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門之間的協作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調整。所以，有時候可以換一個思路，考慮下通路上的問題，這時說不定會有意想不到的效果。前段時間我們寫了一篇關于USB3.0的信號完整性的文章，說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題，由于損耗過大，一個勁的又是去調節PCB布線長度，長度壓縮了1inch，還是不行；又是去換PCB材料，也沒有很好地解決問題，其實終發現的問
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