“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。本文要點●PCB 差分對的基礎知識。●差分對布線指南，實現更好的布線設計。●高效利用 PCB 設計工具。“眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結果。畢竟 “三個臭皮匠，頂個諸葛亮”，在電子領域也是如此：較之單一的走線，差分對布線更受青睞。不過，差分對布線可能沒那么容易，因為它們必須遵循特定的規則，這樣才能確保信號的性能。這些規則決定了一些細節，如差分對的
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PCB
PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復雜可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產生于壓合過程中，機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料：覆銅板均為雙面板，結構對稱，無圖形，銅箔與玻璃布CTE相差無幾，所以在壓合過程中幾乎不會產生因CTE不同引起的變形。但是，覆銅板壓機尺寸大，熱盤不同區域存在溫差，會導致壓合過程中不同區域樹脂固化速度和程度有細微差異，同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異，所以也會產生由于固化過程差異帶來的局部應力。一般這種應力會
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PCB
運用LAYOUT技巧改善性能，可提升產品性價比，把握關鍵物料選型可降低產品故障率，縮短產品開發周期，加快產品上線。接上一篇：關于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩定性的應用做分享，本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設計時，關鍵物料選型事項繼續做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對策 （一）PCB LAYOUT的關鍵中的重點：功率回路經過正確的路徑回流。（二）在不同電位的兩個銅箔之間，尤其是高壓側與低壓側的間距需要大于或等于P，如下公式：P 〉0.015*(V
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RS瑞森半導體 PCB
電子設計自動化 (EDA) 是支持電子系統開發的關鍵行業。傳統上，EDA 分為兩個不同的市場部分：半導體設計和系統設計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業，就會發現半導體（布局）和系統 PCB（電路板布局）的物理設計具有顯著的能力。自 1970 年代以來，EDA行業的經濟一直與半導體行業緊密相連，特別是摩爾定律。因此，今天，半導體 EDA 業務包括綜合（自動布局、布線、布局規劃）、驗證（形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協同驗證）和 IP（使能、測試、內存控制器、驗證IP等）。有趣的是，
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EDA PCB Mouser Digi-Key
為了滿足當今電子產品的需求，數字電路的速度變得越來越快。高速設計曾經是一個冷門的電子產品領域，但如今，大多數產品至少會有一部分需要 “高速設計”。這些設計要求 PCB 設計師按照高速規則和要求布置電路板；而對部分設計師來說，這是一個全新的領域。為此，本文總結了一些最常見的高速 PCB 設計準則，希望對您的高速 layout 設計有所助益。本文要點●為高速 PCB layout 做好準備●高速設計中的器件擺放和 PDN 開發●實用 PCB 高速布線建議為了滿足當今電子產品的需求，數字電路的速度變得越來越快。
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PCB 高速電路板
不論是應客戶要求或是主動分散產能過度集中的風險，供應鏈慢慢撤出中國大陸的趨勢顯現，在東南亞設廠成不少業者規劃的方向之一。根據泰國BOI（泰國投資促進委員會）公布的統計數據，2022上半年境外直接投資（FDI）總金額達1,300億泰銖，其中中國臺灣排名第一。PCB廠方面，除了已經在泰國設廠的泰鼎-KY（4927）、敬鵬（2355）、競國（6108）。FCCL廠臺虹（8039）先前已設立子公司并興建廠房，預計2024年量產，定穎投控（3715）20日宣布前去泰國設廠，楠梓電（2316）旗下滬士電近期也傳出規劃
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PCB
市場持續面臨去庫存的壓力，導致下半年傳統電子旺季不旺，盡管仍有部分PCB廠正面看待下半年營運仍會維持成長趨勢，但看保守的板廠也不在少數。反應到PCB上游原物料業者上，臺灣電路板協會（TPCA）統計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收年減近三成。TPCA統計，9月臺灣上市柜PCB原物料營收，月減3.6％、年減28.01％，累計前九月營收年減5.01％。受惠美系新機拉貨強勁，軟性銅箔基板（FCCL）營收呈現月成長，但總體需求下滑，仍較去年衰退，其余原物料如銅箔基板（CCL）、玻纖紗/布、銅箔、PCB相關原物料等，
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PCB
研調機構預估，全球AR／VR產品出貨量至2026年上看5,050萬臺，2022年至2026年年均復合成長率為35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴裝置為目前進入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上網、通訊、影像傳輸、運算等功能的集大成應用，PCB涵蓋到元宇宙多個端點，預期如軟板、HDI、軟硬結合板、ABF載板都在受惠行列。盡管元宇宙相關AR／VR智能穿戴裝置仍未普及，但不少科技巨擘或零組件廠積極搶進，如Meta、Sony、hTC、微軟等，一些PCB供貨商也看好明年元宇宙穿戴會是不錯的成長動能來源。工研院
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元宇宙 穿戴 PCB 制程
本文將詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內容。本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量，文中討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應當都能有所幫助。混合信號PCB設計要求對模擬和數字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現代系統的元件既有在數字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統的信號完整性。作為混合信號開發過程的重要組成部分，PCB布局可能令人生畏，而元件放置僅僅是開始。還有其他因素必須考慮，包括
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ADI PCB
大環境不利因素干擾，今年來多項產品需求持續走弱，即使進入下半年傳統旺季，但去庫存壓力仍在，旺季略顯不旺。不過受惠蘋果新品拉貨強勁，以及載板、車用、網通／服務器等需求也仍在，整體PCB 8月營收仍維持成長。臺灣電路板協會（TPCA）統計，上市柜PCB廠8月營收月增8.9％、年增9.43％，累計前八月營收年增15.52％。其中，軟板8月營收月增24.5％、年增18.08％，硬板/載板8月營收月增3.12％、年增5.96％。法人表示，進入美系手機大廠拉貨旺季，軟板廠及相關供貨商業績明顯增溫，如臻鼎-KY（495
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PCB 蘋果
【2022 年 09 月 01 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 進一步強化其 PCIe? 解決方案系列，加入一款高數據傳輸速率的全新 ReDriver? 裝置。 PI2EQX16924 是可通過 1.8V 電壓軌運作的 PCIe 4.0 ReDriver，其他競爭解決方案則須使用 3.3V 電壓軌，因此適合各式各樣的運算和數據通訊產品應用。PI2EQX16924 在活動和低功耗模式下的耗電量分別只有 288mW 和 27mW，是可攜式產品應用中節省電池
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Diodes PCIe 4.0 PCB
8月4日，2022年全國電子設計競賽各省的測試評審工作圓滿落幕，使用夢之墨T Series PCB快速制板系統的南京信息工程大學和廣西師范大學分別有35支隊伍和25支隊伍參加競賽。經過激烈角逐，南京信息工程大學獲得一等獎2項、二等獎19項，廣西師范大學獲得一等獎2項，三等獎4項。“大學生電子設計競賽”是大學生科技競賽活動，旨在引導高校加強電子信息類專業和課程的建設、促進教學改革、培養大學生的創新能力和協作精神，加強動手能力和工程實踐訓練，提高學生針對實際問題進行電子設計制作的綜合能力。本次競賽共有6個賽題
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夢之墨 PCB 快速制板系統 電子設計競賽
近年來，教育部穩步推進新工科建設，深化工程教育改革與發展，加快培養新興領域工程科技人才，布局未來戰略必爭領域人才培養。相對于傳統的工科人才，未來新興產業和新經濟需要的是實踐能力強、創新能力強、具備國際競爭力的高素質復合型新工科人才。早在2020年底，夢之墨就圍繞新工科相關專業課程建設提供課程改革專業化服務，為國內高校提供創新型工程教育解決方案，開發出一系列“工程實踐與創新能力”課程。今年3月，華中科技大學結合夢之墨“工程實踐與創新能力”系列課程中的動作捕捉手套課程方案開設了“魔術之手”工程實訓項目課程。該
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夢之墨 PCB
意法半導體發布了兩款采用 STSPIN32 電機控制系統級封裝 (SiP)的參考設計，可簡化工業或家電壓縮機電機驅動器開發。每個參考設計都集成了電機控制器與為電機供電的三相逆變器，以及離線轉換器和輔助電路，另外還包括生產級PCB設計和電機控制固件。 STEVAL-CTM011V1的目標應用是最高達 250W 的通用工業壓縮機，而 STEVAL-CTM012V1 符合嚴格的家電能效法規要求。這兩款即插即用的參考設計很容易與主控系統整合，啟動電機，并允許客戶微調設置，獲得最佳的性能。兩個參考設計的平均能效都
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意法半導體 電機驅動 STSPIN32 PCB
2022年6月27日-7月3日，江蘇省高等職業院校電子產品設計及制作綜合技能教師專業競賽教練培訓項目會議在蘇州經貿職業技術學院召開。培訓根據《省教育廳關于做好2022 年職業院校教師培訓工作的通知》（蘇教師函〔2022〕7 號）文件要求，旨在以高水平賽事引領職業教育高質量發展，發揮樹旗、導航、定標、催化作用，推動職業院校專業建設與課程改革，促進產教融合、校企合作、產業發展，發揮專業骨干教師的示范引領作用。北京夢之墨科技有限公司作為去年江蘇省大學生電子設計競賽首屆高職高專組無人機賽項和江蘇省職業院校技能大賽
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舞之墨 PCB
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