英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產，并提供了有關新生產節點的一些額外細節。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節點針對的是英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內發展。英特爾代工技術開發副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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Intel 3 3nm 工藝
COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開跑，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的優秀技術，他的言論引發網友討論。有網友在PTT發文指出，基辛格雖然是人才，不過人挺傲氣的，以前看不起臺積電，前年對臺積電還是很不客氣，結果今年訪臺，整個身段都變軟了，講話也很客氣，還不斷吹捧中國臺灣幾個供貨商，怎么跟之前的態度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤大棋？」、「這個操作對
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基辛格 臺積電 COMPUTEX Intel
近日，英特爾按照其“四年五個制程節點”計劃，如期實現了Intel 3制程節點的大規模量產。使用這一節點的首款產品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經面向市場推出。新產品面向數據中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產品實現飛躍？與上一個制程節點Intel 4相比，Intel 3實現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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Intel 3 制程
Other World Computing—將藝術表達和數字世界結合在一起、為創意專業人士和技術消費者帶來計算機硬件、配件和軟件解決方案的領導供應商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過 Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設備配對，可以享受最佳的共享計算體驗。
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Intel PC到PC連接 Other World Computing
英特爾NCS 2由最新一代的英特爾VPU（視覺處理單元）支持–英特爾Movidius Myriad X VPU。這是第一個具有神經計算引擎的VPU，可提供額外的性能。諸如Caffe，Tensor Flow或MXNet之類的深度學習神經網絡可以與NCS2上的OpenVINO工具包集成。這些機器學習框架針對全新的深度神經網絡（DNN）推理引擎進行了優化，該引擎提供的性能是前一代的八倍。 借助電腦和Intel NCS2，開發人員可以啟動其AI和計算機視覺應用的開發，并在幾分鐘內執行。英特爾NCS2在標準USB
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AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關鍵的是應用軟件與場景的生態落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業執牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領導PC全面進入AI時代，更在生態拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規模將超過1億臺，走進千家萬戶。為了
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Intel CPU GPU NPU
在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾重磅發布其開放的、可擴展的全新AI戰略，同時公布了英特爾?至強? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯網、教育、制造及醫療等垂直領域的諸多應用落地，深度展示其攜手生態伙伴推動千行百業數智化變革的進程。構建高效解決方案，釋放企業AI潛力2023年被業界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發展，企業正迎來AI發展轉折點。預計到2026年，80%的企業將使用生成式AI1，同時至少 50%
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英特爾 Intel Vision
Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規模的任何運行工作提供優化解決方案，進而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經認證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統產
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我們不妨去關注Gaudi 3 挑戰H200的實際表現和市場接受程度，雖然中國市場幾乎不太可能體驗到Gaudi 3 但卻為國內AI處理器設計廠商提供了正面挑戰英偉達 GPU在AI應用霸權的新思路，希望這能為國產AI芯片百花齊放帶來有益借鑒。
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金融、制造和醫療保健等關鍵領域的企業，目前正快速提升AI的普及化，并積極將生成式AI計畫從試驗階段轉為全面實施。為了因應轉型、推動創新并達成營收成長目標，企業需要開放、符合成本效益且更節能的解決方案和產品，以符合投資報酬率（ROI）和營運效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器，與前代產品相比，Gaudi 3為BF16提供4倍AI運算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網路頻寬，可擴充大規模系統，將有助大型語言模型（LLM）和多模態模型的AI訓練和推理，大幅提升效能和生產力。Intel Ga
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新聞亮點●? ?英特爾發布了為企業客戶打造的全新AI戰略，其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領域。●? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌。●? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業在AI數據中心市場提供更廣泛的產品選擇空間。●? ?英特爾聯合SAP、RedHat、VMware和其他行業領導者共同宣布，將創建一個開放平臺助力企業
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Intel Vision 英特爾 Gaudi 3
在英特爾的產品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰性的。
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Intel
摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭優勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實現采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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新思科技 英特爾 Intel 18A EDA 芯片設計
●? ?設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術中的電路進行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實基礎是德科技與Intel Foundry強強聯手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過 Intel Foundry 認證，
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根據韓國媒體TheElec的報導，英特爾執行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業務的最新發展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷售晶圓代工服務，以爭取商機。上周，英特爾首屆晶圓代工服務大會宣布，四年五節點計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產。迄今晶圓代工業務已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導，三星晶圓代工重點在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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英特爾 Intel 18A IC設計 晶圓代工
intel介紹
英特爾公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce，但當他們去工商局登記時，卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已，他們采取了“INTegrated Electronics（集成電子 [
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