風河系統公司一年一度的“Wind River 開發者區域大會”近日相繼在北京、上海和深圳三個國內重要城市舉行。
“2007 Wind River 開發者區域大會”以多核處理器應用開發和設備管理為亮點,展示風河公司在設備軟件領域全方位的技術和解決方案,并聚集了Freescale、Intel、Cavium Networks、Esterel、GE Fanuc、Telelogic、Raza Microelectronics、Trolltech、ALT Software、Autosoft、科浩鼎、Data
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消費電子 風河系統 Wind River Intel
為了響應環保號召,Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package),約95%的含鉛焊錫被省去,以符合ROSH標準,新一代的45nm產品將會進一步降低鉛金屬含量,達到ROSH Lead-Free產品要求少于1000ppm的標準,令產品對生態的影響進一步減少。
而為了進一步滿足ROSH的高環保要求,Intel計劃在2008年推出全新步進的45nm處理器,導入無鹵封裝技術(halogen-free packaging) ,即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
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測試 測量 環保 Intel ROSH 封裝
在前面的市場榜單中,我們其實有一個很重要的前提沒有強調,那就是這些無線芯片市場都是不包含內存的市場,而如果加上手機或者移動設備所有的存儲芯片的話,那么我們必須捧出一位當之無愧的手機芯片王者——三星。 三星的手機占據著手機市場老二的位置,但在手機用半導體產品中三星的市場占有率則是當之無愧的第一。據統計,三星在手機用閃存和存儲芯片中的市場占有率接近85%,而現在即使最簡單的單芯片手機也經常需要內置一顆存
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手機芯片 三星 ARM Intel
打破無“芯”勢在必行
其實,中國的集成電路產業起步并不晚,1965年我國已成功鑒定了第一塊集成電路,但之后30年一直發展緩慢。尤其是在CPU方面幾乎一片空白,這意味著我國電子產品(包括計算機、家電、手機等在內)的制造還處于國外的控制之下,我們僅能從事整機裝配。一個長期無“芯”的國家,只能被動地選擇全球產業鏈的下層位置。那么,中國人到底要不要做CPU?
中國信息產業2003年的GDP是1.8萬億元,利潤750億元,利潤率4%
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龍芯最近又傳出新進展,援引科技日報的報道:“龍芯2F系統芯片(SoC)流片成功,經過兩個月的嚴格測試,沒有發現任何設計錯誤,現已正式定型。龍芯2F是一款低功耗、低成本、高性能的系統芯片。它采用90納米工藝,片內集成了龍芯2號CPU核、DDR2內存控制器、PCI/PCIX控制器、LocalI/O控制器等重要
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隨著便攜產品的普及以及人們對便攜產品的依賴程度加劇,便攜產品逐漸成為電子產品的主導,而便攜產品不斷增加的功能對移動處理提出了越來越苛刻的要求,最終將主要的壓力集中在了處理器這個移動計算處理的核心器件上。 談到核心處理器,Intel是許多人第一個想到的名字,但
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ARM Intel 移動計算 處理器
在“2007英特爾中國多核技術學術論壇”上,本刊采訪了Intel副總裁兼中國產品開發總經理王文漢博士和中國教育事務部經理朱文利女士。問:多核面臨著編程的挑戰,如何讓中國的產業界了解多核?答:Intel在多核方面有全球大學計劃,去年全球40多所高校開設多核課程,中國就有5所高校;07年有400所高校開設多核課程,我們中國有37所高校。問:貴公司選擇學校的時候是否有專門的選擇標準?答:Intel真正選擇的時候主要看質量,是否能否達到預期目的,有多少學生會受益。因此,不僅僅是211的頂尖的學校,需要有行業中有代
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Avago Technologies(安華高科技)宣布,推出業內第一款符合Intel QuickPath互連規格的SerDes(串行/解串)知識產權(IP)產品,通過90納米(nm) CMOS展現Intel QuickPath互連支持,Avago讓服務器制造商能夠實現采用Intel架構計算應用的ASIC解決方案,同時幫助客戶符合性能、上市速度以及批量生產目標的需求。Avago將在9月18日到20日于美國舊金山舉辦的Intel開發者論壇(IDF)服務器專區演示支持In
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測試 測量 安華高科技 Intel SerDes 連接器
LSI公司宣布:在2007 Intel信息技術峰會期間,公司與Intel和Microsoft聯合展示了串行SCSI(SAS)技術給虛擬環境帶來的擴展性、可用性和性能提升。展會于2007年9月18至20日在舊金山Moscone Center West會議中心召開,LSI將在獨立硬件廠商展區#119號展臺展示SAS系列產品的Windows Server虛擬化性能。此外,LSI還將在多個會議地點展示端到端SAS解決方案和其無以倫比的存儲接口范疇(包括#229LSI展臺、聯
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2007年9月8日,投資總額為25億美元的英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基。
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Intel 芯片制造
一、雙核心的由來
所謂雙核心處理器,簡單地說就是在一塊CPU基板上集成兩個處理器核心,并通過并行總線將各處理器核心連接起來。雙核心并不是一個新概念,而只是CMP(Chip Multi Processors,單芯片多處理器)中最基本、最簡單、最容易實現的一種類型。其實在RISC處理器領域,雙核心甚至多核心都早已經實現。CMP最早是由美國斯坦福大學提出的,其思想是在一塊芯片內實現SMP(Symmetrical Multi-Processing,對稱多處理)架構,且
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導語:北京時間3月28日,《商業周刊》網站近日發表分析文章稱,英特爾投資25億美元在中國修建芯片制造工廠的計劃,從一個側面反映出該公司與AMD在中國的處理器大戰進一步白熱化。英特爾曾長期壟斷中國處理器市場,但AMD已經逐漸縮小了差距。 毫無疑問,英特爾不愿意失去中國這一增長潛力巨大的市場。中國是僅次于美國的全球第二大PC市場,而且有望于不久的將來超越美國。目前,戴爾和惠普正全力爭奪中國市場份額,希望從本土PC巨頭聯想手中搶得更多客戶。對于英特爾而言,一個不幸的消息是,很多在中國開展運營的PC廠商都更愿
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基于Intel PXA272的Bootloader的設計與實現,這篇文章在基于Intel PXA 272嵌入式處理器的一個硬件平臺上,設計并實現了一個支持從SD卡加載系統鏡像并啟動系統的bootloader,并對其加載性能進行測試和分析。
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去年是Intel和AMD價格戰最熱鬧的一年,也是PC盛行之后在CPU這個領域競爭最激烈的一年,可以說,AMD以超過17%的市場占有率和并不落下風的技術讓曾經壟斷CPU領域的Intel真切地感受到了市場競爭的迫切壓力。去年同樣是CPU價格大跳水的一年,全年單品同比下降的平均幅度超過了50%,無疑消費者獲得了一定的利益,可是當這個競爭持續一年之后我們重新審視CPU這個市場,不得不正視許多必須承認的競爭隱患。
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AMD CPU Intel 競爭
英特爾公司宣布,從其45納米高-k金屬柵極處理器全部產品系列開始,英特爾下一代的處理器將實現百分之百的無鉛化。英特爾45納米高-k產品系列包括下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以及英特爾®至強®處理器。采用最新45納米高-k技術的處理器將于2007年下半年開始投產。 英特爾公司技術與制造事業部副總裁兼封裝測試技術發展總監Nasser Grayeli指出:“從淘汰鉛的使用、致力于提高我們產品的能效,到降低空氣排放和提高水及其他材
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