- 這些功能大部分都集中在Analysis菜單下。 1. Silk to Solder Spacing 這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會彈出“Check Silkscreen”對話框。 首先
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CAM 350 DFM
- 低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用，特別是在RF模塊和包內系統(SiP)設計中。相對于層壓技術，它具有一系列優勢，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
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一次 設計 成功 實現 方法 LTCC DFM 利用
- 中心議題： 可制造性設計（DFM）流程 可制造性設計（DFM）工具 解決方案： 產品PCB制作 產品零部件組裝 產品成品測試
“DFM”-一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據你在設計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同
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PCB DFM 可制造性 設計分析
- 時間： 2010年3月17日
地點： 上海東錦江索菲特大酒店
IPC設計師理事會中國分會將于2010年3月17日舉辦2010年度首次PCB設計師活動日。此次活動日將邀請二位理事會的國內專家及一位IPC總部的PCB設計專家做有關PCB設計的專題演講。
三位專家將在設計師活動日做精彩演講，與理事會成員共享交流他們在PCB設計領域的經驗。
誠邀您的光臨!
1. 日程安排
IPC設計師理事會中國分會2010年首次PCB設計師活動日日程安排
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PCB DFM CAD
- 現在，重新可編程成為產品設計團隊所必備的能力，他們充分利用這一能力盡快將產品推向市場，盡量延長產品在市時間。FPGA的功能、容量、性能在不斷提高，而功耗和成本顯著下降，足以成為大批量、低成本應用非常可靠的選擇方案之一。
對于采用了單芯片方案且面向全球市場的新產品，應能為不同區域市場提供各種各樣特性的產品。從工業、消費類到軍事
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重新可編程 FPGA DFM Altera
- Cadence設計系統公司宣布其多種領先技術已經納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產工藝。
Cadence已經在多代的工藝技術中與TSMC合作，開發參考流程，提供低功耗設計能力和高級DFM方法學。通過參考流程9.0，Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節點，使用光刻物理分析和強化的統計靜態時序分析能力，此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經支
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Cadence 晶圓 設計 DFM 低功耗
- 全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多種領先技術已經納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設計師使其產品更快地投入量產，提供了自動化的、前端到后端的流程，實現高良品率、省電型設計，面向晶圓廠的40納米生產工藝。
“TSMC和Cadence之間的合作提供了自動化的設計技術，這是在高級工藝節點上實現低風險和快速量產的必要技術，”TSMC設計基礎架構營銷部高級主管S.T. Juang說。
Cadence已經在多
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Cadence TSMC DFM
- IC芯片產業在進入納米時代后，生產工藝復雜度和物理極限等局限開始挑戰被稱為定律的“Moor’s Law”。同時，EDA技術的發展不但完全融入到電子產品的設計和定型過程中，并且開始涉足包括存檔、生產、制造、測試等環節，幫助IC產業迎接工藝極限的挑戰。
作為EDA行業的佼佼者，Mentor Graphics公司一年一度的“Mentor Graphics EDA Tech Forum 2007”備受關注。今年的技術論壇以 “洞悉您最復雜的設計挑戰!”為主題在全球18個城市巡回開展。8月31日，Ment
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嵌入式系統 單片機 0710_A 雜志_業界風云 DFM MCU和嵌入式微處理器
- 有鑒于半導體產業正試圖解決可制造性設計(DFM)問題，參與月前在美國舉行之SemiconWest展會上的一場小組座談的EDA產業專家表示，可以從可測試性設計(design-for-test，DFT)的技術發展歷程中取經。 該場小組座談會的主持人、市場研究公司GarySmithEDA總裁GarySmith表示：「真正的DFM是個大問號，如果它跟隨DFT的腳步，得花上幾年時間才能在設計社群中扎根。」他指出，半導體公司基本上是把DFT強迫推銷給設計工程師
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嵌入式系統 單片機 納米 IC DFM 嵌入式
- CADENCE發布了Cadence Encounter 數字IC設計平臺的最新軟件版本，增加了業內領先的功能特性，包括全芯片優化、面向65納米及以下工藝的超大規模混合信號設計支持，具有對角布線能力的Encounter X Interconnect Option，以及之前已經公布支持的基于Si2通用功率格式（CPF）1.0版本的低功耗設計。新平臺提供了L、XL和GXL三種配置，為先進半導體設計提供更佳的易用性，更短的設計時間以及更高的性能。 “最新版本Enc
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CADENCE DFM ENCOUNTER 電源技術 模擬技術 EDA IC設計
- 解決45納米及以下工藝相關變異問題 創新的工藝識別DFM系列產品有助于設計者減少工藝變異的影響， 改善先進半導體的制造設計 全球領先的電子設計自動化（EDA）軟件工具領導廠商Synopsys推出了具備工藝識別功能的可制造性設計(DFM)新系列產品PA－DFM，用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設計階段的工藝變異的影響。隨著工藝尺寸的日益減小，先進硅技術將引起更多如應力工程的變異問題，這將越來越影響電路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心產品Seismos 和 P
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DFM Synopsys 通訊 網絡 無線
dfm介紹
DFM(Design for Manufacture)是指可制造設計，過去在芯片設計流程中，IC設計業者將電路設計交由晶圓代工廠生產的垂直分工，在進入先進制程技術時遇到了困難，原因是制程技術愈來愈復雜，設計與生產之間的整合溝通必須更加緊密，因此，IC制造業者必須有套完整的DFM，讓IC設計業者得以用其中的設計流程等規范早期便融入設計IC階段中，以提升芯片的設計、生產效率。因此，從制造者的觀點， [
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