解決45納米及以下工藝相關變異問題

創新的工藝識別DFM系列產品有助于設計者減少工藝變異的影響，
改善先進半導體的制造設計

全球領先的電子設計自動化（EDA）軟件工具領導廠商Synopsys推出了具備工藝識別功能的可制造性設計(DFM)新系列產品PA－DFM，用于分析45納米及以下工藝定制/模擬設計階段的工藝變異的影響。隨著工藝尺寸的日益減小，先進硅技術將引起更多如應力工程的變異問題，這將越來越影響電路的性能。Synopsys PA-DFM系列的核心產品Seismos 和 Paramos 可將制造變異信息反標回設計階段，幫助定制IC（IP、標準單元、存儲器和模擬線路）的設計人員優化布局并最大限度提高成品率。該產品系列是Synopsys幫助客戶在設計制造工藝的關鍵環節提高成品率的另一核心產品。

晶體管工藝變異是當前DFM領域面臨的重大挑戰，而PA-DFM產品是唯一解決相關變量問題的方法。這些產品可通過整合設計工藝的精確物理建模信息，解決由于設計和生產交互作用所引起的參量變異問題，是建立在Synopsys先進的工藝和器件建模工具TCAD專業能力基礎上的最新進展。這些Synopsys DFM最新增加的產品補充了該公司最近推出的成品率分析工具PrimeYield和統計時序分析工具 PrimeTime® VX，以及統計參數提取工具Star-RCXT™ VX。

UMC的IP和設計支持事業部總監Ken Liou表示：“由于先進技術結點需要增加新的工序，因此工藝變異問題使DFM設計人員面臨越來越大的挑戰。例如，目前的建模解決方案還不能解釋通孔布局是如何影響可以用來增強遷移率的應力膜。我們非常高興地看到DFM解決方案在不斷向前發展，并愿意與Synopsys合作采用其45納米及以下工藝的PA-DFM工具。”

為了確保與原有設計架構的無縫整合，最新PA-DFM產品被設計為可以輕松嵌入客戶現有設計流程和方法，在滿足客戶減少工藝變異問題需求和提高電路性能的前提下保護客戶投資。PA-DFM產品有助于IC設計人員在實現45納米及以下技術的全部潛能的同時，最大限度地提高成品率。

 
通過集成基于TCAD驅動的模型和物理設計工具，Synopsys填補了納米級IC設計的關鍵空白。PA-DFM產品系列與公司的行業標準級產品HSPICE®電路模擬工具、PrimeTime® VX和Star-RCXT™ VX工具的有效配合，強化了Synopsys公司的解決工藝變異問題的能力，進而提升了性能、生產效率和可預測性。所有這些工具都具有高度的互補性，有助于客戶解決設計實現中元件布局所引起的工藝變異問題。

強大而完整的功能
Seismos 和Paramos工具的組合可以解決設計當中引起工藝變異的兩大問題：由于應力和其它臨近效應引起的逼近變異，以及跨越不同裸片和晶圓間制造工藝參數的延展而引起的全局變異。通過在制造工藝中應用精確的物理建模，設計人員可以在不大規模改變當前實際設計流程的條件下描述制造可變異性的問題。

Seismos是晶體管級的工具，用來分析在納米級張力條件下硅技術的應力和其它逼近效應。由于目前65納米技術結點已經進入量產階段，而45納米技術結點剛進入試生產階段，因此客戶需要分析因逼近效應產生的參數變化的能力，如晶體管應力狀態對布局產生的影響。Seismos是可以滿足這一關鍵需求的第一款EDA工具。其模型通過硅數據經過了嚴格的TCAD仿真驗證。該工具可以輕松實現數百萬晶體管的設計。

通過提取工藝識別的SPICE緊湊模型，結合了校準的TCAD仿真與全局SPICE提取，Paramos直接將SPICE模型與制造條件連接，這有助于客戶模擬工藝變異（統計或系統方面）對電路性能產生的影響。這種方法可為客戶提供用于電路性能統計計時仿真的實際變量模型，允許客戶將設計敏感度的探索深入到實際的物理工藝參數當中。
Synopsys TCAD事業部總經理Wolfgang Fichtner 表示：“在45納米及以下工藝，我們的客戶必須對工藝變異的影響及變異的來源有清晰的認識。Synopsys新的工藝具備識別功能的PA-DFM系列產品可幫助我們的客戶更深入地了解引起工藝變異的底層物理現象。此外，這些工具還幫助我們的客戶充分利用Synopsys的TCAD、DFM和工藝變異識別統計分析技術的優勢，開發并優化他們的設計流程和方法學，進一步完善半導體工藝。這將顯著節約時間和成本，最終使芯片制造商實現更高的產量。”