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iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升級后性能超驍龍8 Gen2

  • 據最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已經確定。最新的iOS 17代碼中顯示，iPhone 15和iPhone 15 Plus將采用A16芯片，這款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將升級為全球首款3nm芯片A17。 此前曝光的A17工程機跑分數據顯示，其在GeekBench 6的單核成績達到了3986分，多核成績則達到了8841分。這一成績比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有了顯著的提升，甚至遠超當前安卓陣
  • 關鍵字： iPhone 15  A16  A17  

臺積電 3nm 工藝生產 A17：目標良率 55%，蘋果只為合格產品付費

  • 7 月 14 日消息，蘋果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產能的 90%，目標良率是 55%。報道稱，由于現階段的良率仍然過低，蘋果將僅向臺積電支付合格產品的費用，而不是標準的晶圓價格，而標準晶圓價格可達 17000 美元。據了解，如果良率達到 70%，蘋果將按照標準晶圓價格付費，但業界預計 2024 年上半年之前，良率都不會達到這個高值。蘋果可能會在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據說 N3E 具有更好的良率和更低的生產成本
  • 關鍵字： 蘋果  A17  臺積電  3nm  

IAR全面支持兆易創新基于Arm Cortex-M7內核的超高性能MCU

  • 中國上海—2023年7月13日，嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與業界領先的半導體器件供應商兆易創新（GigaDevice）聯合宣布，最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創新基于Arm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核，憑借雙發射6
  • 關鍵字： IAR  兆易創新  Cortex-M7  MCU  

庫克有排面！蘋果獨占3nm制程芯片，臺積電同意降低代工價

  • 蘋果是臺積電最重要的合作伙伴，沒有之一，每年基本都會吃掉其最新工藝制程，今年3nm自然也不會例外。據臺灣省媒體報道，蘋果與臺積電談判中再次取得主動權，要求降低明年先進制程代工成本，后者同意將代工價格降低25%左右。報道指出，蘋果今年是臺積電3nm工藝制程唯一客戶，既是搶先獨占先進工藝，同時也承擔磨合新工藝與良品率不足問題。在這種情況下，蘋果向臺積電提出降低價格要求，希望從明年開始生產3nm工藝制程調低成本，臺積電考慮答應蘋果要求，決定將明年價格降低1/4左右，也就是從原本2萬美元（約合14.4萬元人民幣）
  • 關鍵字： A17  蘋果  臺積電  

最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發

  • 今年要說移動領域最令人矚目的芯片，除了蘋果即將發布的A17以外，就算是高通的新一代旗艦芯片了。高通預計將在今年晚些時候的驍龍峰會上推出其最新的移動芯片組，如果不出意外的話也就是驍龍8 Gen 3了。對于這款芯片，其實陸陸續續已經有不少信息了，而我們也簡單匯總了一下，包括它的發布日期、規格、性能以及首發機型。在發布日期方面，按照過去的傳統，高通會在年底11月召開年度驍龍峰會，屆時應該會發布驍龍8 Gen 3這款芯片。一般來說，高通會在11月發布，然后12月正式上市。不過有一些消息稱高通有可能會提前發布這款旗
  • 關鍵字： 蘋果  A17  驍龍8 Gen 3  小米14  

東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器

  • 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數字技術的滲透，特別是在物聯網IoT領域的普及，以及日益先進的各種設備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產品M3H組（2）將東芝現有產品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
  • 關鍵字： 東芝  TXZ+  Cortex-M3  微控制器  

蘋果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次 芯片效能有差異

  • 蘋果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進一
  • 關鍵字： 蘋果  A17  處理器  3nm  工藝  芯片  效能  

蘋果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝，性能不同，購買新 iPhone 要注意了

  • 6 月 12 日消息，據博主爆料，蘋果 A17 芯片將使用兩代 3nm 工藝。今年備貨的 iPhone15 Pro 與 iPhone15 Pro Max 采用的 A17 是 N3B 工藝，即 N3，也是臺積電首次量產的 3nm 工藝。但是明年蘋果量產的 A17 會切換成 N3E 工藝，成本更低，效能可能會差一些。據此前消息，N3E 原本是臺積電的 3nm 增強版，但由于出現量產困難，N3E 的定位從增強版改為了精簡版，工藝復雜度降低，良率更高，成本更低，這也是安卓處理器在 3nm 上的主要工藝。可以預見，
  • 關鍵字： 蘋果  A17  

基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案

  • 聯發科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯發科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
  • 關鍵字： iot  mediatek  genio350  camera  人工智能  聯發科技  cortex  hdmi  人臉偵測  

兆易創新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU

  • 中國北京（2023年5月11日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制，以先進工藝制程和優化的成本控制，全面釋放高級應用的創新潛力。全新產品組合包括3個系列共27個型號，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
  • 關鍵字： 兆易創新  Cortex-M7  MCU  

Arm Cortex-M0+ MCU如何優化通用處理、傳感和控制

  • 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環境，根據感知結果采取相應操作，并與相關系統進行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產品系列，設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造商采
  • 關鍵字： Cortex-M0+  MCU  

帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？

  • 2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列，命名為MSPM0系列。TI稱已推出數十款產品，還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區技術支持總監師英在發布會上說，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個很特別的名字，和TI經典的超低功耗MSP430單片機（MCU）有些像。不過，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場可能有重疊？而且C
  • 關鍵字： 德州儀器  MSPM0  MCU  Cortex-M0+  MSP430  

德州儀器發布全新Arm Cortex-M0+ MCU產品系列，讓嵌入式系統更經濟實惠

  • 德州儀器 (TI)近日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產品系列，進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產品組合。該產品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。此次發布的數十款MCU由直觀軟件和設計工具提供支持，使得MSPM0 MCU產品系列可助力設計人員將更多時間用于創新，減少評估和編程時間，將設計時間從幾個月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經濟實惠、易于編程，可幫助簡化電子設計。德州儀器MSP微控制器業務部副總裁 Vinay
  • 關鍵字： 德州儀器  Cortex-M0+  MCU  嵌入式系統  

“外星科技”A17來了，要領先安卓整整兩年？

  • 這幾年大家對于手機市場的印象無非就六個字：“擠牙膏”和“沒興趣”。一方面是因為手機的發展已經進入到了瓶頸期，哪怕廠商變著各種花樣去吹噓自己的新功能、新芯片也很難激起消費者的購買欲，在他們看來一臺手機只要能滿足日常使用需求即可，既然兩三年前的手機都能做到，還有什么必要去換新機呢？話這么說也沒錯，但這并不代表各家芯片廠商們就能停下自己研發的腳步，只有每年都拿出有誠意的產品才有可能在保證自己份額不流失的情況下面對下一個競爭節點。而手機芯片的性能之爭，在2023年可能會迎來一個新的巔峰。而帶起這股浪潮的正是蘋果，
  • 關鍵字： A17  

“外星科技”A17來了，要領先安卓整整兩年？

  • 這幾年大家對于手機市場的印象無非就六個字：“擠牙膏”和“沒興趣”。一方面是因為手機的發展已經進入到了瓶頸期，哪怕廠商變著各種花樣去吹噓自己的新功能、新芯片也很難激起消費者的購買欲，在他們看來一臺手機只要能滿足日常使用需求即可，既然兩三年前的手機都能做到，還有什么必要去換新機呢？話這么說也沒錯，但這并不代表各家芯片廠商們就能停下自己研發的腳步，只有每年都拿出有誠意的產品才有可能在保證自己份額不流失的情況下面對下一個競爭節點。而手機芯片的性能之爭，在2023年可能會迎來一個新的巔峰。而帶起這股浪潮的正是蘋果，
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