cortex-a17 文章進(jìn)入cortex-a17技術(shù)社區(qū)

東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級(jí)系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運(yùn)
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴(kuò)容的存儲(chǔ)空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級(jí)IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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Apple A17 Pro 與 A16 Bionic的詳細(xì)性能對比

A17 Pro 的出現(xiàn)，為移動(dòng)設(shè)備帶來了新的變革。
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研

1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號(hào)"Blackhawk"(黑鷹)，預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計(jì)，Cortex-X5將會(huì)帶來巨大的性能提升，可實(shí)現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
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Arm新品搶奪AIoT大市場

Arm 23日宣布，推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應(yīng)用設(shè)計(jì)的Arm Cortex-M52，強(qiáng)化更高數(shù)字訊號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)效能需求。Arm中國臺(tái)灣區(qū)總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴強(qiáng)悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構(gòu)，加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導(dǎo)入Arm Cortex M4及M7核心，未來也有機(jī)會(huì)采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來幾年將會(huì)迎來物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現(xiàn)階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無人機(jī)，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節(jié)省救生員人力；Arm已
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Arm擴(kuò)展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點(diǎn)設(shè)備

新聞重點(diǎn)：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術(shù)中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器，可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供增強(qiáng)的?AI?功能●? ?提供可擴(kuò)展的靈活性，能滿足一系列的性能點(diǎn)和配置，同時(shí)無需獨(dú)立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節(jié)省面積與成本●? ?簡化開發(fā)流程，可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗(yàn)證的架構(gòu)上開發(fā)&
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貿(mào)澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個(gè)可訪問片上系統(tǒng)?(SoC)?安全服務(wù)的MCU系列，適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、智慧城市、智能家居、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域的新一代智能互聯(lián)設(shè)備。貿(mào)澤電子供應(yīng)的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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瑞薩推出業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分?jǐn)?shù)，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級(jí)加密加速、不可變存儲(chǔ)、安全啟動(dòng)、TrustZone、篡改保護(hù)●? ?低電壓和低功耗模式，節(jié)省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設(shè)計(jì)提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對應(yīng)軟件及硬件開發(fā)套件現(xiàn)
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造
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蘋果 A17 Pro 芯片成本達(dá) 130 美元：比 A16 貴 27%，但依然比驍龍 8 Gen 2 低

IT之家 10 月 16 日消息，A17 Pro 是蘋果首款 3nm SoC，僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，采用了臺(tái)積電最貴的代工技術(shù)。《日經(jīng)新聞》對蘋果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進(jìn)行了追蹤解析。最終發(fā)現(xiàn)該機(jī)全部組件成本合計(jì)約 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來看
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臺(tái)積電3納米不怎么樣？評(píng)測A17 Pro

蘋果上周推出iPhone 15全系列新機(jī)，其中Pro以上高階款機(jī)型采用A17 Pro芯片，由臺(tái)積電最新3納米代工，知名大陸科技部落客極客灣對此進(jìn)行評(píng)測，直言很先進(jìn)但能效不夠好，性能強(qiáng)但14W功耗發(fā)熱也極高，此事引起PTT網(wǎng)友熱烈討論，有網(wǎng)友提到，臺(tái)積電3納米確實(shí)還在進(jìn)步中，但已經(jīng)目前最好的技術(shù)，且芯片效能跟設(shè)計(jì)有關(guān)，臺(tái)積電只負(fù)責(zé)代工。極客灣的評(píng)測結(jié)果顯示，A17 Pro芯片并沒有展現(xiàn)臺(tái)積電3納米所預(yù)估的能耗比實(shí)力，且GPU性能測試似乎不如高通驍龍8 Gen 2，主要在散熱、續(xù)航及游戲等實(shí)測結(jié)果并不是特別突
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蘋果手機(jī)SOC芯片繼續(xù)擠牙膏，國產(chǎn)手機(jī)的機(jī)會(huì)要來了

2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機(jī)iPhone 15系列發(fā)布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機(jī)分成了兩個(gè)檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺(tái)積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺(tái)
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臺(tái)積電助攻！蘋果3納米A17 Pro芯片5亮點(diǎn)曝光

蘋果發(fā)表會(huì)正式公開iPhone 15系列新機(jī)，其中Pro及Pro Max搭載A17 Pro處理器芯片，受外界高度關(guān)注。該產(chǎn)品不僅是由臺(tái)積電代工，還是首款3奈米手機(jī)芯片，成為蘋果此次發(fā)表會(huì)的核心，盤點(diǎn)5大亮點(diǎn)讓你了解。蘋果對A17 Pro芯片信心十足，帶有6核CPU、6核GPU及16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，甚至可以挑戰(zhàn)某些PC性能，相當(dāng)強(qiáng)大。CPU速度加快10%、GPU速度提升20%，能源效率與性能可說是歷代最強(qiáng)。A17 Pro芯片僅應(yīng)用在Pro及Pro Max系列上，iPhone 15及iPhone 15 Pl
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芯片行業(yè)黑暗期還沒結(jié)束臺(tái)積電硬不起來了：數(shù)年來首次讓步

快科技8月18日消息，隨著iPhone 15的量產(chǎn)，3nm A17芯片出貨提升了臺(tái)積電7月份的業(yè)績，然而全年算下來依然會(huì)是下滑，此前臺(tái)積電已經(jīng)下調(diào)了2023年預(yù)期，芯片行業(yè)的黑暗時(shí)刻遠(yuǎn)沒有結(jié)束。需求不足，臺(tái)積電一向堅(jiān)挺的高價(jià)也撐不住了，哪怕是先進(jìn)工藝閑置了也很多，逼得臺(tái)積電在未來一年代工報(bào)價(jià)上做出讓步。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電近期與客戶協(xié)商，只要投片量符合規(guī)定，報(bào)價(jià)將有折扣，這還是數(shù)年來臺(tái)積電首次在價(jià)格上讓步。由于產(chǎn)能及技術(shù)占優(yōu)，臺(tái)積電在芯片代工議價(jià)上一直是絕對強(qiáng)勢，說一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。如
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蘋果 A17 仿生處理器跑分曝光：單核成績相較 A16 提升高達(dá) 31%

IT之家 8 月 13 日消息，此前 A17 仿生處理器的早期性能評(píng)估表明，與上代 A16 仿生處理器相比，單核性能沒有重大提升。然而，最新曝光的跑分卻呈現(xiàn)出完全不同的景象。Naveen Tech Wala 在 X 上分享的圖像顯示，此次跑分測試是在 iPhone 15 Pro 上進(jìn)行的，顯示了標(biāo)識(shí)符 iPhone 16,1。之前的傳聞稱，A17 將繼續(xù)像 A16 一樣采用 6 核 CPU，Geekbench 6 結(jié)果顯示兩個(gè)性能核心的時(shí)鐘速度相同，為 3
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