專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設計用于航空電子、生物醫學材料、雷達、航天、監控系統、儀器儀表和軍事通信等應用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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TTL CMOS LSTTl LEd
隨著半導體制程不斷發展，嵌入式系統開發人員受益良多，但這卻為應用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設備及收發的數據進行高度安全保護。因為生產應用處理器所采用的CMOS制程，與儲存啟動碼、應用程序代碼、以及敏感數據的非揮發性芯片內建NOR Flash使用的制造技術之間差異越來越大。雖然當今先進應用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無法嵌入最先進、最高效能的處理器芯片內。因此
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IoT CMOS SPI
您有關注過LDO掉電過程嗎？您有了解過有的LDO為什么會掉電緩慢嗎？您注意到了MCU的上電要求了嗎？今天實測一款普通LDO與ZL6205的掉電過程并且告訴您ZL6205是如何保障MCU可靠上電的。
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MCU LDO
據臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱 CIS)代工合作。臺積電 臺積電旗下關聯企業采鈺，以及供應鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應索尼后續需求，采鈺、同欣電進入戰斗狀態，正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產能。 臺積電積極規劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產能，相關開發計劃本月初正式動工興建，預計明年中完工，預計將斥資新臺幣 3000 億元，成為臺積電先進封裝的最大生產據點，首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產線。
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臺積電 索尼 CMOS 圖像傳感器
汽車半導體市場在過去十年間保持連續增長，絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業的發展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件，而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發展，也使汽車行業的增長更加穩固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產量預計將增長13%，但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元，增幅達45%。圖1同時還顯示，每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
有用的物聯網（IoT）程序被應用于幾乎所有行業的縱向分支中，并有效擴展了舊有系統的實用性。例如，出于安全目的，住宅、商業和工業設施正在使用可視門鈴。這些服務已經存在數十年，但通常僅限于可通過閉路電視網絡提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設備。但是，現在物聯網技術無需大規模的同軸電纜或以太網基礎結構即可實現此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關的一些視頻、音頻和電源設計難題，以及解決這些難題所需的技術進步。無縫用戶體驗傳統的可視門鈴系統涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統通常被硬連接到電源，而視
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DSP CMOS PIR MCU IoT
近日，全球知名半導體市場咨詢機構ICInsights發布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場報告（OSDReport）》，報告顯示，因為受到2020年新型冠狀病毒導致的肺炎疫情帶來的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來出現首次下降，但到了2021年將會出現創記錄的新高。 CMOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長達350頁的報告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會出現15%的反彈，達到204億美元的歷史新高。當然，這是建立在全球疫
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CMOS 傳感器 數字成像
隨著安防行業邊界的不斷消融，場景的拓展、技術的突破等因素都在推動其發展成為一個多面生態的現代化概念。而伴隨著安防視頻系統的不斷革新發展，更高清、場景適應性更強的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術領先的CMOS圖像傳感器供應商思特威科技（SmartSens），以客戶需求為出發點，正式推出了聚焦新安防應用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產品 — SC200AI。思特威希望以該系列產品為客戶帶來更高性能、適應性更廣的高階成像產品，以賦能未來在“新基建”催
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新基建 CMOS 高階成像
伴隨著當今更低成本和更高性能的工業相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統級芯片(SoC)來實現這一目標。為實現該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創造出緊湊的高速運算視覺系統。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Diodes 公司近日宣布推出 AP7353 低壓差穩壓器,可在小型封裝中提供高電源電壓抑制比 (PSRR),符合噪聲敏感型產品應用和電池運作裝置 (如穿戴式裝置、便攜設備和聯機傳感器) 的電壓調節。AP7353 提供的封裝為 X1-WLB0707-4 (A1 型) 和 X2-DFN1010-4 (B 型),每側尺寸均小于 1mm。這些尺寸可造就小尺寸,支持密集排列的印刷電路板配置。盡管體積不大,AP7353 可提供目前部署到
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PSRR LDO
魯?冰?（《電子產品世界》記者） 不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領先企業memsstar向《電子產品世界》介紹了MEMS與傳統CMOS刻蝕與沉積工藝的關系，對中國本土MEMS制造工廠和實驗室的建議等。 1 MEMS比CMOS的復雜之處 MEMS與CMOS的根本區別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨有的，例如失效機理。舉個例子，由于CMOS器件沒有活動部件，因此不需要釋放工藝。正因為如此，當活動部件“粘”在表面上
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202006 MEMS CMOS memsstar
當腦海中浮現機器人的形象時，您可能會聯想到巨大的機械手臂，工廠車間里盤繞的隨處可見的線圈和線束，以及四處飛濺的焊接火花。這些機器人與大眾文化和科幻小說中描繪的機器人大不相同，在后者中，機器人常以人們日常生活助手的形象示人。介紹如今，人工智能技術的突破正在推動服務型機器人、無人飛行器和自主駕駛車輛的機器人技術發展，市場規模預計將從2016 年的310 億美元增加到2020 年的2370 億美元[1]。隨著機器人技術的進步，互補傳感器技術也在進步。就像人類的五官感覺一樣，通過將不同的傳感技術結合起來，可在將機
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CMOS IMU 傳感器 EVM RF RVIZ
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日開發出一款高速接地檢測CMOS運算放大器“BD77501G”，非常適用于計量設備、控制設備中使用的異常檢測系統、處理微小信號的各種傳感器等需要高速感測的工業設備和消費電子設備。“BD77501G”是業界首創的支持異常檢測系統等所需的高速放大（10V/μs的高轉換速率），且不會因布線等的負載電容而振蕩的運算放大器。以往的高速運算放大器受負載電容影響有時會產生振蕩，不穩定，本產品不會發生振蕩，可穩定工作。另外，在整個噪聲頻段，普通產品的輸出電壓波動達到±2
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CMOS
技術領先的CMOS圖像傳感器供應商思特威（上海）電子科技有限公司（SmartSens）近日正式發布首款針對物聯網應用的CMOS圖像傳感器（CIS）產品 — SC210IoT。作為“新基建”概念中最重要的一個技術方向，5G技術的商用落地加速了物聯網時代的到來，開啟了一個萬物互聯的物聯網時代。據估計，全球聯網設備的數量正在以每秒127臺的速度不斷增加，并將到2020年底達到310億臺的驚人數量。而在物聯網的構建中，“感知”、“計算”和“互聯”是最為核心的三個部分。“感知”的主要發展方向便是開發適用于物聯網應用
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CIS CMOS AEC
音頻/語音用戶接口（VUI）是未來人機交互的一個重要的新興趨勢，將越來越多地用于智能家居控制、樓宇自動化、智能零售、聯接的汽車、醫療等物聯網垂直領域，這涉及語音觸發、識別、處理技術，同時設計人員還面臨如何提高能效的挑戰。針對本地和云端，安森美半導體都有相應的VUI方案，提供先進的語音觸發、識別、處理、控制等功能，具備出色的計算能力和能效，確保卓越的用戶體驗。VUI架構及分類圖1是基于麥克風陣列的高級語音接口架構，本地處理需要進行說話人跟蹤、語音增強，其中涉及波束成形、喚醒詞檢測、聲源定位、降噪、語音檢測等
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VUI LDO
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