高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領域內的先鋒企業Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶利用先進的Speedcore eFPGA IP來構建先進的chiplet解決方案，公司開通專用網頁介紹相關技術，以幫助用戶快速構建新一代高靈活性、高性價比的chiplet產品， chiplet設計和開發人員可以透過該公司網站獲得有關Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶亦可以通過Achronix在中國的服務團隊得到同樣的支持。Speedcore??
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Achronix FPGA Chiplet
7月11日消息，人工智能熱潮推動芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂高積木一樣。業內高管稱，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問世60多年以來最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪時表示：“封裝和Chiplet技術是半導體的未來重要組成部分。”“相比于從零開始設計一款大型芯片，這種技術更加強大。”去年，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個聯盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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AI 芯片制造 Chiplet 臺積電 人工智能
2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優方案的經驗和見解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業盛事之一，見證中國半導體制造業的茁
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泰瑞達 SEMICON China 異構集成 Chiplet
Chiplet 面臨的安全挑戰之大令人望而生畏。
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Chiplet
從整個芯片的發展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進芯片工藝，在制造單芯片產品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節約成本。目前整個行業都在向Chiplet方向發展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術的聯盟——UCIe聯盟。UCIe聯盟的初衷是確保來自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠在不同的節點生產。這樣要做到不同芯片
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Chiplet 小芯片
在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍，性能也會提升一倍。這意味著，在相同價格的基礎上，能獲得的晶體管數量翻倍。不過，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個月。至此，摩爾定律已經影響半導體行業有半個世紀。隨著集成電路技術的不斷演進，半導體行業發現摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史，可看出每顆芯片的晶體管數量持續增加(右上深藍色線條)，但時
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Chiplet 芯片接口IP 摩爾定律失效
大家好，我是小胡。在前面的內容我們講國內六大CPU廠商的時候，發現了一個問題，就是國產CPU后續工藝迭代的問題。除了華為鯤鵬以外，其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上，而六大廠商當中有四家被列入實體清單，鯤鵬920雖然是7nm工藝，但這兩年一直依靠庫存支撐，芯片供應鏈問題一直是國產CPU無法回避的問題。22年8月份之后，Chiplet技術，也就是芯粒技術在A股市場中熱度升高，我在看券商研報的時候發現，“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產業突破”成為了研報當中的關鍵詞。今天
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Chiplet 摩爾定律
Chiplet 作為目前受到廣泛關注的新技術，給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
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Chiplet
商業小芯片市場崛起還遠，但公司正在通過更有限的合作伙伴關系早日起步。
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chiplet
IT之家 2 月 20 日消息，據北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創原人工智能前沿科技成果發布會及北京韋豪創芯孵化器啟用儀式上同步發布了首個基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片。▲ 圖源北極雄芯，下同據介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。IT
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Chiplet 啟明 930
上海奎芯集成電路設計有限公司（以下簡稱"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資。奎芯科技專注于IP和Chiplet產品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發投入，及布局優質的海內外團隊。奎芯科技上海總部文化墻根據IPnest數據，預計2022年-2026年全球高速接口IP的市場規模年復合增長率為27%，對于IP的需求非常強勁。且中國市場IP授權的國產化率只有
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奎芯科技 接口IP Chiplet
1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現出交叉融合發展的新態勢，尤其在信息與通信技術（ICT）領域醞釀的新裂變，將為科技產業革新注入動力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續性的迭代創新則以日進一寸的累積改變著日常生活。進入2023年，達摩院預測，基于技術迭代與產業應用的融合創新，將驅動AI、云計算、芯片等領域實現階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態預訓練大模型將實現圖像、文本、音頻等的統
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過去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產業成為中國半導體產業發展的主題，伴隨著全社會對中國半導體產業的關注提升和資本的涌入，整個半導體設計產業鏈迎來全面的發展機遇。對中國集成電路設計產業來說，芯片設計能力的提升，不僅需要設計公司技術的提升，還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。 隨著國內芯片設計企業的大量涌現，本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業發展的黃金機遇，同時也催生出大量的新興IP初創企業，這些企業的起點高、IP運作經驗豐富，共同為
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奎芯科技 Chiplet IP ICCAD
IT之家 1 月 5 日消息，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶 4nm 節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統級封裝。長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺 XDFOI，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術。長電科技 XDFOI 通過小芯
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想必大家也都感受到，似乎全球的各大經濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發展芯片產業，甚至一些亞洲的發展中國家也在芯片產業提供各種補貼，以期望在芯片產業中占有一席之地。但要想在芯片產業中有所作為，尤其是掌握一定的話語權，關鍵是要在根技術上打好基礎，而這個根技術，就是制定相應的技術標準，美國芯片企業之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產業的早期，它們制定的企業標準逐步成為了行業標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環
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Chiplet 長電科技 4nm
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