大家好，我是小胡。在前面的內容我們講國內六大CPU廠商的時候，發現了一個問題，就是國產CPU后續工藝迭代的問題。

除了華為鯤鵬以外，其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上，而六大廠商當中有四家被列入實體清單，鯤鵬920雖然是7nm工藝，但這兩年一直依靠庫存支撐，芯片供應鏈問題一直是國產CPU無法回避的問題。

22年8月份之后，Chiplet技術，也就是芯粒技術在A股市場中熱度升高，我在看券商研報的時候發現，“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車”、“產業突破”成為了研報當中的關鍵詞。

今天我們就來跟大家聊聊芯粒技術，并挖掘A股相關的投資機會。

Chiplet：后摩爾時代關鍵技術

當摩爾定律推進到28nm以下的時候，每百萬門的造價下降并不明顯，甚至14nm單位晶體管的成本較28nm還略有上升。

而芯片的設計成本到28nm以下成倍地增加，這就導致工藝升級對芯片性能提升的邊際收益縮窄，通常只有15%左右，也就是后摩爾時代經濟效能提升出現了瓶頸。

Chiplet技術就是在這個時候被美滿科技得創始人周秀文博士提出來的，它的核心是降本增效。

我們看傳統SoC技術與Chiplet技術的對比，傳統SoC芯片是把不同的IP核用相同的工藝制造在同一塊晶圓上面，比如CPU、內存、顯示控制這些模塊都是7nm。

而Chiplet技術是在設計時就把不同IP核分開設計，按照需求選擇合適的工藝分別制造，比如CPU用7nm，內存用14nm，顯示控制用28nm。

最后再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，最終集成封裝成一個系統級芯片組。

Chiplet有三大優勢，首先是高良品率，SoC是大芯片，裸片的面積大，出現一點缺陷一大塊都廢掉了，Chiplet是多顆小芯片分開制造，將裸片的面積做小，能大幅提高良品率。

其次是Chiplet具有高設計彈性，SoC芯片采用統一的制程工藝，導致芯片上各個IP核需要同步迭代，而Chiplet芯片采用先進封裝工藝，由小芯片組合構成，可以對芯片上部分模塊進行選擇性地迭代，研發周期更短，節省研發投入。

最后是低成本，在7nm相同方案下，Chiplet的良品率比SoC提高將近一倍，而成本下降了13%。

綜合來看，Chiplet相較傳統SoC具有多方面的優勢，既降低了成本，又提高了經濟效益，是后摩爾時代的發展趨勢。

那么到這里就可以回答很多人的疑問，Chiplet能不能讓國產芯片彎道超車？

答案是不能。

超大芯片與先進制程最受益Chiplet技術，國內主要產線均是成熟工藝，成熟工藝大芯片分小芯片制造，甚至用更落后的工藝制造的話，達不到降本增效目的，反倒可能增加成本，因為落后工藝單位晶體管成本本就偏高。

其實華為在19年推出的鯤鵬920芯片當時就用到了Chiplet技術，性能優異；國產芯片制造技術的提升，解決供應鏈問題，還是得依靠自主、先進的設備、材料，與晶圓廠共同推進，制造工藝的進步目前看沒有捷徑。

不過，Chiplet技術給我們帶來了新的投資機遇。

先進封裝迎新機遇

從Chiplet芯片需求來看，主要應用于服務器、高端智能手機和筆記本電腦。

從空間來看，機構預測Chiplet市場將在2024年達到58億美元，并以每年31.5%的年復合增速，在2035年達到570億美元，10年10倍，目前Chiplet處于發展初期，未來的增速很快，有望重新拉動封測行業增長。

Chiplet實現的核心是先進封裝，用先進封裝把小芯片“合”好，但光有先進封裝也不行，還需要上游設計和中游制造把大芯片“分”好，上下游協同，我們主要看好先進封裝及芯片測試相關的公司。

全球來看，具有前道工藝的代工廠或IDM企業在先進封裝技術研發與產業化方面具有技術、人才和資源優勢，利用前道技術的封裝技術逐漸顯現，目前支持Chiplet 技術的主流底層封裝技術主要由臺積電、ASE、Intel主導。

目前可用于Chiplet封裝解決方案主要是SIP、2.5D和3D封裝技術，其中，2.5D封裝技術發展已經非常成熟，并且廣泛應用于FPGA、CPU、GPU等芯片當中，近年來，隨著Chiplet架構的興起，2.5D封裝成為了 Chipet 架構產品主要的封裝解決方案。

為了節省芯片面積，未來，封裝也將從2D/2.5D轉向3D 疊，3D封裝能夠實現芯粒間的堆疊和高密度互聯，可以提供更為靈活的設計選擇，但是，3D封裝的技術難度也更高，目前主要英特爾和臺積電掌握3D封裝技術并實現商用。