應用材料公司憑借供貨商多元化優異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優廠商在過去一年持續質量改善、績效、伙伴關系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現出真正一流的績效表現。在獨特且瞬息萬變的供應鏈環境中，應用材料公司透過對安全性、
關鍵字：
CPU HPC 應用材料 Intel 英特爾
產業融合的背后是需求的發展，CPU（中央處理器）通用計算發展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神經網絡處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類型數據流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術，必將對我們生活的方方面面帶來深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領域采集數據不同，算法不同，部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后，將會有AI 融合
關鍵字：
202204 安謀 CPU NPU
當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
關鍵字：
3D CPU GPU NVIDIA
摘要：? 英特爾不懈推進摩爾定律，在制程工藝基礎創新方面有著深厚底蘊。? 在推進摩爾定律的過程中，先進封裝為架構師和設計師提供了新工具。? 英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續摩爾定律。? 總而言之，在不斷踐行摩爾定律的使命時，設計師和架構師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士 英特爾執行副總裁兼技術開發總經理引言圖1：原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1
關鍵字：
摩爾定律 Intel CPU
Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 服務器，其可簡化大規模 GPU 部署，設計符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術，將為資源節約型服務器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構通用 GPU 系統架構結合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網絡選項的最新技術，整體經過優化，可提供擁有獨特設定和高度可擴充的系統，并針對每位客戶的特定人工智能（AI）、機器學習（ML）和高效能運算（HPC）應用程序進行優
關鍵字：
Supermicro GPU CPU Fabric
據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用
UltraFusion 技術相互連接的 M1 max
芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實功能強大，并
關鍵字：
蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發布，聯發科天璣9000的首款量產終端終于落地，發布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機市場樹立了新的標桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實機體驗的高度期待。這樣一款開年備受關注的旗艦機，究竟會有著怎樣的表現，與驍龍版本相比究竟如何？近期數碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進行了性能實測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
關鍵字：
AI芯片 聯發科 高通 CPU
去年國產CPU廠商龍芯中科推出了自研的LoongArch指令集，通過二進制翻譯技術支持了x86、ARM及MIPS等多種指令集，兼容多個平臺。現在龍芯宣布對二進制翻譯技術進行了優化升級，降低占用率，安裝包從430M直接縮小到22M。 龍芯表示，圍繞龍芯應用生態建設，龍芯團隊針對二進制翻譯解決方案進行技術升級，并聯合操作系統等廠商共同推進外設及新應用的適配以及解決方案在各地政務辦公領域的落地。 本次技術升級降低了系統占用率，將安裝包由430M縮小至22M，在部署上更為便捷，只需2步即可完成安裝。 伴
關鍵字：
龍芯 優化 CPU
據Wccftech的消息來源，AMD將在未來幾周內發布大量Ryzen AM4臺式機CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市總共十款。 消息稱，AMD Ryzen 7 5800X3D將在未來幾天正式公布其定價，但預計要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen處理器，預計將在3月15日發布，但將在4月4日稍早上市。 AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市） AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
關鍵字：
AMD CPU
北京1月13日電(記者劉育英)龍芯中科董事長胡偉武13日表示，龍芯中科將攜手合作伙伴，構建獨立于Wintel體系(微軟-英特爾)和AA體系(安卓-ARM)的自主生態，該生態基于龍芯自主研發的指令集。 龍芯中科是由中科院和北京市政府共同牽頭出資成立的。2021年，龍芯中科正式推出具有完全自主知識產權的“LoongArch自主指令集”，并基于此指令集上市新一代3A5000/3C5000L芯片，該芯片性能逼近市場主流產品水平，并內置國密算法和可信模塊，實現了自主與安全的深度融合。 胡偉武說，指令系統是計
關鍵字：
龍芯 指令集 CPU
Imagination Technologies 出旗艦款圖形處理器（GPU）知識產權（IP）產品IMG CXT，同時其PowerVR Photon光線追蹤架構亦隨該IP首次亮相。 透過增加Photon硬件光線追蹤功能，IMG CXT實現了GPU IP的再次重大躍進，為游戲和其他圖形處理應用場景提供優質性能。 Photon 為業界最先進的光追蹤架構，可為行動和嵌入式應用帶來桌面計算機質量的視覺效果，并已在多個市場中進行授權。 ?IMG CXT在光柵化圖形處理性能上邁進重要的一步。光線追蹤為一項改
關鍵字：
CPU GPU IPU Imagination
英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構 本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業部總經理 架構是硬件和軟件的“煉金術”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管，通過領先的封裝技術將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產品的架構創新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
關鍵字：
英特爾 架構日 CPU SoC GPU IPU
近日研究機構Mercury Research發布了CPU市場份額研究報告。報告顯示，2021年第二季度AMD CPU的市場份額達到了16.9%（不含EPYC霄龍），同比增長7.3%，環比增長0.8，達到了2006年至今的最高水平。 此外在服務器CPU市場，第二季度AMD獲得了9.5%的市場份額，相比上季度提升0.6%，同比去年Q2季度提升了3.7%。桌面處理器方面Q2季度AMD市場份額相比于Q1有所下降，從19.3
關鍵字：
AMD CPU 服務器處理器
日前，據海關發布官方微信公眾號消息，近日，港珠澳大橋海關在大橋口岸連續查獲兩起跨境客車司機走私中央處理器進境案。 據介紹，6月16日，現場關員在進境客車通道對一輛粵澳兩地牌客車進行查驗時，發現司機方某行動異常、神色緊張。 經進一步查驗，關員在其兩肋、小腿等處查獲綁藏的英特爾CPU共計256枚。 另外，據海關發布消息，6月26日，現場關員在對一輛粵澳兩地牌客車進行非侵入式機檢查驗時發現圖像異常，隨即對該車進行人工重點查驗，在其主副駕駛座位間查獲全新包裝的英特爾CPU共計52枚。 以上案件均已根據
關鍵字：
芯片 走私 CPU
ARM宣布，從2023年起，其所有新智能手機CPU內核都將僅為64位，且沒有32位兼容模式。 其實早在2013年，蘋果就在iPhone 5s中使用了64位A7處理器，我們開始擁有支持64位的智能手機處理器。不久之后，64位CPU同樣出現在安卓手機中，不過所有這些CPU既能運行32位代碼又能運行64位代碼。 因此，我們從僅支持32位，到同時支持32位和64位，再到現在我們將要拋棄32位，進入只有64位的時代。 這對安卓和蘋果而言，又意味著什么呢？ 32位已死：對安卓和蘋果意味著什么？圖源：快科技
關鍵字：
ARM 蘋果 安卓 CPU
bh-cpu介紹
您好，目前還沒有人創建詞條bh-cpu!
歡迎您創建該詞條，闡述對bh-cpu的理解，并與今后在此搜索bh-cpu的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473