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ai ssd 文章 進入ai ssd技術社區

再再再升級!美國修訂半導體出口管制措施,擬于4月4日生效

  • 3月29日,據路透社報道,以國家安全為由美國商務部下屬工業和安全局(BIS)發布實施額外出口管制的規定,擬于4月4日生效,這距離美上次出臺措施僅半年不到。修訂針對半導體項目出口,進一步加強對中國人工智能芯片、半導體制造設備產業鏈的限制。
  • 關鍵字: 美國  半導體  AI  芯片  云計算  

AI激發存儲市場潛能,SSD主控芯片國產化浪潮提速

  • 近日,國產主控芯片廠商英韌科技宣布量產其第九款主控芯片——YRS820。這也是繼去年9月宣布量產PCIe 5.0 SSD企業級主控YRS900后,英韌科技官宣量產的最新款主控芯片。YRS820的4“高”2“低”據英韌科技聯合創始人、數據存儲技術副總裁陳杰介紹,YRS820主控芯片具備四“高”二“低”的技術亮點,即超高安全性、超高可靠性、超高容量支持、超高性能、超低功耗及超低延時。陳杰表示,YRS820主控芯片采用RISC-V(開源指令架構),配備4通道PCIe 5.0接口,8個NAND閃存通道,支持NVM
  • 關鍵字: 存儲器  AI  

國內首個AI算力棧在浙江桐鄉落地

  • AI算力棧由寧暢發布,旨在有效解決大模型產業落地的全周期問題。據媒體報道,國內首個AI算力棧NEX AI Lab(Nettrix AI Open Lab)已在浙江桐鄉市落地。AI算力棧由寧暢發布,旨在有效解決大模型產業落地的全周期問題。NEX AI Lab集成加速計算節點、全閃存存儲節點,可為GPT、LLaMA、Stable Diffusion等AI模型,提供多元場景應用優化支持。
  • 關鍵字: AI  算力棧  

被稱為能源行業的安全生產管理“神器”,究竟有多厲害?

  • 近期,國家能源局印發《2024年能源監管工作要點》,圍繞推動能源高質量發展主線,創新開展過程監管、數字化監管、穿透式監管、跨部門協同監管“四個監管”。然而,在大部分能源廠區管理現場,還面臨著“記錄靠手記、設備靠人看、分析靠經驗、隱患排查慢"的現狀。微億智造"工小智| AI產線管理員”正在打破這一現狀,基于智能視覺系統獲取廠區圖像信息,以輕量化、模塊化方式快速部署,打造標準化、信息化、多樣化的智能巡檢管理方案,有效消除或管控風險,確保火電廠、核電廠等能源廠區的安全運營并大大提升管理效率,
  • 關鍵字: 檢測  安全  AI  

三星組建 HBM 產能質量提升團隊,加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發

  • 4 月 1 日消息,三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略,同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分,三星組建了由 DRAM 產品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內存產能與質量提升團隊,這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。三星近期在 HBM 內存上進行了大規模的人才投入,旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場領軍地位:2019 年,三星因對未來市場的錯誤預測
  • 關鍵字: 三星  HBM  AI  Mach-2  

AI影響中國集成電路的幾點思考

  • AI 對集成電路產業的設計、制造都帶來了較大影響。在科技日新月異的今天,人工智能(AI)技術的飛速發展正深刻改變著各行各業的面貌,其中,集成電路產業作為信息技術的核心領域,正迎來一場由 AI 驅動的深刻變革。今日,在 2024 國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai)上,東南大學集成電路學院教授、中國集成電路設計創新聯盟專家組組長時龍興教授提出了他對 AI 如何影響中國集成電路的幾點思考,引發了業界的廣泛關注和熱烈討論。時龍興教授指出,AI 對集成電路產生的最顯著影響在于:隨著 AI 大模型
  • 關鍵字: AI  模擬計算  

從決策式AI進階到生成式AI,SSD將變得更為重要

  • 在AI概念沒有火熱之前,無論手機還是PC都已經悄然引入人工智能加速相關的硬件和技術,目的是在部分功能上獲得更好的體驗,比如手機相冊中的人臉智能識別和分類, PC和NAS在算力閑暇時對圖像、視頻的整理,以及視頻通話時的背景虛化等等都是很好的例子。這個時期的AI計算我們通常稱為決策式AI,即在成熟的底層技術框架內,通過數據分類標簽和辨別的形式,通過CPU、GPU、NPU等處理器合力,它們的特點是,具備一套成熟的判斷機制,通過夜以繼日的訓練識別,不斷提升精度,并具有很強的針對性。隨著大模型的火爆,另一種AI也推
  • 關鍵字: 決策式AI  生成式AI  SSD  鎧俠  

AMD潘曉明:攜手產業鏈合作伙伴邁入AI PC新時代!

  • 近日,在北京舉辦的AMD AI PC創新峰會上,AMD攜手OEM合作伙伴聯想和華碩,以及生態系統合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年,展示了Ryzen AI PC生態系統的強大實力,以及AMD在中國AI PC生態系統中的良好發展勢頭,將創新領先的AI PC體驗帶給最終用戶。 在峰會上,AMD高級副總裁,大中華區總裁潘曉明首先做了隆重的開場致辭,形象地從“天時、地利、人和”三個角度談及,“AI是當前最熱門、最火爆的話題,AI的爆炸式增長也
  • 關鍵字: AMD  AI PC  

黃仁勛預言AI未來包辦軟件編寫與監督 馬斯克笑曝1關鍵

  • 英偉達執行長黃仁勛去年才預言,5年內AI的表現就能與人類匹敵。在今年的GTC大會上,他更預告,未來企業只需將多個聊天機器人串聯在一起組成AI團隊,就可以完成任務,無需讓開發人員從頭編寫程序。這種軟件開發前景引起網友驚呼「太瘋狂」,沒想到引來特斯拉執行長馬斯克的回應。地表最強AI盛會「英偉達GTC大會」已風光落幕,但相關話題仍持續發酵。英偉達執行長黃仁勛除了大秀殺手級AI芯片Blackwell GPU,還暢談AI如何深入平常生活的各個面向。一位網友在社群平臺X(前身為推特)上分享了黃仁勛在GTC大會的演說影
  • 關鍵字: ?英偉達  黃仁勛  AI  馬斯克  

第二季NAND Flash合約價季漲13~18%,Enterprise SSD漲幅最高

  • TrendForce集邦咨詢表示,除了鎧俠(Kioxia)和西部數據(WDC)自今年第一季起提升產能利用率外,其它供應商大致維持低投產策略。盡管第二季NAND Flash采購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低,以及減產效應影響,預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13~18%。eMMC方面,中國智能手機品牌為此波eMMC最大需求來源,由于部分供應商已降低供應此類別產品,中國模組廠出貨大幅提升。買方為了滿足生產需求開始擴大采用模組廠方案,助益中國模組廠技術進一步升級及
  • 關鍵字: TrendForce  NAND Flash  Enterprise SSD  

新型的FPGA器件將支持多樣化AI/ML創新進程

  • 近日舉辦的GTC大會把人工智能/機器學習(AI/ML)領域中的算力比拼又帶到了一個新的高度,這不只是說明了通用圖形處理器(GPGPU)時代的來臨,而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數據處理加速器時代的來臨,就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣,各種加速器件在不同的AI/ML應用或者細分市場中將各具優勢,未來并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計算或者大模型的B200芯片有一個顯著的特點,它與傳統的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計算的GPU很不一樣。
  • 關鍵字: FPGA  AI  ML  Achronix  

微軟新 AI 專利獲批:幫老板追蹤、評估你的工作表現

  • IT之家 3 月 28 日消息,根據美國商標和專利局(USPTO)公示的清單,微軟獲得了一項關于人工智能的專利,主要基于員工對文檔的處理,幫助老板評估員工的工作表現。微軟在專利中概述了一套 AI 系統,收集員工在指定時間內對文檔的活動數據,洞察員工修改、刪除、添加等操作情況,從而判斷員工在工作中是否“摸魚”,或者努力工作。這項技術的主要目標是確定哪個人對文檔(尤其是 OneDrive 等應用程序中的共享文檔)的貢獻最大,但并不局限于此。微軟在該專利中表示,現有技術無法準確描述員工和文檔之間的關系
  • 關鍵字: AI  微軟  

微軟亞研院新作:讓大模型一口氣調用數百萬個 API

  • 近年來,人工智能發展迅速,尤其是像 ChatGPT 這樣的基礎大模型,在對話、上下文理解和代碼生成等方面表現出色,能夠為多種任務提供解決方案。但在特定領域任務上,由于專業數據的缺乏和可能的計算錯誤,它們的表現并不理想。同時,雖然已有一些專門針對特定任務的 AI 模型和系統表現良好,但它們往往不易與基礎大模型集成。為了解決這些重要問題,TaskMatrix.AI 破繭而出、應運而生,這是由微軟(Microsoft)設計發布的新型 AI 生態系統。其核心技術近期在《科學》合作期刊 Inte
  • 關鍵字: AI  LLM  

英特爾面向AI PC軟件開發者與硬件供應商新增助力計劃

  • 英特爾“AI PC加速計劃”再度升級 致力于2025年前為超過1億臺基于英特爾平臺的PC帶來AI特性最大化 英特爾聯合AI PC軟件開發者與硬件供應商 共筑蓬勃開放新生態
  • 關鍵字: 英特爾  AI PC  

通義千問首次落地天璣9300移動平臺

  • 3月28日,阿里云與知名半導體公司MediaTek聯合宣布,通義千問18億、40億參數大模型已成功部署進天璣9300移動平臺,可離線流暢運行即時且精準的多輪AI對話應用,連續推理功耗增量不到3W,實現手機AI體驗的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配,僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗表現,標志著Model-on-Chip的探索正式從驗證走向商業化落地新階段。  端側AI是大模型落地的極具潛力的場景之一。利用終端算力進行AI推理,可大幅降低推理成本、保證數據安全并提升AI響應
  • 關鍵字: 阿里云  MediaTek  AI  通義千問  天璣9300  
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